Centro de datos sumergido en líquido refrigerante.
Sistema para refrigerar eficientemente un centro (102) de datos,
que comprende:
el centro (102) de datos o centro de datos parcial sumergido en un fluido refrigerante y caracterizado por un contenedor (104) que rodea y sella el fluido refrigerante y el centro (102) de datos o centro de datos parcial que se encuentra en el mismo, estando sumergido el contenedor (104) en agua, de manera que el fluido refrigerante reduce o iguala una diferencia de presión entre la presión de agua externa al contenedor (104) y al menos una parte de una presión interna del contenedor (104).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2015/037848.
Solicitante: Microsoft Technology Licensing, LLC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: ONE MICROSOFT WAY REDMOND, WA 98052-6399 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: JAMES,SEAN, RAWLINGS,TODD ROBERT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/427 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
- H01L23/473 H01L 23/00 […] › por circulación de líquidos.
- H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
PDF original: ES-2694184_T3.pdf
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