Máquina de moldeado en hueco con polvo y método de moldeado en hueco con polvo.
Un aparato de moldeado en hueco con polvo (10, 10') que tiene una parte de moldeado en seco con polvo (Parte A),
una parte de calentamiento del molde (Parte B), una parte de enfriado del molde (Parte C) y una parte de recubrimiento/desmoldado (Parte E) para moldear un artículo similar a una lámina moldeado en 2 colores; donde la parte de recubrimiento/desmoldado está provista de un dispositivo de recubrimiento de resina (22) para recubrir con una primera resina (21, 21'), que está sola o en combinación con dos o más tipos de una resina epoxi, una resina fenólica, una resina de silicona, una resina de poliimida, una resina de polivinilcloruro y una resina de flúor, en una parte del molde (60) para formar una capa de recubrimiento con un espesor de 1-200 μm,
el dispositivo de recubrimiento de resina (22) proporcionado en la parte de recubrimiento/desmoldado es un dispositivo de recubrimiento de resina por pulverización,
una boquilla de pulverización (22a) que tiene un orificio de resina de resina (22f), un orificio de aire atomizado (22g) y un orificio de aire de patrón (22h) está montada en la parte de extremo (22b) del dispositivo de recubrimiento de resina por pulverización,
un compresor está conectado a una entrada de aire (70c) en el orificio de aire atomizado (22g) a través de un dispositivo de control de temperatura (70) que comprende un calentador lineal para calentar un aire comprimido hasta temperaturas de 50° C a 80° C, se proporciona un dispositivo de secado de aire (71) entre el compresor y el dispositivo de control de temperatura (70),
una parte de moldeado en hueco con polvo (Parte A) está provista de un dispositivo de moldeado en hueco con polvo para el moldeado en hueco con polvo del artículo similar a una lámina que consiste en una segunda resina (92) que es dispositivo de la primera resina (21, 21') sobre o en una posición adyacente a la capa recubrimiento que consiste en la primera resina (21, 21'), y
la parte de calentamiento del molde (Parte B) está provista de un horno de calentamiento (56, 58) para elevar la temperatura de la superficie del molde (60) formado por la capa de recubrimiento en el intervalo de 200° C a 500° C.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2010/051745.
Solicitante: FAURECIA INNENRAUM SYSTEME GMBH.
Inventor/es: MATSUNO TAKEMI, PERINET DENIS, RUIZ JEAN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C41/18 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 41/00 Conformación por revestimiento de un molde, núcleo u otro soporte, es decir, depositando material para moldear y desmoldear el objeto formado; Aparatos a este efecto (con presión de compactado B29C 43/00). › Moldeo en hueco, es decir, vertiendo el material a moldear en un molde hueco y decantado el exceso de material.
- B29C41/32 B29C 41/00 […] › Fabricación de objetos multicapas o multicolores.
PDF original: ES-2573983_T3.pdf
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