Dispositivo de estampado y procedimiento de estampado.
Un dispositivo de estampado para recortar placas de circuitos impresos de un material en forma de banda guiado intermitentemente por el dispositivo de estampado,
con un punzón alojado de forma giratoria alrededor de un eje de giro dispuesto en la dirección perpendicular respecto al plano de transporte del material y una matriz alojada de forma giratoria, un dispositivo de transporte dispuesto por debajo de la matriz para retirar las placas de circuitos impresos del dispositivo de estampado, así como medios para alinear las placas de circuitos impresos en una posición final deseada para un procesamiento posterior, caracterizado por que el dispositivo de estampado (1) presenta un recogedor de placas de circuitos impresos (20) para la recogida directa de cada placa de circuitos impresos (19) tras el recorte y para la entrega al dispositivo de transporte (18) y por que el recogedor de placas de circuitos impresos (20) está alojado de forma giratoria alrededor de un eje (25) paralelo al eje de giro (25) del punzón (17) y de la matriz (14) alrededor de ángulos de giro coincidentes con los del punzón y de la matriz y de forma móvil en la dirección del eje (25).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2008/001078.
Solicitante: FLAMM GmbH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: Kellershaustr. 19-21 52078 Aachen ALEMANIA.
Inventor/es: FLAMM, FRIEDER.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B21D28/06 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B21 TRABAJO MECANICO DE LOS METALES SIN ARRANQUE SUSTANCIAL DE MATERIAL; CORTE DEL METAL POR PUNZONADO. › B21D TRABAJO MECANICO O TRATAMIENTO DE CHAPAS, TUBOS, BARRAS O PERFILES METALICOS SIN ARRANQUE SUSTANCIAL DE MATERIAL; CORTE DE METALES POR PUNZONADO (trabajo mecánico o tratamiento de alambre B21F). › B21D 28/00 Conformación por corte a presión; Perforación. › Fabricación de varias piezas a partir de una misma pieza de material sin elaborar; Trabajo sin producción de desechos.
- B21D28/08 B21D 28/00 […] › Trabajo por secuencia en zigzag.
PDF original: ES-2470617_T3.pdf
Fragmento de la descripción:
Dispositivo de estampado y procedimiento de estampado La invenciïn se refiere a un dispositivo de estampado para recortar placas de circuitos impresos de un material en forma de banda guiado intermitentemente por el dispositivo de estampado, con un punzïn alojado de forma giratoria alrededor de un eje dispuesto en la direcciïn perpendicular respecto al plano de transporte del material y una matriz alojada de forma giratoria, un dispositivo de transporte dispuesto por debajo de la matriz para retirar las placas de circuitos impresos del dispositivo de estampado, asï como medios para alinear las placas de circuitos impresos en una posiciïn final deseada para un procesamiento subsiguiente. Ademïs, la invenciïn se refiere a un procedimiento para recortar placas de circuitos impresos.
Al estampar placas de circuitos impresos de un material en forma de banda, en particular una banda de chapa, existe el deseo de utilizar el material al mïximo y de reducir los desechos, los llamados recortes, a un mïnimo necesario. Por lo tanto, al recortar placas de circuitos impresos se intenta que los cantos de corte de dos placas de circuitos impresos adyacentes estïn dispuestos lo mïs cerca posible unos de otros.
Ademïs, del uso de una herramienta doble, se sabe recortar las placas de circuitos impresos en el llamado corte de inversiïn. Con este procedimiento no puede conseguirse una utilizaciïn ïptima de la banda de chapa.
El documento DE 2 233 350 A1 ya da a conocer segïn el preïmbulo de la reivindicaciïn 1 un dispositivo de corte para una prensa para recortar placas de circuitos impresos de una tira o de un material en forma de banda, como por ejemplo una banda de chapa, guiados intermitentemente por la herramienta. Para utilizar la banda de chapa al mïximo y reducir los derechos, la herramienta estï alojada en la prensa de forma giratoria alrededor de un eje dispuesto en la direcciïn perpendicular respecto al plano de transporte de la banda de chapa. El alcance de giro de la herramienta es preferiblemente de 180ï. La parte inferior de herramienta estï fijada en una caja de apoyo de corte dispuesto de forma de por sï conocida en la mesa de prensa, en la que estï alojado otro plato giratorio que porta el portamatriz, asï como la matriz. Para retirar las placas de circuitos impresos de la herramienta estï previsto un dispositivo de transporte de carriles prensores de por sï conocido. Finalmente se da a conocer que a continuaciïn del dispositivo de corte estï dispuesta una estaciïn para alinear las placas de circuitos impresos de por sï conocida, por ejemplo una mesa giratoria.
La placa de circuitos impresos recortada por el punzïn de la herramienta cae bajo la acciïn de un expulsor de placas de circuitos impresos previsto de forma separada por una escotadura del portamatriz, del plato giratorio dispuesto por debajo, asï como de la parte inferior de herramienta estacionaria en la caja de apoyo de corte. En la caja de apoyo de corte, la placa de circuitos impresos estampada es cogida por pernos de arrastre fijados segïn su forma en los carriles prensores y es transportada mediante el dispositivo de transporte de carriles prensores al exterior del canal de descarga del dispositivo y es alimentada a la estaciïn para alinear las placas de circuitos impresos dispuesta a continuaciïn. La mesa giratoria de la estaciïn para alinear las placas de circuitos impresos es giratoria en dos direcciones, de modo que las distintas placas de circuitos impresos que se producen sucesivamente en distintas posiciones pueden girarse en una misma posiciïn final determinada para el transporte posterior.
Para recortar placas de circuitos impresos en dos filas desplazadas una respecto a la otra, la herramienta estï dispuesta de forma excïntrica respecto al eje de giro de los platos giratorios. Segïn la forma de placa de circuitos impresos correspondiente y la excentricidad, la mesa giratoria de la estaciïn para alinear las placas de circuitos impresos no solo debe girarse alrededor de distintos ïngulos, sino que debe experimentar tambiïn un desplazamiento transversal lineal adicional.
Un inconveniente del dispositivo conocido estï en que debido a los pernos de arrastre fijados segïn la forma de la placa de circuitos impresos estampada en los carriles prensores solo son admisibles ïngulos de giro definidos del dispositivo de corte, asï como de la matriz correspondiente, para que las placas de circuitos impresos puedan ser recogidas correctamente por el dispositivo de transporte de carriles prensores. Ademïs, no es posible transportar placas de circuitos impresos asimïtricas.
Otro inconveniente estï en que la placa de circuitos impresos expulsada se cae bajo la acciïn del expulsor de placas de circuitos impresos, de modo que la placa de circuitos impresos estampada no siempre es cogida por los pernos de arrastre del dispositivo de transporte de carriles prensores en la posiciïn definida. En estos casos, el giro hacia atrïs en la mesa giratoria de la estaciïn para alinear las placas de circuitos impresos, que siempre se realiza alrededor de un ïngulo constante, es incorrecto. Esto tiene como consecuencia que las placas de circuitos impresos de este tipo no pueden hacerse girar correctamente a la posiciïn final deseada para el procesamiento subsiguiente. Finalmente, un corte en filas desplazadas unas respecto a las otras solo es posible de forma limitada y no con una utilizaciïn ïptima del material en forma de banda.
Por el documento GB 1 193 666 A se conoce un dispositivo de estampado para una prensa para el recorte alternativo de placas de circuitos impresos en dos filas de una banda de chapa. La banda de chapa se avanza paso a paso. Para el recorte alternativo de las placas de circuitos impresos, el bastidor de corte se desplaza en un
movimiento de vaivïn periïdicamente en ïngulo recto respecto al avance de la banda. Para la carrera de estampado en la primera fila, el bastidor de corte se desplaza a una primera posiciïn final y para la carrera de estampado en la segunda fila a la otra posiciïn final: Las placas de circuitos impresos recortadas se siguen procesando en una mïquina dispuesta a continuaciïn.
Para realizar un dispositivo de estampado de este tipo con un bastidor de corte desplazado en un movimiento de vaivïn en ïngulo recto respecto al avance de la banda, de tal modo que tambiïn sea posible una utilizaciïn ïptima de la banda de chapa con un solo paso de la banda de chapa, tambiïn en caso de formas a elegir libremente de las placas de circuitos impresos, en este documento se propone que el bastidor de corte presente dispositivos de corte asignados respectivamente a una fila, de los que, no obstante, solo uno puede moverse respectivamente en la posiciïn final indicada a lo largo de la banda. La banda de chapa no debe pasar dos veces por la mïquina, puesto que se realizan sucesivamente dos cortes por fila. En los casos que se presentan sobre todo en la prïctica, en los que solo ha de estamparse una ïnica forma de placa de circuitos impresos, los dos dispositivos de corte en el bastidor de corte estïn realizados de la misma forma y estïn dispuestos girados un ïngulo fijo uno respecto al otro en el bastidor de corte, estando girados, por ejemplo, un ïngulo fijo de 180ï.
A continuaciïn del dispositivo de estampado realizado de este modo puede estar dispuesto un dispositivo de giro para las placas de circuitos impresos estampadas, que gira las placas de circuitos impresos de tal modo que todas estïn dispuestas en una direcciïn. Puede girarse cada placa de circuitos impresos alrededor de un ïngulo fijo o el dispositivo de giro ataca solo en cada segunda placa de circuitos impresos, para girarla a la posiciïn que presenta la primera placa de circuitos impresos.
Las herramientas inferiores de los dispositivos de corte presentan escotaduras, a travïs de las que las placas de circuitos impresos estampadas caen hacia abajo en un dispositivo de transporte, que transporta las placas de circuitos impresos estampadas al dispositivo de giro descrito. Gracias a la caïda hacia abajo, las placas de circuitos impresos no se encuentran en una posiciïn definida, de modo que el giro exacto hacia atrïs alrededor de un ïngulo fijo no estï siempre garantizado de forma correcta.
Partiendo del documento DE 2 233 350 A1 como estado de la tïcnica mïs prïximo, la invenciïn tiene el objetivo de crear un dispositivo de estampado del tipo mencionado al principio, en particular para placas de circuitos impresos formadas de forma irregular, que permita ïngulos de giro a elegir libremente de la herramienta sin perjudicar la entrega de la placa de circuitos impresos al dispositivo de transporte. Ademïs, debe indicarse un procedimiento de estampado para conseguir este objetivo.
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Reivindicaciones:
1. Un dispositivo de estampado para recortar placas de circuitos impresos de un material en forma de banda guiado intermitentemente por el dispositivo de estampado, con un punzïn alojado de forma giratoria alrededor de un eje de giro dispuesto en la direcciïn perpendicular respecto al plano de transporte del material y una matriz alojada de forma giratoria, un dispositivo de transporte dispuesto por debajo de la matriz para retirar las placas de circuitos impresos del dispositivo de estampado, asï como medios para alinear las placas de circuitos impresos en una posiciïn final deseada para un procesamiento posterior, caracterizado por que el dispositivo de estampado (1) presenta un recogedor de placas de circuitos impresos (20) para la recogida directa de cada placa de circuitos impresos (19) tras el recorte y para la entrega al dispositivo de transporte (18) y por que el recogedor de placas de circuitos impresos (20) estï alojado de forma giratoria alrededor de un eje (25) paralelo al eje de giro (25) del punzïn (17) y de la matriz (14) alrededor de ïngulos de giro coincidentes con los del punzïn y de la matriz y de forma mïvil en la direcciïn del eje (25) .
2. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 1, caracterizado por que al punzïn (17) , a la matriz
(14) y al recogedor de placas de circuitos impresos (20) estï asignado respectivamente al menos un accionamiento de giro (29, 30) .
3. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 2, caracterizado por que el punzïn (17) tiene asignados respectivamente dos accionamientos (27, 28, 29, 30) que actïan sobre una rueda motriz (26) conectada con el punzïn y por que la matriz tiene asignados dos accionamientos (46, 47) que actïan sobre una rueda motriz
(45) conectada con la matriz.
4. Dispositivo de estampado de acuerdo con una de las reivindicaciones 2 o 3, caracterizado por que los accionamientos de giro del punzïn (17) , de la matriz (14) y del recogedor de placas de circuitos impresos (20) estïn sincronizados.
5. Dispositivo de estampado de acuerdo con una de las reivindicaciones 2 a 4, caracterizado por que el recogedor de placas de circuitos impresos (20) estï dispuesto en un cuerpo de rodillo (57) , giratorio alrededor del eje de giro
(25) del recogedor de placas de circuitos impresos, que estï alojado en un bastidor (60) estacionario.
6. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 5, caracterizado por que en el cuerpo de rodillo (57) estï dispuesto de forma no giratoria un primer accionamiento lineal (54) mïvil en la direcciïn del eje de giro (25) del recogedor de placas de circuitos impresos (20) , cuyo ïrbol secundario estï conectado con una fijaciïn (53) para una placa de apoyo (55) y un segundo accionamiento lineal (50) , estando fijado el recogedor de placas de circuitos impresos (20) en el ïrbol secundario del segundo accionamiento lineal (50) y presentando la placa de apoyo (55) un paso (56) , que cerca el recogedor de placas de circuitos impresos (20) en la posiciïn final inferior del segundo accionamiento lineal (50) .
7. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 6, caracterizado por que en el cuerpo de rodillo (57) estïn dispuestos elementos guïa (65, 66) para el guiado del movimiento traslacional de la placa de apoyo (55) .
8. Dispositivo de estampado de acuerdo con las reivindicaciones 5, 6 o 7, caracterizado por que el cuerpo de rodillo (57) estï dispuesto en el dispositivo de transporte (18) .
9. Dispositivo de estampado de acuerdo con una de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado por que en la placa de apoyo (55) estïn fijados pernos de arrastre a lo largo del contorno de la placa de circuitos impresos (19) .
10. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 9, caracterizado por que los pernos de arrastre pueden bajarse por debajo de la superficie de la placa de apoyo (55) .
11. Dispositivo de estampado de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado por que el dispositivo de transporte (18) presenta dos elementos de soporte (72) paralelos conectados con un accionamiento que funciona paso a paso (70) , en los que estïn dispuestos prensores (71) a la distancia de la longitud de paso del accionamiento paso a paso (70) , que pueden aproximarse unos a otros y alejarse unos de otros.
12. Dispositivo de estampado de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado por que un dispositivo de avance (6) mueve el material en forma de banda (5) intermitentemente por el dispositivo de estampado (1) y por que el dispositivo de avance (6) estï dispuesto de tal forma que puede realizar un movimiento de vaivïn en ïngulo recto respecto al avance de la banda.
13. Dispositivo de estampado de acuerdo con la reivindicaciïn 12, caracterizado por que los movimientos giratorios del punzïn (17) , de la matriz (14) y del recogedor de placas de circuitos impresos (20) y el avance del material en forma de banda, asï como el movimiento del dispositivo de avance (6) en la direcciïn transversal respecto a la direcciïn de avance son controlados por un programa.
14. Procedimiento para recortar placas de circuitos impresos de un material en forma de banda que se hace pasar intermitentemente por un dispositivo de estampado, con un punzïn alojado de forma giratoria alrededor de un eje de giro dispuesto en la direcciïn perpendicular respecto al plano de transporte del material y una matriz alojada de forma giratoria, adoptando el punzïn y la matriz mediante un giro sincrïnico distintas posiciones de corte respecto a
una posiciïn de partida para reducir los desechos al recortar las placas de circuitos impresos, caracterizado por que las placas de circuitos impresos (19) son recogidas directamente tras el recorte por un recogedor de placas de circuitos impresos (20) y son entregadas siempre en la misma orientaciïn por el recogedor de placas de circuitos impresos a un dispositivo de transporte (18) , independientemente de la posiciïn de corte correspondiente.
15. Procedimiento para recortar placas de circuitos impresos de acuerdo con la reivindicaciïn 14, caracterizado por que el recogedor de placas de circuitos impresos (20) es girado entre cada dos cortes sucesivos alrededor de su eje de giro (25) el mismo ïngulo de giro y en la misma direcciïn de giro que el punzïn (17) y la matriz (14) , estando dispuestos los ejes de giro (25) del punzïn, de la matriz y del recogedor de placas de circuitos impresos paralelos los unos a los otros.
16. Procedimiento para recortar placas de circuitos impresos de acuerdo con las reivindicaciones 14 o 15, caracterizado por que el material en forma de banda (5) desplazado intermitentemente por el dispositivo de estampado (1) se desplaza entre dos cortes sucesivos en ïngulo recto respecto al avance de la banda.
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