Un sistema de refrigeración para un sistema informático.

Un sistema de refrigeración para un sistema (2) informático, comprendiendo dicho sistema (2) informático al menos una unidad tal como una unidad de procesamiento central (CPU) (1) que genera energía térmica y dicho sistema de refrigeración destinado a refrigerar al menos una unidad (1) de procesamiento y dicho sistema de refrigeración que comprende,

- un elemento integrado, comprendiendo dicho elemento integrado un depósito (14), una interfaz (4) de intercambio de calor y una bomba,

- dicho depósito (14) tiene una cantidad de líquido de refrigeración, dicho líquido de refrigeración destinado a acumular y transferir energía térmica disipada de la unidad (1) de procesamiento al líquido de refrigeración, comprendiendo dicho depósito (14) una conexión (15) de entrada del tubo, una conexión de salida de tubo (16), una cámara (46) de bomba y una cámara de intercambio térmico,

- dicha interfaz (4) de intercambio de calor está en comunicación térmica con la unidad (1) de procesamiento y con la cámara de intercambio térmico, cuya cámara de intercambio térmico está adaptada para que el líquido refrigerante fluya a lo largo de su superficie, produciendo un intercambio de calor directo entre la unidad (1) de procesamiento y el líquido de refrigeración,

- dicha bomba comprende un impulsor (33), que está dispuesto en comunicación directa con dicha cámara (46) de bombeo, dicha bomba está destinada a bombear el líquido refrigerante al depósito (14), a través del depósito y desde el depósito al radiador (11) de calor,

- un radiador (11) de calor, que está dispuesto alejado del elemento integrado y su depósito (14), donde la conexión (15) de entrada del tubo y la conexión (16) de salida del tubo del depósito (14) están conectadas al radiador (11) a través de los tubos (24, 25) de conexión a través de los cuales el líquido refrigerante fluye hacia adentro y hacia fuera del radiador (11) de calor y dentro y fuera del depósito (14) para irradiar energía térmica desde el líquido refrigerante al entorno del radiador (11) de calor,

en donde la superficie interna de la interfaz de intercambio de calor que enfrenta la cámara de intercambio térmico está provista de una red de canales a través de la superficie interna de la interfaz (4) de intercambio de calor a lo largo de la red de canales que el líquido de refrigeración debe fluir, caracterizado porque

- dicha bomba es una bomba centrífuga y la cámara (46) de bomba configura una cavidad adaptada para contener dicho impulsor (33) y un rotor de dicha bomba y dicha cavidad comprende una entrada de bomba y una salida de bomba (34), la salida de bomba proporcionada tangencialmente a la circunferencia del impulsor (33), y

- donde dicho elemento integrado comprende además un miembro (47) intermedio que separa dicha cámara de intercambio térmico y dicha cámara (46) de bomba en donde dicha cámara de intercambio comprende un primer y un segundo paso para dirigir el líquido de refrigeración hacia y desde dicha cámara de intercambio y donde al menos dicho primer paso se proporciona en dicho miembro intermedio.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15176620.

Solicitante: Asetek Danmark A/S.

Nacionalidad solicitante: Dinamarca.

Dirección: Assensvej 2 9220 Aalborg Ost DINAMARCA.

Inventor/es: ERIKSEN,ANDRÉ SLOTH.

Fecha de Publicación: 13 de Noviembre de 2018.

Clasificación Internacional de Patentes:

F04D15/00 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F04 MAQUINAS DE LIQUIDOS DE DESPLAZAMIENTO POSITIVO; BOMBAS PARA LIQUIDOS O PARA FLUIDOS COMPRESIBLES. › F04D BOMBAS DE DESPLAZAMIENTO NO POSITIVO (bombas de inyección de combustible para motores F02M; bombas iónicas H01J 41/12; bombas electrodinámicas H02K 44/02). › Control, p. ej. regulación de las bombas, instalaciones o sistemas de bombeo.
G06F1/20 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores con programas almacenados de propósito general G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
H01L23/473 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › por circulación de líquidos.
H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2689357_T3.pdf

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