Método para la soldadura láser de una unidad de prueba desechable.

Un método para soldar por láser una unidad de prueba desechable (10) que comprende

a) proporcionar de manera apilada un elemento de base (14),

un elemento de cubierta (16) y opcionalmente un elemento intermedio (22), en el que uno de dichos elementos es un elemento absorbente configurado para absorber radiación de un rayo láser y al menos uno de dichos elementos es un elemento transparente que es permeable para la radiación láser,

b) dirigir un rayo láser en un área de soldadura (12) a través de al menos un elemento transparente y contra el elemento absorbente,

c) fusionar el elemento transparente y el absorbente para formar una unidad de prueba (10) configurada para recibir un fluido corporal,

d) proporcionar uno de dichos elementos (14,16,22) en la etapa a) con un recubrimiento (20; 26) que cubre la zona de soldadura (12) al menos en parte y absorbe y/o dispersa la radiación láser al menos en parte,

que se caracterizada en que

dicho revestimiento (20; 26) está en forma de una capa química que está adaptada para reaccionar con un analito en el fluido corporal cuando se realiza una prueba.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/075429.

Solicitante: F. HOFFMANN-LA ROCHE AG.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: GRENZACHERSTRASSE 124 4070 BASEL SUIZA.

Inventor/es: HORN, CARINA, Babic,Branislav.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B01L3/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B01 PROCEDIMIENTOS O APARATOS FISICOS O QUIMICOS EN GENERAL.B01L APARATOS DE LABORATORIO PARA LA QUIMICA O LA FISICA, DE USO GENERAL (aparatos de uso médico o farmacéutico A61; aparatos para aplicaciones industriales o aparatos de laboratorio cuya estructura y funciones son comparables a las de aparatos industriales similares, ver las clases relativas a los aparatos industriales, en particular las subclases B01 y C12; aparatos de separación o de destilación B01D; dispositivos de mezcla o de agitación B01F; atomizadores B05B; tamices, cribas B07B; tapones, capuchones B65D; manipulación de líquidos en general B67; bombas de vacío F04; sifones F04F 10/00; grifos, válvulas F16K; tubos, empalmes para tubos F16L; aparatos especialmente adaptados al estudio y análisis de materiales G01, particularmente G01N; aparatos eléctricos u ópticos, ver las subclases apropiadas en las secciones G y H). › Recipientes o utensilios para laboratorios, p. ej. cristalería de laboratorio (botellas B65D; equipos para enzimología o microbiología C12M 1/00 ); Cuentagotas (recipientes para volumetría G01F).
  • B29C65/16 B […] › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION (trabajo análogo a trabajo de metales con máquinas herramientas B23; trabajo con muela o pulido B24; corte B26D, B26F; fabricación de preformas B29B 11/00;  fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 65/00 Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255). › Rayos láser.
  • B81C3/00 B […] › B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS.B81C PROCEDIMIENTOS O APARATOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA LA FABRICACION O EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA (fabricación de microcápsulas o de microbolas B01J 13/02; procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de elementos piezoeléctricos o electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/22). › Unión de dispositivos o de sistemas a partir de componentes que han recibido un tratamiento individual.

PDF original: ES-2656698_T3.pdf

 

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