Un sistema de refrigeración para un sistema informático.

Un sistema de refrigeración para un sistema (2) informático, comprendiendo dicho sistema (2) informático al menos una unidad tal como una unidad de procesamiento central (CPU) (1) que genera energía térmica y dicho sistema de refrigeración destinado a refrigerar al menos una unidad (1) de procesamiento y dicho sistema de refrigeración que comprende,



- un elemento integrado, comprendiendo dicho elemento integrado un depósito (14), una interfaz (4) de intercambio de calor y una bomba,

- dicho depósito (14) tiene una cantidad de líquido de refrigeración, dicho líquido de refrigeración destinado a acumular y transferir energía térmica disipada de la unidad (1) de procesamiento al líquido de refrigeración, comprendiendo dicho depósito (14) una conexión (15) de entrada del tubo, una conexión de salida de tubo (16), una cámara (46) de bomba y una cámara de intercambio térmico,

- dicha interfaz (4) de intercambio de calor está en comunicación térmica con la unidad (1) de procesamiento y con la cámara de intercambio térmico, cuya cámara de intercambio térmico está adaptada para que el líquido refrigerante fluya a lo largo de su superficie, produciendo un intercambio de calor directo entre la unidad (1) de procesamiento y el líquido de refrigeración,

- dicha bomba comprende un impulsor (33), que está dispuesto en comunicación directa con dicha cámara (46) de bombeo, dicha bomba está destinada a bombear el líquido refrigerante al depósito (14), a través del depósito y desde el depósito al radiador (11) de calor,

- un radiador (11) de calor, que está dispuesto alejado del elemento integrado y su depósito (14), donde la conexión (15) de entrada del tubo y la conexión (16) de salida del tubo del depósito (14) están conectadas al radiador (11) a través de los tubos (24, 25) de conexión a través de los cuales el líquido refrigerante fluye hacia adentro y hacia fuera del radiador (11) de calor y dentro y fuera del depósito (14) para irradiar energía térmica desde el líquido refrigerante al entorno del radiador (11) de calor,

en donde la superficie interna de la interfaz de intercambio de calor que enfrenta la cámara de intercambio térmico está provista de una red de canales a través de la superficie interna de la interfaz (4) de intercambio de calor a lo largo de la red de canales que el líquido de refrigeración debe fluir, caracterizado porque

- dicha bomba es una bomba centrífuga y la cámara (46) de bomba configura una cavidad adaptada para contener dicho impulsor (33) y un rotor de dicha bomba y dicha cavidad comprende una entrada de bomba y una salida de bomba (34), la salida de bomba proporcionada tangencialmente a la circunferencia del impulsor (33), y

- donde dicho elemento integrado comprende además un miembro (47) intermedio que separa dicha cámara de intercambio térmico y dicha cámara (46) de bomba en donde dicha cámara de intercambio comprende un primer y un segundo paso para dirigir el líquido de refrigeración hacia y desde dicha cámara de intercambio y donde al menos dicho primer paso se proporciona en dicho miembro intermedio.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15176620.

Solicitante: Asetek Danmark A/S.

Nacionalidad solicitante: Dinamarca.

Dirección: Assensvej 2 9220 Aalborg Ost DINAMARCA.

Inventor/es: ERIKSEN,ANDRÉ SLOTH.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F04D15/00 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F04 MAQUINAS DE LIQUIDOS DE DESPLAZAMIENTO POSITIVO; BOMBAS PARA LIQUIDOS O PARA FLUIDOS COMPRESIBLES.F04D BOMBAS DE DESPLAZAMIENTO NO POSITIVO (bombas de inyección de combustible para motores F02M; bombas iónicas H01J 41/12; bombas electrodinámicas H02K 44/02). › Control, p. ej. regulación de las bombas, instalaciones o sistemas de bombeo.
  • G06F1/20 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06F TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS (computadores en los que una parte del cálculo se efectúa hidráulica o neumáticamente G06D, ópticamente G06E; sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores universales con programas grabados G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
  • H01L23/473 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › por circulación de líquidos.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2689357_T3.pdf

 

  • Fb
  • Twitter
  • G+
  • 📞

Patentes similares o relacionadas:

Resistencia eléctrica, del 20 de Diciembre de 2018, de REO Inductive Components AG: Resistencia eléctrica con un elemento de resistencia , dispuesto en un cuerpo de resistencia , en cuyo caso el elemento de resistencia es una […]

Centro de datos sumergido en líquido refrigerante, del 18 de Diciembre de 2018, de Microsoft Technology Licensing, LLC: Sistema para refrigerar eficientemente un centro de datos, que comprende: el centro de datos o centro de datos parcial sumergido en un fluido refrigerante […]

Dispositivo de disipación de calor de inversor e inversor, del 18 de Diciembre de 2018, de Sungrow Power Supply Co., Ltd: Dispositivo de disipación de calor de inversor, que comprende un ventilador centrífugo , un primer radiador térmico , un segundo radiador térmico y […]

Procedimiento de integración de módulo de interconexión amovible en un mueble, mueble así equipado y aeronave que incluye un armario constituido a partir de tales muebles, del 30 de Noviembre de 2018, de LATELEC: Procedimiento de integración de un módulo de interconexión (6; 6a, 6b) de mazos de cableado de aviónica (9L) en un mueble electrónico de alojamiento […]

Solución térmica tipo sándwich, del 22 de Noviembre de 2018, de NeoGraf Solutions, LLC: Un sistema de disipación y protección térmica para un dispositivo electrónico que comprende una solución térmica que comprende dos superficies principales […]

Carcasa de plástico derivadora y radiante de calor, resistente a las pisadas, con aletas de refrigeración/soporte y cuerpo de refrigeración revestido de material inyectado, así como procedimiento para su fabricación, del 22 de Noviembre de 2018, de IAD GESELLSCHAFT FUR INFORMATIK, AUTOMATISIERUNG UND DATENVERARBEITUNG MBH: Carcasa que comprende dos coquillas de plástico (B, D) y un cuerpo de refrigeración (K), en la que al menos una de las dos coquillas (B, D) de la carcasa […]

Unidad de radio remota y equipo de comunicación, del 19 de Noviembre de 2018, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Una unidad de radio remota, que comprende un cuerpo de unidad y múltiples aletas de disipación de calor que se disponen en una superficie del cuerpo, […]

ARTÍCULO TÉRMICO CON ESTRUCTURA DE SÁNDWICH, del 29 de Febrero de 2012, de GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC: Un artículo compuesto susceptible de ser utilizado para la disipación de calor, que comprende al menos dos láminas (20a y 20b) de partículas […]

‹‹ Neumático multicámara

Composiciones acuosas de apresto para matización en aplicaciones de prensa de apresto ››