Sistema para el control de temperatura de componentes o subgrupos electrónicos u optoelectrónicos.

Sistema para el control de temperatura de componentes o subgrupos electrónicos u optoelectrónicos,

en el que un fluido de control de temperatura fluye para el control de temperatura a través de un elemento intercambiador de calor, en el que:

el elemento intercambiador de calor (1) está configurado como un cuerpo metálico de poro abierto y al menos una superficie del cuerpo, que está orientada en la dirección al menos de un componente electrónico u optoelectrónico (2) o un subgrupo semejante, está configurada de forma estanca a fluidos o está provista de un revestimiento estanco para el fluido de control de temperatura, y

sensores, actuadores o conexiones eléctricamente conductoras están presentes integrados dentro del sistema;

caracterizado porque al menos un componente electrónico u optoelectrónico (2) forma un elemento cobertor (13) o está fijado en un elemento cobertor (13) y a través del elemento intercambiador de calor, partiendo de la superficie en la que está dispuesto al menos un componente electrónico u optoelectrónico (2), hasta la superficie opuesta a esta superficie está presente al menos un elemento de rigidización (11), que es hueco interiormente y está conectado con el elemento cobertor (13).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E13182932.

Solicitante: GLATT SYSTEMTECHNIK GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: GRUNAER WEG 26 01277 DRESDEN ALEMANIA.

Inventor/es: HUNGERBACH, WOLFGANG, BÄUERLE,ARMIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F28F13/00 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL.F28F PARTES CONSTITUTIVAS DE APLICACION GENERAL DE LOS APARATOS INTERCAMBIADORES O DE TRANSFERENCIA DE CALOR (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; purgadores de agua o aire, ventilación F16). › Dispositivos para modificar la transferencia del calor, p. ej. aumento, disminución (F28F 1/00 - F28F 11/00 tienen prioridad).
  • F28F3/12 F28F […] › F28F 3/00 Elementos en forma de placas o de láminas; Conjuntos de elementos en forma de placas o de láminas (especialmente adaptados para el movimiento F28F 5/00). › Elementos construidos en forma de panel aligerado, p. ej. con canales.
  • H01L23/34 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura.
  • H01L23/473 H01L 23/00 […] › por circulación de líquidos.
  • H01L33/64 H01L […] › H01L 33/00 Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00). › Elementos de extracción de calor o refrigerantes.
  • H02S40/42 H […] › H02 PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA.H02S GENERACIÓN DE ENERGÍA ELÉCTRICA MEDIANTE LA CONVERSIÓN DE LA RADIACIÓN INFRARROJA, LUZ VISIBLE O LUZ ULTRAVIOLETA, p. ej. UTILIZANDO MÓDULOS FOTOVOLTAICOS [FV] (obtención de energía eléctrica a partir de fuentes radiactivas G21H 1/12; dispositivos semiconductores inorgánicos sensibles a la luz H01L 31/00; dispositivos termoeléctricos H01L 35/00; dispositivos piroeléctricos H01L 37/00; dispositivos semiconductores orgánicos sensibles a la luz H01L 51/42). › H02S 40/00 Componentes o accesorios en combinación con módulos FV, no previstos en los grupos H02S 10/00 - H02S 30/00. › Medios de refrigeración (medios de refrigeración directamente asociados o integrados con la célula FV H01L 31/052).

PDF original: ES-2660123_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Bomba fluídica, del 24 de Junio de 2020, de ALCATEL LUCENT: Un aparato que comprende: - una primera fuente de calor ; - un fluido ; - una primera cámara (113a, […]

Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo, del 10 de Junio de 2020, de YANG, TAI-HER: Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo eléctrico, que da a conocer una estructura de interfaz externa […]

Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores, del 20 de Mayo de 2020, de GENERAL ELECTRIC COMPANY: Paquete de semiconductores de potencia , que comprende: una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ; […]

Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera con una barra colectora refrigerada por líquido, del 27 de Noviembre de 2019, de MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION: Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera mediante un sistema refrigerado por líquido, […]

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato, del 25 de Junio de 2019, de ALSTOM Transport Technologies: Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara […]

Estructura de instalación para tubo de refrigerante, del 6 de Febrero de 2019, de DAIKIN INDUSTRIES, LTD.: Una estructura de sujeción de tubo de refrigerante que comprende: un elemento de transferencia de calor formado con una ranura […]

Centro de datos sumergido en líquido refrigerante, del 18 de Diciembre de 2018, de Microsoft Technology Licensing, LLC: Sistema para refrigerar eficientemente un centro de datos, que comprende: el centro de datos o centro de datos parcial sumergido en un fluido refrigerante […]

Un sistema de refrigeración para un sistema informático, del 13 de Noviembre de 2018, de Asetek Danmark A/S: Un sistema de refrigeración para un sistema informático, comprendiendo dicho sistema informático al menos una unidad tal como una unidad […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .