Circuito integrado que comprende estructuras micromecánicas multicapa con masa mejorada y fiabilidad y método de fabricación del mismo.
Circuito integrado que comprende:
- un sustrato (10);
- dispositivos (11) activos;
- una pluralidad de capas (17) metálicas, donde dichas capas metálicas se separan por capas (13) dieléctricas y se conectan entre sí por una pluralidad de vías (19);
- al menos una región (15) micromecánica en la que alguna de las capas dieléctricas se retira dejando espacios (23) huecos, de ese modo alguna de dichas capas de vía y metálicas forman un dispositivo micromecánico en dicha región micromecánica,
- en el que dicho dispositivo micromecánico comprende al menos una estructura (165) multicapa liberada que se construye de una pluralidad de capas metálicas y al menos una capa de vía, estando dicho circuito integrado caracterizado porque al menos dos capas metálicas de dicha estructura (165) multicapa se unen por al menos una vía (41) modificada que comprende un espacio (44) vacío y dicho espacio vacío está al menos parcialmente lleno por la capa metálica situada en la parte superior de dicha vía modificada.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2016/000490.
Solicitante: UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA.
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: BARCELONA.
Inventor/es: MADRENAS BOADAS,JORDI, FERNANDEZ MARTINEZ,DANIEL, MICHALIK,PIOTR JOZEF.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B81B3/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS. › B81B DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA, p. ej. DISPOSITIVOS MICROMECANICOS (elementos piezoeléctricos, electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/00). › Dispositivos que tienen elementos flexibles o deformables, p.ej. que tienen membranas o láminas elásticas (B81B 5/00 tiene prioridad).
PDF original: ES-2732024_T3.pdf
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