"Dispositivo de interconexión.

1. Dispositivo de interconexión para interconectar una pluralidad de tiras de células fotoeléctricas (70),

adaptado para soldar al menos un hilo conductor (71) de una célula fotoeléctrica (70) a una cinta de interconexión (72) que interconecta diferentes tiras de células fotoeléctricas (70), que comprende al menos un cabezal (2) que comprende al menos un soldador (3), estando dicho al menos una soldador (3) configurado para presionar y soldar un hilo conductor (71) a la cinta de interconexión (72) correspondiente en una zona de soldadura (73), caracterizado porque dicho al menos un cabezal (2) comprende también al menos un retenedor (4) configurado para retener dicha cinta de interconexión (72) cuando dicho al menos un soldador (3) deja de presionar sobre la zona de soldadura (73).

2. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 1, en donde dicho al menos un cabezal (2) comprende una unidad de enfriamiento asociada a cada retenedor (4) configurada para aplicar aire comprimido a la zona de soldadura (73).

3. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 2, en donde la unidad de enfriamiento está integrada en el retenedor (4) correspondiente, comprendiendo cada retenedor (4) un conducto interior, una base de apoyo (42) adaptada para apoyarse sobre la cinta de interconexión (72) correspondiente y al menos un orificio (43) en dicha base de apoyo (42), de modo que el aire comprimido fluye por el conducto y sale por dicho al menos un orificio (43).

4. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 3, en donde la base de apoyo (42) del retenedor (4) comprende un orificio (43) con forma de cruz.

5. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 3 ó 4, en donde el retenedor (4) comprende un brazo (40) y un elemento deslizable (41) con un extremo acoplado mediante un muelle a dicho brazo (40), estando la base de apoyo (42) fijada al otro extremo del elemento deslizable (41).

6. Dispositivo de interconexión según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde dicho al menos un cabezal (2) comprende una pluralidad de soldadores (3) de modo que el dispositivo de interconexión está configurado para soldar simultáneamente una pluralidad de hilos conductores de al menos una célula fotoeléctrica (70) a una cinta de interconexión (72) que interconecta diferentes tiras de células fotoeléctricas (70).

7. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 6, en donde cada cabezal (2) comprende de dos a seis soldadores (3).

8. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 6 ó 7, en donde dicho al menos un cabezal (2) comprende una pluralidad de retenedores (4).

9. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 8, en donde cada soldador (3) tiene un retenedor (4) asociado.

10. Dispositivo de interconexión según la reivindicación 8, en donde el cabezal (2) comprende un retenedor (4) entre cada dos soldadores (3).

11. Dispositivo de interconexión según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada soldador (3) comprende un inductor (33).

12. Dispositivo de interconexión según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada soldador (3) comprende una pistola de flux (5) asociada, estando adaptada dicha pistola de flux (5) para disparar un líquido para limpiar la zona de soldadura (73) correspondiente.

13. Dispositivo de interconexión según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde cada cabezal (2) comprende una cámara (6) adaptada para controlar que las zonas de soldadura (73) son correctas.

14. Dispositivo de interconexión según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende una pluralidad de cabezales (2).

Tipo: Modelo de Utilidad. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: U201630653.

Solicitante: MONDRAGON ASSEMBLY, S.COOP.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: GUIPÚZCOA.

Inventor/es: GARCIA ECHEVARRIA,Gorka, APRAIZ ARENAZA,Aitor.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L31/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00).

PDF original: ES-1159709_U.pdf

 

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