Procedimiento de fabricación de un diodo Schottky sobre un sustrato de diamante.
Procedimiento de fabricación de un diodo Schottky, que incluye las etapas siguientes:
a) oxigenar la superficie de una capa semiconductora (105) de diamante monocristalino, de manera que sustituya unas terminaciones superficiales de hidrógeno de la capa semiconductora (105) por unas terminaciones superficiales de oxígeno; y
b) formar, por depósito físico en fase de vapor, una primera capa conductora de óxido de indio-estaño en la superficie de la capa semiconductora (105).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2014/050952.
Solicitante: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 3, RUE MICHEL-ANGE 75794 PARIS CEDEX 16 FRANCIA.
Inventor/es: EON,DAVID, GHEERAERT,ETIENNE, MURET,PIERRE, PERNOT,JULIEN, TRAORE,ABOULAYE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/285 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › a partir de un gas o vapor, p. ej. condensación.
- H01L29/16 H01L […] › H01L 29/00 Dispositivos semiconductores adaptados a la rectificación, amplificación, generación de oscilaciones o a la conmutación que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie; Condensadores o resistencias, que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie, p. ej. unión PN, región de empobrecimiento, o región de concentración de portadores de carga; Detalles de cuerpos semiconductores o de sus electrodos (H01L 31/00 - H01L 47/00, H01L 51/05 tienen prioridad; otros detalles de los cuerpos semiconductores o de sus electrodos H01L 23/00; consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00). › incluyendo aparte de los materiales de dopado u otras impurezas, solamente elementos del Grupo IV de la tabla periódica en forma no combinada.
- H01L29/47 H01L 29/00 […] › Electrodos de barrera Schottky.
PDF original: ES-2625384_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
TRANSISTOR DE EFECTO CAMPO (MOSFET) Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DEL MISMO, del 4 de Junio de 2020, de UNIVERSIDAD DE CADIZ: Transistor de efecto campo (MOSFET) y procedimiento de fabricación del mismo. La invención comprende un transistor metal-oxido-semiconductor de efecto campo (MOSFET) […]
TRANSISTOR DE EFECTO CAMPO (MOSFET) Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DEL MISMO, del 29 de Mayo de 2020, de UNIVERSIDAD DE CADIZ: Transistor de efecto campo (MOSFET) y procedimiento de fabricación del mismo. La invención comprende un transistor metal-oxido-semiconductor de efecto […]
Método para fabricar un JFET de triple implante, del 8 de Abril de 2020, de United Silicon Carbide Inc: Un método para crear un JFET (o 'transistor de efecto de campo de unión o juntura'), que comprende: a. aplicar una primera máscara […]
Dispositivo de visualización de control táctil que tiene capa de alta resistencia, del 4 de Marzo de 2020, de Wgtech (Jiangxi) Co., Ltd: Un dispositivo de visualización táctil , que comprende: un sustrato de transistor de película fina , una capa de detección táctil […]
Elemento de control de campo eléctrico para fonones, del 4 de Octubre de 2018, de THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA: Un transistor fonónico que comprende: contactos eléctricos (216A, 216B ; 312, 314; 308); dos puntos cuánticos (210A, 210B; 302A, 302B) incrustados […]
SISTEMA DE GENERACIÓN ENERGÉTICA CON FUENTE DE GENERACIÓN BASADA EN PILA DE HIDRÓGENO, del 31 de Marzo de 2016, de ANTEQUERA RODRIGUEZ, Nicolás: Sistema que comprende un elemento de captación y transformación de la luz exterior en electricidad basado en el empleo de grafeno dopado; una […]
MÉTODO PRECISO DE DESENCADENAMIENTO DE AVALANCHAS EN DISPOSITIVOS SUPERCONDUCTORES, del 13 de Junio de 2013, de UNIVERSIDAD AUTONOMA DE MADRID: Método preciso de desencadenamiento de avalanchas en dispositivos superconductores, comprendiendo: - colocar una guía de onda próxima a un borde del dispositivo […]
DIODO DE SILICIO, del 16 de Junio de 1971, de FAGOR ELECTROTECNICA, S. C. I.: Diodo de silicio que esencialmente se caracteriza por el hecho de estar constituido de un cuerpo base a modo de receptáculo de forma cilíndrica abierto por su parte superior […]