Dispositivo de conexión para guías de ondas.
Dispositivo de conexión para guías de ondas, con
- un cuerpo hueco (12) que está hecho de materiales conductores eléctricos,
- varias aberturas de alojamiento (20, 22), dispuestas junto al cuerpo hueco, para el alojamiento de las guías de ondas (28, 30) que han de unirse, y
- al menos una abertura de ventilación (26), dispuesta junto al cuerpo hueco (12), para la disipación del calor dentro del cuerpo hueco,
- donde la abertura de ventilación (26) está realizada como abertura de montaje (26),
donde el cuerpo hueco (12) está realizado en forma de "T" con tres aberturas de alojamiento (20, 22) para el alojamiento de tres guías de ondas, y donde, a un lado de la guía de ondas (12) sin abertura de alojamiento, está conformado un lado base sobre el que está dispuesta la abertura de ventilación realizada como abertura de montaje (26),
caracterizado porque las guías de ondas (28, 30) están fijadas al cuerpo hueco (12) con varios elementos de unión (32) que son alcanzables desde el lado exterior del cuerpo hueco (12) a través de la abertura de montaje (26).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/052979.
Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.
Inventor/es: WAHLE,ARNO, BÜTÜNER,ISMAIL CEM, SCHLIEPER,OLAF.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01P1/04 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01P GUIAS DE ONDAS; RESONADORES, LINEAS, U OTROS DISPOSITIVOS DEL TIPO DE GUIA DE ONDAS (que funcionan con frecuencias ópticas G02B). › H01P 1/00 Dispositivos auxiliares (dispositivos de acoplamiento del tipo guía de ondas H01P 5/00). › Juntas fijas.
- H01P5/02 H01P […] › H01P 5/00 Dispositivos de acoplamiento del tipo guía de ondas. › con coeficiente de acoplamiento invariable (H01P 5/12 tiene prioridad).
- H01P5/20 H01P 5/00 […] › Uniones en T mágica.
PDF original: ES-2796223_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Montaje de guía de onda y procedimiento de fabricación de la misma, del 8 de Julio de 2020, de Airbus Defence and Space Limited: Un conjunto de guía de onda para una red de señal de radiofrecuencia, RF , que comprende una pluralidad de guías de onda, donde al menos dos guías de […]
Dispositivo de microondas de tipo cavidad, del 29 de Abril de 2020, de Comba Telecom Technology (Guangzhou) Ltd: Un componente de microondas de tipo cavidad que comprende un cuerpo de cavidad integral y un circuito de red de microondas dispuesto dentro del cuerpo […]
Dispositivo de estructura multicapa con transición vertical entre una microcinta y una línea de cinta, del 3 de Octubre de 2012, de SELEX COMMUNICATIONS S.P.A.: Dispositivo de transición vertical , que comprende: una pluralidad de capas superpuestas, que definenuna primera y una segunda línea de transmisión, […]
Brida adaptada para formar una interconexión de guías de ondas, del 9 de Mayo de 2012, de SIAE MICROELETTRONICA S.P.A.: Brida para la interconexión de guías de ondas, fijada a una guía de ondas , formada por dos partes, asaber, una parte más interna con forma radial de material conductor […]
INTERCONEXION VERTICAL ENTRE LINEA DE TRANSMISION COAXIAL Y RECTANGULAR COAXIAL MEDIANTE CONDUCTORES CENTRALES COMPRESIBLES., del 16 de Abril de 2005, de RAYTHEON COMPANY: Una interconexión de RF entre una línea de transmisión coaxial que incluye un conductor central coaxial y una estructura dieléctrica con una configuración de sección transversal […]
LINEA FLEXIBLE DE MICROCINTA PARA INTERCONECTAR PLACAS CON CABLEADO IMPRESO., del 16 de Junio de 2001, de RAYTHEON COMPANY: UNA LINEA DE TRANSMISION TIPO TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE DE RF (50; 50';50) PARA CONECTAR LINEAS DE TRANSMISION DE CINTA PARA MONTAJES DE MICROONDAS SIN […]
APARATO DE TRANSICION DE SEÑALES DE GUIAS DE ONDA DE RADIOFRECUENCIA., del 1 de Septiembre de 1999, de CAMBRIDGE INDUSTRIES LIMITED: SE DESCRIBE UN APARATO GUIAONDAS DE RF PARA TRANSICION DE SEÑAL PARA MINIMIZAR PERDIDA EN FRECUENCIA DE RF QUE CONSISTE EN PROPORCIONAR UNA PLURALIDAD […]
DISPOSITIVO CON CIRCUITOS HIBRIDOS DE MICROONDAS CON BLINDAJE MEDIANTE ELEMENTO(S) DE CONTACTO ELASTICO(S), del 22 de Mayo de 2009, de ALCATEL: Dispositivo (D) con circuitos híbridos de microondas (CHH) que comprende una base (S) dotada de una pared (MP) periférica externa y de al menos una pared (MI) interna que […]