Estructura de instalación para tubo de refrigerante.

Una estructura de sujeción de tubo de refrigerante que comprende:



un elemento (70) de transferencia de calor formado con una ranura (72) alargada en la que está encajado un tubo (15) de refrigerante, que está fijado a una placa (61) de circuito impreso a través de un elemento (52) de fijación de manera que entre el elemento (70) de transferencia de calor y la placa (61) de circuito impreso está intercalado un objetivo (63) de enfriamiento, y que está en contacto térmico con el objetivo (63) de enfriamiento, estando fijado el elemento (52) de fijación a la placa (61) de circuito impreso;

un elemento elástico (80) conformado en forma de una placa alargada que se extiende a lo largo de una dirección de extensión del tubo (15) de refrigerante e incluye una parte (82) orientada hacia el tubo que está orientada hacia el tubo (15) de refrigerante; y

un mecanismo (90) de presión configurado para proporcionar una fuerza de presión para presionar el elemento elástico (80) hacia el elemento (70) de transferencia de calor y liberar el elemento elástico (80) presionado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2012/004167.

Solicitante: DAIKIN INDUSTRIES, LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: Umeda Center Building 4-12, Nakazaki-Nishi 2-chome Kita-ku 530-8323 Osaka-shi JAPON.

Inventor/es: TERAKI,JUNICHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F24F1/24 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F24 CALEFACCION; HORNILLAS; VENTILACION.F24F ACONDICIONAMIENTO DEL AIRE; HUMIDIFICACION DEL AIRE; VENTILACION; UTILIZACION DE CORRIENTES DE AIRE COMO PANTALLAS (retirada de suciedades o de humos de los lugares donde se han producido B08B 15/00; conductos verticales para la evacuación de humos de los edificios E04F 17/02; tapas para chimeneas o respiraderos, terminales para conductores de humos F23L 17/02; aparatos para generar iones para ser introducidos en gases no encerrados, p. ej. en la atmósfera, F23L 17/02). › F24F 1/00 Unidades de habitación, p. ej. unidades separadas o autocontenidas, recibiendo el aire primario de una unidad central. › Enfriamiento de los componentes eléctricos.
  • H01L23/473 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › por circulación de líquidos.

PDF original: ES-2724227_T3.pdf

 

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