Termistores poliméricos CTP.

Composición adhesiva curable que tiene características de CTP (coeficiente de temperatura positivo) después del curado,

que comprende

(i) un sistema aglutinante reactivo, basado en un componente de resina epoxídica y un componente de agente de curado,

(ii) partículas de una modificación de carbono en un intervalo del 0,01 % en peso al 15,0 % en peso, basado en el peso total de la composición adhesiva curable,

(iii) polvo de cobre en un intervalo del 0,5 % en peso al 5,0 % en peso, basado en el peso total de la composición adhesiva curable,

en la que el sistema aglutinante reactivo comprende> 70 % en peso de todos los polímeros orgánicos de la composición adhesiva y en la que la modificación de carbono se selecciona de fibras de carbono, grafito, negro de humo, carbón activado, nanotubos de carbono o combinaciones de los mismos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/069741.

Solicitante: HENKEL AG & CO. KGAA.

Inventor/es: ZAFFARONI,GIORGIO, SICARI,DANIELA, BILCAI,EUGEN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08K3/04 QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08K UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION (colorantes, pinturas, pulimentos, resinas naturales, adhesivos C09). › C08K 3/00 Utilización de sustancias inorgánicas como aditivos de la composición polimérica. › Carbono.
  • C08K3/08 C08K 3/00 […] › Metales.
  • C09J163/00 C […] › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › Adhesivos a base de resinas epoxi; Adhesivos a base de derivados de resinas epoxi.
  • H01C7/02 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01C RESISTENCIAS.H01C 7/00 Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante (constituidas de material pulverulento o granular H01C 8/00; resistencias con barrera de potencial o barrera de superficie, p. ej. resistencias de efecto de campo, H01L 29/00; dispositivos semiconductores sensibles a las radiaciones electromagnéticas o corpusculares, p. ej. células fotorresistentes, H01L 31/00; resistencia controladas por campo magneticos H01L 43/08; dispositivos de resistencia negativa de volumen H01L 47/00). › con coeficiente positivo de temperatura.

PDF original: ES-2750349_T3.pdf

 

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