Aleación para soldadura, pasta para soldadura, y placa de circuito electrónico.
Una aleación para soldadura de una aleación para soldadura de estaño-plata-cobre que consiste en:
estaño, plata, cobre, bismuto, níquel, y cobalto, y opcionalmente indio y/o antimonio,
en la que con respecto a la cantidad total de la aleación para soldadura,
el contenido de plata es superior a un 2 % en masa y un 4 % en masa o inferior,
el contenido de cobre es un 0,1 % en masa o superior y un 1 % en masa o inferior,
el contenido de bismuto es un 0,5 % en masa o superior y un 4,8 % en masa o inferior,
el contenido de níquel es un 0,01 % en masa o superior y un 0,15 % en masa o inferior,
el contenido de cobalto es un 0,001 % en masa o superior y un 0,008 % en masa o inferior, y
el contenido de estaño es el contenido restante.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/067392.
Solicitante: Harima Chemicals, Inc.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 671-4, Mizuashi Noguchi-cho Kakogawa-shi Hyogo 675-0019 JAPON.
Inventor/es: TAKEMOTO,TADASHI, INOUE,KOSUKE, SHIGESADA,TETSUYUKI, NAKANISHI,KENSUKE, ICHIKAWA,KAZUYA.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K35/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por las propiedades mecánicas, p. ej. por la forma.
- B23K35/26 B23K 35/00 […] › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
- C22C13/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en estaño.
- C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
PDF original: ES-2672511_T3.pdf
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