Procedimiento para producir un parche adhesivo.

Procedimiento para producir un parche adhesivo, que comprende:



una etapa de preparar una lámina adhesiva sensible a la presión (11, 21), que comprende un soporte (12, 22, 32), una capa adhesiva sensible a la presión (13, 23, 33) formada sobre por lo menos un lado del soporte, y un revestimiento de liberación (14, 24, 34) dispuesto sobre la capa adhesiva sensible a la presión; y

una etapa de perforar un parche adhesivo (15), que comprende un soporte, una capa adhesiva sensible a la presión formada sobre por lo menos un lado del soporte, y un revestimiento de liberación dispuesto sobre la capa adhesiva sensible a la presión fuera de la lámina adhesiva sensible a la presión con una hoja cortadora de empuje saliente (26),

en el que, en por lo menos una parte de borde de la hoja cortadora de empuje saliente, una forma de sección transversal de la hoja cortadora de empuje saliente, que se encuentra en una dirección perpendicular a la dirección en la que se extiende la hoja cortadora de empuje saliente, presenta un ángulo a y un ángulo b, en el que, en la forma de sección transversal, el ángulo a es un ángulo entre una línea central de hoja (211), que se extiende a través de una punta de hoja y una línea recta correspondiente a un lado de la hoja cortadora de empuje saliente que está orientado en un sentido (27) enfrentado al parche adhesivo, y

el ángulo b es un ángulo entre la línea central de hoja (211), que se extiende a través de la punta de hoja, y una línea recta correspondiente a otro lado de la hoja cortadora de empuje saliente que no está orientado en un sentido (27) enfrentado al parche adhesivo, y

caracterizado por que

el ángulo a es mayor que el ángulo b.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E09165474.

Solicitante: NITTO DENKO CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-1-2, Shimohozumi Ibaraki-shi Osaka 567-8680 JAPON.

Inventor/es: Harima,Jun, Konno,Masakatsu, Hashino,Ryo.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • A61K9/70 SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA.A61 CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE.A61K PREPARACIONES DE USO MEDICO, DENTAL O PARA EL ASEO (dispositivos o métodos especialmente concebidos para conferir a los productos farmacéuticos una forma física o de administración particular A61J 3/00; aspectos químicos o utilización de substancias químicas para, la desodorización del aire, la desinfección o la esterilización, vendas, apósitos, almohadillas absorbentes o de los artículos para su realización A61L;   composiciones a base de jabón C11D). › A61K 9/00 Preparaciones medicinales caracterizadas por un aspecto particular. › Bases para tiras, hojas o filamentos.
  • B26F1/44 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B26 HERRAMIENTAS MANUALES DE CORTE; CORTE; SEPARACION.B26F PERFORACION; CORTE CON SACABOCADOS; RECORTE; PUNZONADO; SEPARACION POR MEDIOS DISTINTOS AL CORTE (trazado, perforación o fabricación de ojales A41H 25/00; fabricación de calzado A43D; cirugía A61B; recorte del metal B21D; perforado de metales B23B; corte del metal por calentamiento localizado, p. ej. corte con soplete, B23K; corte mediante chorros de fluidos abrasivos B24C 5/02; detalles comunes a las máquinas de separar B26D; perforado de la madera B27C; perforado de la piedra B28D; trabajo de materias plásticas o de sustancias en estado plástico B29; fabricación de cajas, cajas de cartón, envolturas o bolsas, de papel o material trabajado de forma análoga, p. ej. de hojas metálicas, B31B; del vidrio C03B; del cuero C14B; de materiales textiles D06H; de guías de luz G02B 6/25; de billetes G07B). › B26F 1/00 Perforación; Corte con sacabocados; Recorte; Punzonado; Aparatos a estos efectos (perforación por rayo láser B23K 26/00; sometiendo las herramientas de trabajar con muela o los productos abrasivos a vibraciones, p. ej. muelas en frecuencia ultrasonora B24B 1/04; perforación por chorro abrasivo B24C; fichas o cintas perforadas para fines estadísticos o de registro G06K 1/00). › Herramientas de corte a este efecto; Matrices a este efecto.

PDF original: ES-2602360_T3.pdf

 

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