CIP-2021 : H01L 23/473 : por circulación de líquidos.

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/473 · · · por circulación de líquidos.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Bomba fluídica.

(24/06/2020). Solicitante/s: ALCATEL LUCENT. Inventor/es: JEFFERS,NICHOLAS, STAFFORD,JASON, DONNELLY,BRIAN, NOLAN,KEVIN.

Un aparato que comprende: - una primera fuente de calor ; - un fluido ; - una primera cámara (113a, 213a, 313a, 413a) y una segunda cámara (113b, 213b, 313b, 413b) conectadas entre sí a través de un canal ; en donde la primera fuente de calor está configurada para calentar el fluido en la primera cámara (113a, 213a, 313a, 413a) para hacer que el fluido fluya, a través del canal, desde la primera cámara hasta la segunda cámara y haga contacto térmico con una segunda fuente de calor para absorber el calor desde la segunda fuente de calor.

PDF original: ES-2811702_T3.pdf

Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo.

(10/06/2020) Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo eléctrico, que da a conocer una estructura de interfaz externa de conducción del calor del equipo eléctrico , en el que se utiliza un dispositivo de proyección de fluido para proyectar un fluido conductor del calor para intercambiar calor con la estructura de interfaz externa de conducción del calor del equipo eléctrico a través de la energía térmica del fluido conductor del calor proyectado, incluyendo el medio de intercambio de calor la estructura de interfaz externa de conducción del calor del…

Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores.

(20/05/2020). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: WAGONER,ROBERT GREGORY, DONNELLY,THOMAS ROBERT.

Paquete de semiconductores de potencia , que comprende: una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ; por lo menos un módulo de semiconductores de potencia montado en la primera superficie de la placa de base ; una estructura de refrigeración flexible que comprende por lo menos una cavidad para contener un líquido refrigerante en la misma, y por lo menos un medidor de caudal dispuesto con la por lo menos una cavidad , en el que, alrededor de un perímetro de la por lo menos una cavidad , se dispone un borde de contacto configurado para recibir un adhesivo , estando el borde de contacto fijado paralelo a la segunda superficie de la placa de base y apoyado contra la misma formando así una junta hermética en el adhesivo.

PDF original: ES-2809229_T3.pdf

Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera con una barra colectora refrigerada por líquido.

(27/11/2019). Solicitante/s: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION. Inventor/es: MRAD,ROBERTO, MOLLOV,STEFAN, EWANCHUK,JEFFREY.

Sistema que comprende al menos un módulo de potencia que comprende al menos un chip de potencia que se refrigera mediante un sistema refrigerado por líquido, estando el sistema refrigerado por líquido dispuesto para proporcionar al menos un potencial eléctrico a cada chip de potencia del módulo de potencia, en el que el sistema refrigerado por líquido está compuesto por una primera y una segunda barras conductoras de corriente conectadas entre sí por un conducto eléctricamente no conductor, caracterizado por que la primera barra está situada en la parte superior del módulo de potencia y proporciona un primer potencial eléctrico al chip de potencia y la segunda barra está situada en la parte inferior del módulo de potencia y proporciona un segundo potencial eléctrico a los chips de potencia, el refrigerante líquido es eléctricamente conductor y las superficies de los canales están cubiertas por una capa de aislamiento eléctrico.

PDF original: ES-2773479_T3.pdf

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.

(25/06/2019). Solicitante/s: ALSTOM Transport Technologies. Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.

Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara que soporta una o varias pistas conductoras conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia , obteniéndose dichas pistas conductoras mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea comprende ranuras que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento.

PDF original: ES-2717849_T3.pdf

Estructura de instalación para tubo de refrigerante.

(06/02/2019) Una estructura de sujeción de tubo de refrigerante que comprende: un elemento de transferencia de calor formado con una ranura alargada en la que está encajado un tubo de refrigerante, que está fijado a una placa de circuito impreso a través de un elemento de fijación de manera que entre el elemento de transferencia de calor y la placa de circuito impreso está intercalado un objetivo de enfriamiento, y que está en contacto térmico con el objetivo de enfriamiento, estando fijado el elemento de fijación a la placa de circuito impreso; un elemento elástico conformado en forma de una placa alargada que se extiende a lo largo de una dirección de extensión del tubo de refrigerante e incluye una parte orientada hacia el tubo que está orientada hacia el tubo de refrigerante;…

Centro de datos sumergido en líquido refrigerante.

(18/12/2018). Solicitante/s: Microsoft Technology Licensing, LLC. Inventor/es: JAMES,SEAN, RAWLINGS,TODD ROBERT.

Sistema para refrigerar eficientemente un centro de datos, que comprende: el centro de datos o centro de datos parcial sumergido en un fluido refrigerante y caracterizado por un contenedor que rodea y sella el fluido refrigerante y el centro de datos o centro de datos parcial que se encuentra en el mismo, estando sumergido el contenedor en agua, de manera que el fluido refrigerante reduce o iguala una diferencia de presión entre la presión de agua externa al contenedor y al menos una parte de una presión interna del contenedor.

PDF original: ES-2694184_T3.pdf

Un sistema de refrigeración para un sistema informático.

(13/11/2018) Un sistema de refrigeración para un sistema informático, comprendiendo dicho sistema informático al menos una unidad tal como una unidad de procesamiento central (CPU) que genera energía térmica y dicho sistema de refrigeración destinado a refrigerar al menos una unidad de procesamiento y dicho sistema de refrigeración que comprende, - un elemento integrado, comprendiendo dicho elemento integrado un depósito , una interfaz de intercambio de calor y una bomba, - dicho depósito tiene una cantidad de líquido de refrigeración, dicho líquido de refrigeración destinado a acumular y transferir energía térmica disipada de la unidad de procesamiento al líquido de refrigeración, comprendiendo dicho depósito una conexión de entrada del tubo, una conexión de salida de tubo , una cámara de bomba y una…

Disipador de calor para el enfriamiento de módulos semiconductores de potencia.

(11/04/2018). Solicitante/s: VESTAS WIND SYSTEMS A/S. Inventor/es: STYHM,OVE, ABEYASEKERA,TUSITHA, ANDERSEN,THOMAS LUNDGREN, MØLLER,HENRIK B.

Disipador de calor para enfriar al menos un módulo semiconductor de potencia con una placa base , comprendiendo el disipador de calor: una cubeta para contener un líquido refrigerante ; un reborde de contacto que se encuentra alrededor de la cubeta y que recibe la placa base , caracterizado por, tener el reborde de contacto una pendiente hacia dentro hacia la cubeta.

PDF original: ES-2668496_T3.pdf

Sistema para el control de temperatura de componentes o subgrupos electrónicos u optoelectrónicos.

(17/01/2018) Sistema para el control de temperatura de componentes o subgrupos electrónicos u optoelectrónicos, en el que un fluido de control de temperatura fluye para el control de temperatura a través de un elemento intercambiador de calor, en el que: el elemento intercambiador de calor está configurado como un cuerpo metálico de poro abierto y al menos una superficie del cuerpo, que está orientada en la dirección al menos de un componente electrónico u optoelectrónico o un subgrupo semejante, está configurada de forma estanca a fluidos o está provista de un revestimiento estanco para el fluido de control de temperatura, y sensores, actuadores o conexiones eléctricamente conductoras están presentes integrados dentro del sistema; caracterizado porque al menos un componente electrónico u optoelectrónico…

Módulo de convertidor con disposición refrigerada de barras colectoras.

(01/11/2017). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HENTSCHEL,STEFAN, PONATH,HARALD.

Módulo de convertidor con al menos dos módulos de semiconductor de potencia , los cuales están conectados mecánicamente, de forma térmicamente conductora, con un cuerpo de refrigeración de líquido , y los cuales, mediante una disposición de barras colectoras que presenta al menos dos barras colectoras aisladas una de otra, están conectados de forma eléctricamente conductora con conexiones del módulo de convertidor, caracterizado porque sobre una superficie de una barra colectora de la disposición de barras colectoras está dispuesta al menos una línea de refrigerante , y porque las barras colectoras de la disposición de barras colectoras y esa línea de refrigerante están laminadas unas con otras.

PDF original: ES-2657219_T3.pdf

Célula de disco mejorada para múltiples componentes semiconductores puestos en contacto a presión.

(04/01/2017) Celda de disco para la puesta en contacto a presión de múltiples componentes semiconductores mediante medios de sujeción que producen una fuerza de sujeción (F), que presenta: una carcasa ; al menos un primer componente semiconductor del primer tipo de construcción, alojado dentro de la carcasa; al menos un segundo componente semiconductor de un tipo de construcción diferente al primer tipo de construcción, alojado dentro de la carcasa; comprendiendo la carcasa al menos una placa de presión metálica que engrana sobre el primer y el segundo componentes semiconductores y que está orientada sustancialmente en ángulo recto con respecto a la fuerza de…

Dispositivo de refrigeración.

(02/11/2016) Un aparato de refrigeración que tiene un circuito refrigerante, que comprende: un dispositivo de potencia; una placa de cableado impreso en la que está montado el dispositivo de potencia; una tubería de refrigerante a través de la cual fluye un refrigerante del circuito refrigerante; y una camisa refrigerante que tiene una superficie enfrentada que está en contacto con el dispositivo de potencia y que está enfrentada a la placa de cableado impreso, enfriando la camisa refrigerante el dispositivo de potencia por medio del flujo de refrigerante en una porción (10A) de enfriamiento, que es una porción de la tubería de refrigerante, en el que el dispositivo de…

Dispositivo de refrigeración para componentes electrónicos de potencia.

(31/08/2016) Dispositivo de refrigeración para componentes electrónicos de potencia, con al menos un cuerpo de refrigeración en forma de una placa de refrigeración, la cual está en contacto con al menos un componente electrónico de potencia que debe ser refrigerado, así como con una línea de refrigerante a través de la cual puede circular refrigerante y la cual es guiada a través de la placa de refrigeración, donde se proporcionan medios de determinación de flujo para determinar la cantidad de flujo que circula a través de la placa de refrigeración, donde la línea de refrigerante en la placa de refrigeración presenta una disminución de la sección transversal y dos conexiones de medición para la conexión de un medidor de presión diferencial para medir una diferencia de presión (Δ P) en las dos conexiones de medición y los medios de determinación…

Dispositivo de refrigeración para un convertidor de una instalación de transmisión de corriente continua a alta tensión.

(20/07/2016). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: LANDES,HARALD, LEONIDE,ANDRÉ, BENKERT,KATRIN, NEUBERT,ROLF.

Dispositivo de refrigeración para un convertidor de una instalación de transmisión de corriente continua a alta tensión con al menos un cuerpo de refrigeración , que presenta un canal de refrigeración , con un distribuidor de agua de refrigeración que está unido por fluido al canal de refrigeración a través de un conducto de alimentación a los cuerpos de refrigeración , en donde a través del canal de refrigeración , del distribuidor de agua de refrigeración y del conducto de alimentación a los cuerpos de refrigeración fluye un líquido de refrigeración y los mismos forman parte de un sistema de conductos de refrigeración , y con al menos un electrodo de control que está dispuesto al menos por zonas dentro del líquido de refrigeración, caracterizado porque el al menos un cuerpo de refrigeración está formado por aluminio y el sistema de conductos de refrigeración presenta al menos un elemento de conducto , que es permeable al dióxido de carbono.

PDF original: ES-2654262_T3.pdf

Enfriador, unidad de componentes eléctricos y aparato de refrigeración.

(30/12/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.. Inventor/es: TERAKI,JUNICHI, OGURI,AKIHIKO, KITA,MASANOBU.

Un enfriador colocado en un componente de generación de calor para enfriar el componente de generación de calor con refrigerante a través de una tubería de refrigerante, y que incluye un elemento de transferencia de calor que tiene una ranura en la que se ajusta la tubería de refrigerante, y una placa prensadora configurada para presionar la tubería de refrigerante contra la ranura al tiempo que está en contacto con la tubería de refrigerante, caracterizado porque el enfriador comprende: un mecanismo de apertura/cierre configurado para sujetar de manera rotatoria la placa prensadora al elemento de transferencia de calor de manera que la placa prensadora se cambia entre una posición abierta en la que se expone la ranura y una posición cerrada en la que la placa prensadora cubre la ranura.

PDF original: ES-2645263_T3.pdf

Unidad de placa de circuitos impresos y procedimiento para su fabricación.

(28/05/2014) Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que: - se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables en superficie en una placa de circuitos impresos, - se montan elementos de potencia acoplables en superficie y cargados térmicamente sobre la placa de circuitos impresos en zonas térmicamente conductoras, en las que se disponen vías (interconexión vertical entre capas de una placa) metálicas para la conducción térmica, - se dispone una capa térmicamente conductora y eléctricamente aislante entre los elementos de potencia acoplables en superficie y uno o varios cuerpos…

Disipador térmico y unidad de refrigeración que lo utiliza.

(11/10/2013) Disipador térmico para refrigeración por convección forzada de un elemento que se calienta, quecomprende: - un primer colector de distribución conectado a una entrada (1, 1') de fluido de refrigeración; - un segundo colector de confluencia conectado a una salida (6, 6') de fluido de refrigeración y dispuesto enparalelo y adyacente con respecto al primer colector , estando dispuestos el primer y el segundo colectores en unlado del disipador térmico ; y - un recipiente de transferencia de calor que incluye una superficie de montaje de elemento que se calienta yal menos uno o más canales (3, 3A, 3B) en el interior del recipiente, estando conectado el canal (3, 3A, 3B) al primery al segundo colectores , - en…

Unidad de distribución de flujo y unidad de refrigeración.

(11/02/2013) Un distribuidor para distribuir un flujo de fluido sobre dos superficies a enfriar, comprendiendo el distribuidor una carcasa , un colector de entrada, un colector de salida y una pluralidad de celdas de flujo conectadas entre los colectores , comprendiendo cada celda de flujo una entrada de celda en comunicación de fluido con elcolector de entrada, una salida de celda en comunicación de fluido con el colector de salida, y un canal deflujo para guiar un flujo de fluido desde la entrada de celda a lo largo de la superficie o superficies a la salida de celda, estando conectadas la pluralidad de celdas de flujo en paralelo entre los colectores ,comprendiendo la carcasa dos…

Conjuntos de elementos apilados que contienen dispositivos semiconductores.

(08/08/2012) Un conjunto de elementos apilados que comprende: al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) intercalado entre disipadores de calor (20a - 20e) y adaptado para estar sumergido al menos parcialmente en un dieléctrico líquido; incluyendo el al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) un cuerpo u oblea semiconductor y las placas de contacto eléctrico , y un medio de contacto por presión para aplicar una fuerza de compresión por contacto sustancialmente a lo largo del eje del conjunto de elementos apilados para mantener el contacto térmico y eléctrico adecuado entre el al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) y los disipadores de calor adyacentes (20a - 20e) y entre el cuerpo u oblea semiconductor y las placas de contacto eléctrico; que se caracteriza porque el al menos un dispositivo…

INTERCAMBIADOR DE CALOR PARA DISPOSITIVOS GENERADORES DE CALOR PROVISTO DE ALETAS CONDUCTORAS.

(20/03/2012) Intercambiador de calor para dispositivos generadores de calor provisto de aletas conductoras. Intercambiador de calor para dispositivos generadores de calor, que comprende un primer canal sustancialmente plano de modo que se definen en el canal una dimensión (X) de circulación de un fluido refrigerante (F) y una dimensión transversal (Y) a la dimensión de circulación (X) y una placa conductora en contacto térmico por un lado (3a) con el dispositivo generador de calor y cuyo otro lado (3b) configura una de las superficies mayores del canal , que comprende una pluralidad de aletas conductoras de calor que emergen de la placa hacia el interior del canal , estando distribuidas dichas aletas modo que la densidad lineal de aletas ({la}al) en la dimensión transversal (Y) es variable en la dimensión de circulación (X),…

SISTEMA DE GESTIÓN TÉRMICA Y PROCEDIMIENTO PARA EQUIPO ELECTRÓNICO MONTADO SOBRE PLACAS DE ENFRIAMIENTO.

(07/11/2011) Un sistema de gestión térmica para componentes electrónicos , que comprende: una placa de enfriamiento de plástico que tiene una superficie de montaje para montar uno o más componentes electrónicos ; uno o más pasajes dispuestos dentro de la placa de enfriamiento de plástico, pasajes configurados para tener un flujo de fluido a través de los mismos; y un material altamente conductor dispuesto dentro de la placa de enfriamiento de plástico y acoplado térmicamente a la superficie de montaje, material altamente conductor que funciona para transferir calor de la superficie de montaje al flujo de fluido

MÓDULO ELECTRÓNICO DE POTENCIA Y COMPONENTE DE POTENCIA DESTINADO A EQUIPAR DICHO MÓDULO.

(24/05/2011) Módulo electrónico de potencia, que comprende por lo menos un componente semiconductor de potencia dispuesto sobre un sustrato eléctricamente aislante, caracterizado porque dicho componente semiconductor de potencia comprende una cara unida a dicho sustrato que está en parte recubierta por una capa de diamante y en parte metalizada , estando dicha parte metalizada en contacto con una pista conductora realizada en la superficie del sustrato y estando dicha parte recubierta de diamante frente a una abertura realizada en el sustrato , comprendiendo dicho sustrato una cara opuesta al componente semiconductor que es refrigerada por un fluido portador del calor , fluyendo dicho fluido en dicha abertura…

UNIDAD DE REFRIGERACIÓN CON ELEMENTO DISTRIBUIDOR DE FLUJO.

(29/04/2011) Una unidad de refrigeración que comprende al menos una placa y al menos un elemento de distribución , especialmente para la refrigeración por líquido de elementos semiconductores, de tal modo que dicha unidad refrigera componente(s) dispuesto(s) en el lado o cara superior de dicha al menos una placa , siendo el lado o cara inferior de dicha al menos una placa refrigerado por un líquido, el cual es guiado a lo largo de dicha placa por medio de dicho elemento de distribución , estando el elemento de distribución dividido en al menos dos celdas , de manera que las celdas se definen por dicha al menos una placa y unas paredes que se extienden completamente de parte a parte, caracterizada…

SISTEMA INTERCAMBIADOR DE CALOR.

(04/03/2011) Sistema intercambiador de calor para equipos electrónicos, preferentemente equipos de tratamiento de datos con procesadores de alto rendimiento con una elevada densidad de procesado, con por lo menos un circuito de refrigeración primario , y por lo menos un circuito de refrigeración secundario , que están acoplados térmicamente entre sí de tal modo que el calor recibido por el circuito de refrigeración secundario , preferentemente calor residual del procesador, se entrega al menos en su mayor parte por vía de intercambio de calor en cada caso por lo menos a través de una superficie de contacto , al circuito o los circuitos de refrigeración primarios, y se evacua y/o se enfría mediante el o los circuito(s) de refrigeración primario(s), caracterizado porque el fluido refrigerante del por lo menos…

DISPOSITIVO PARA LA REFRIGERACION DE COMPONENTES ELECTRONICOS.

(22/03/2010) Dispositivo para la refrigeración de elementos constructivos electrónicos, esencialmente formado por unos componentes en forma de placa, los cuales forman un espacio hueco , que puede ser atravesado por un refrigerante líquido, que presenta un pieza añadida para la generación de turbulencias, estando formados los componentes en forma de placa como unas piezas de chapa que se pueden apilar entre sí, formadas en forma de cuba, presentando un borde (4a, 5a) perimetral, transformables sin arranque de virutas, caracterizado porque los componentes en forma de placa están formados como piezas iguales

INTERCAMBIADOR DE CALOR.

(12/02/2010) Intercambiador de calor, constituido por espuma metálica de poros abiertos y al menos un disipador de calor , unido de manera firme a la espuma metálica , y cuya superficie orientada en dirección opuesta a la de la espuma metálica presenta una estructura tal, que sobre la superficie del disipador de calor se encuentran estructuras canaliformes , las cuales sirven para que fluya a través de ellas un medio fluido

CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES DE SEMICONDUCTORES O FUENTES DE CALOR SIMILARES ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(27/11/2009) Cuerpo de refrigeración para componentes de semiconductores o fuentes de calor similares con tiras perfiladas (48, 48a, 58) que se proyectan a distancia entre sí desde un cuerpo de base (40, 40a, 40b, 84) prensado por extrusión, adyacentes a las cuales reencuentra en cada caso una conformación (47, 47a, 87) del tipo de ranura, en el que al cuerpo de base del tipo de placa está asociado al menos un perfil de cierre (70, 70a, 88), que presenta en su superficie de fondo o superficie inferior unas acanaladuras (74, 74 a, 96) para la recepción en cada caso de una tira perfilada del cuerpo de base así como se extiende en el estado o posición de unión a través del cuerpo de base como pieza de base, caracterizado porque entre las acanaladuras del perfil de cierre (70, 70a, 88) está prevista en cada caso al menos otra conformación , en la que adyacente frente…

DISIPADOR DE CALOR Y DISPOSITIVO LASER SEMICONDUCTOR Y PILA DE LASER DE SEMICONDUCTOR QUE USA UN DISIPADOR DE CALOR.

(01/03/2007) Un aparato de láser de semiconductor que comprende: un disipador de calor (10a, 10b, 10c) que comprende: un primer miembro plano que tiene una primera y una segunda caras opuestas una a la otra y que tiene una primera parte de ranura en la primera cara del mismo; un segundo miembro plano que tiene una primera y una segunda caras opuestas una a la otra y que tiene una segunda parte de ranura en la segunda superficie de la misma; una partición que tiene una primera superficie y una segunda superficie y dispuestas entre la primera superficie del primer miembro plano y la segunda superficie del segundo miembro plano , en la que la primera parte de ranura y la segunda cara de la partición definen un primer espacio , la segunda parte de ranura y la primera superficie de la partición definen un segundo espacio , y la partición tiene…

MODULO DE POTENCIA CON COMPONENTES ELECTRONICOS DE POTENCIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DEL MISMO.

(16/03/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: ALSTOM. Inventor/es: PETITBON, ALAIN.

Módulo de potencia de componentes electrónicos de potencia que comprende una base que constituye un intercambiador de calor encargado de evacuar las disipaciones de potencia por efecto joule de los susodichos componentes de potencia, caracterizado por el hecho de que la susodicha base comprende una superficie provista de una película de aleación de aluminio, estando recubierta la susodicha piel por una capa aislante de óxido de aluminio obtenida por anodización de la susodicha película , constituyendo la susodicha capa aislante un sustrato sobre el cual se realizan pistas metalizadas con el fin de recibir los susodichos componentes electrónicos , estando la otra superficie de la susodicha base en contacto con un fluido de refrigeración.

MODULO ELECTRONICO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TAL MODULO.

(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: JOHNSON CONTROLS AUTOMOTIVE ELECTRONICS. Inventor/es: LE GOUIL, JEAN-YVES.

Módulo electrónico que comprende un substrato metálico una cara del cual está aislada y lleva unas pistas de unión eléctrica y comprendiendo al menos un componente de potencia fijado al substrato y teniendo unas patas de unión soldadas a las pistas, caracterizado porque el componente de potencia está fijado sobre la cara no aislada y colocado en una caja que constituye una pared interna de un circuito de fluido de enfriamiento o pegado a ella y cuyas patas atraviesan el substrato por unos agujeros de este último.

COMPONENTE ELECTRONICO DE POTENCIA QUE COMPRENDE MEDIOS DE REFRIGERACION.

(01/02/2005) Componente electrónico de potencia, que comprende una primera estructura de material compuesto transmisora del calor y aislante de la electricidad, que soporta, al menos, un circuito semiconductor de potencia cuya cara opuesta a dicha primera estructura de material compuesto esté provista de resaltos de conexión; comprendiendo dicha primera estructura de material compuesto dos capas conductoras o semiconductoras, respectivamente, adyacente y opuesta a dicho circuito semiconductor , en el que dichos resaltos de conexión están fijados, por su cara opuesta a dicha primera estructura de material compuesto, a una red plana…

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