PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA SOLDADURA POR LASER.
Procedimiento para la soldadura por láser de una estructura compuesta de elementos de plancha de metal,
en el que: - un robot manipulador (1) está provisto de un número de ejes, el cual incluye una pluralidad de motores eléctricos, que controlan el movimiento de elementos constitutivos del robot alrededor de dichos ejes y una unidad de control electrónico programable (2) para controlar dichos motores eléctricos con el propósito de desplazar un elemento constitutivo terminal (13) del robot según cualquier posición, orientación y trayectoria en el interior de un primer espacio tridimensional previamente determinado; - dicho robot manipulador (1) está provisto de un dispositivo (3) para enfocar un rayo láser y para orientar el rayo láser enfocado en el interior de un segundo espacio tridimensional previamente determinado (S); - dicho robot manipulador está controlado para el desplazamiento del elemento constitutivo terminal (13) anteriormente mencionado del robot (1) a lo largo de una trayectoria simplificada (R) en la proximidad, pero no muy estrechamente adyacente, de diversas áreas de la estructura que se tienen que soldar; - unos medios de control electrónico programable adicionales están previstos para controlar el dispositivo (3) anteriormente mencionado para enfocar y orientar el rayo láser de tal modo que, mientras el elemento extremo (13) del robot describe la trayectoria simplificada (R) anteriormente mencionada, el rayo láser enfocado (L) se orienta en la dirección de todas las diversas áreas (T) de la estructura que se tiene que soldar y, para cada área, ejecuta un tramo o cordón de soldadura por láser, caracterizado porque el punto del rayo láser sobre la estructura que se tiene que soldar se mueve con respecto al mismo en la dirección longitudinal de cada tramo de soldadura a una velocidad la cual no es muy dependiente de la velocidad del movimiento de dicho elemento constitutivo terminal (13) del robot, de tal modo que durante el desplazamiento de dicho robot manipulador (1) dicho elemento constitutivo extremo (13) es capaz de mantener todavía iluminada un área determinada de la estructura que se tiene que soldar, mientras el robot manipulador (1) ya ha avanzado.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: COMAU S.P.A..
Nacionalidad solicitante: Italia.
Dirección: VIA RIVALTA 30,10095 GRUGLIASCO (TORINO).
Inventor/es: MENIN, ROBERTO, MAULETTI, ENRICO, BARONCELLI, ARTURO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 10 de Diciembre de 2004.
Fecha Concesión Europea: 12 de Septiembre de 2007.
Clasificación PCT:
- B23K26/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
- B23K26/08 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
- B23K26/10 B23K 26/00 […] › con un soporte fijo.
- B23K26/20 B23K 26/00 […] › Unión (soldadura sin fusión por energía radiante B23K 1/005; unión de elementos plásticos preformados por calentamiento mediante láser B29C 65/16).
- H01S3/10 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01S DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN EL PROCESO DE AMPLIFICACION DE LUZ MEDIANTE EMISION ESTIMULADA DE RADIACIÓN [LASER] PARA AMPLIFICAR O GENERAR LUZ; DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN EMISION ESTIMULADA DE RADIACION ELECTROMAGNETICA EN RANGOS DE ONDA DISTINTOS DEL ÓPTICO. › H01S 3/00 Láseres, es decir, dispositivos que utilizan la emisión estimulada de la radiación electromagnética en el rango de infrarrojos, visible o ultravioleta (láseres de semiconductores H01S 5/00). › Control de la intensidad, frecuencia, fase, polarización o de la dirección de la radiación, p. ej. conmutación, apertura de puerta, modulación o demodulación (acoplamiento de modos H01S 3/098).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.
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