Resina fenólica granular no termofusible, método para producir la misma, composición de resina termoendurecible, material de sellado para semiconductor, y adhesivo para semiconductor.
Un polvo de resina fenólica no termofusible, donde:
(i) el diámetro promedio de partícula de las partículas que constituyen el polvo de resina fenólica no termofusible no es superior a 20 μ
m y el índice de partículas individuales expresado en la siguiente fórmula es al menos 0,7:
índice de partícula individual ≥ el número de partículas primarias que no forman aglomerados secundarios / el número total de partículas primarias
donde el índice de partículas individuales se determina mediante la dispersión del polvo de resina fenólica en gotículas de agua, observación al microscopio óptico y un recuento del número total de partículas primarias y el número de partículas individuales en un campo visual seleccionado al azar que contenga 300 partículas primarias,
(ii) el coeficiente de variación de una distribución del tamaño de partícula de las partículas que constituyen el polvo de resina fenólica no termofusible expresado en la siguiente fórmula [1] no es superior a 0,6:
coeficiente de variación en la distribución del tamaño de partícula ≥ (d84 % - d16 %)/ (2 x diámetro promedio de partícula de las partículas que forman el polvo de resina fenólica no termofusible [1])
donde d84 % y d16 % representan tamaños de partícula que tienen frecuencias acumuladas del 84 % y del 16 % en una distribución de frecuencia obtenida mediante dispersión de la difracción láser, respectivamente;
(iii) no termofusible significa que el polvo de resina fenólica no forma una placa plana, las partículas de resina fenólica no se deforman, y las partículas de resina fenólica no se adhieren entre sí mediante fusión y/o soldadura cuando 5 g de una muestra de polvo de resina fenólica se introduce entre dos placas de acero inoxidable de 0,2 25 mm de espesor y se comprimen en una prensa previamente calentada a 100 ºC con una carga total de 50 kg durante dos minutos, y
(iv) el diámetro promedio de partícula denota un valor de una frecuencia acumulada del 50 % en una distribución de frecuencia obtenida con un método de medida que utiliza un equipo de medición del tamaño de partícula mediante difracción láser.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2007/069927.
Solicitante: AIR WATER INC.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 2, KITA 3-JO NISHI 1-CHOME, CHUO-KU SAPPORO-SHI, HOKKAIDO 060-0003 JAPON.
Inventor/es: YOSHINAGA,NAOTO, WAKAYAMA,YOSHIHARU, IBARAKI,SATOSHI, SHIMOMURA,JUN, MURAGE,YOSHIMI, SHIOMI,NIRO, KODANI,YOSHINOBU, IKEDA,TAKAOMI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C08G8/10 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 8/00 Polímeros de condensación de aldehídos o cetonas solamente con fenoles. › con fenol.
- C08J3/14 C08 […] › C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 3/00 Procesos para el tratamiento de sustancias macromoleculares o la formación de mezclas. › por precipitación de soluciones.
- C08L63/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
- C09J161/06 C […] › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 161/00 Adhesivos a base de polímeros de condensación de aldehídos o cetonas (con polialcoholes C09J 159/00; con polinitrilos C09J 177/00 ); Adhesivos a base de derivados de tales polímeros. › de aldehídos con fenoles.
- C09J163/00 C09J […] › Adhesivos a base de resinas epoxi; Adhesivos a base de derivados de resinas epoxi.
- H01G11/24 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01G CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO (empleo de materiales especificados por sus propiedades dieléctricas H01B 3/00; condensadores con una barrera de potencial o una barrera de superficie H01L 29/00). › H01G 11/00 Condensadores híbridos, es decir, condensadores que tienen diferentes electrodos positivo y negativo; Condensadores eléctricos de doble capa [EDL]; Los procesos para la fabricación de los mismos o de sus partes constitutivas. › caracterizado por las características estructurales de los materiales que lo constituyen o comprenden los electrodos, p. ej.: forma, superficie o porosidad; caracterizado por las características estructurales de polvos o partículas utilizado para ello.
- H01G11/38 H01G 11/00 […] › Pastas de carbono o mezclas; Aglutinantes o aditivos para ello.
- H01G11/42 H01G 11/00 […] › Polvos o partículas, p. ej.:su composición.
PDF original: ES-2577554_T3.pdf
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