MODULOS ELECTRONICOS HERMETICOS CON CIERRES ESTANCOS A LOS FLUIDOS.

UN MODULO DE CONTROL ELECTRONICO (10) INCLUYE UN SUBSTRATO (12) CON UNA CAVIDAD INTERIOR (28) A TRAVES DE LA CUAL PASA UN CONDUCTOR (22).

LA CAVIDAD INTERIOR (28) ESTA LLENA CON UN MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE (34). EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE (34) SE MANTIENE DENTRO DE LA CAVIDAD MEDIANTE UNA CAPA RESISTENTE A LA PRESION (32, 35) QUE RECUBRE EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE (34). EN UNA REALIZACION, UNA CAPA DE EPOXI (32) FORMA UNA SUPERFICIE SUPERIOR EN LA CAVIDAD INTERIOR (28). EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE (34) REACCIONA A UN FLUIDO, DE MODO QUE AL CONTACTO CON UN FLUIDO QUE SE DIFUNDE A TRAVES DEL CONDUCTOR (22) EL MATERIAL POLIMERO EXPANSIBLE (34) SE HINCHA Y FORMA UN CIERRE A PRESION HERMETICO A FLUIDOS QUE EVITA QUE EL FLUIDO SE DIFUNDA POR EL INTERIOR DEL MODULO DE CONTROL ELECTRONICO (10) Y PRODUZCA EL FALLO DE COMPONENTES ELECTRONICOS (18) MONTADOS DENTRO DEL MODULO ELECTRONICO (10).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: MOTOROLA, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1303 EAST ALGONQUIN ROAD,SCHAUMBURG, IL 60196.

Inventor/es: POLAK, ANTHONY, J., VANDOMMELEN, CHARLES, OSTREM, FRED, E.

Fecha de Publicación: 16 de Marzo de 2007.

Fecha Solicitud PCT: 14 de Julio de 1997.

Fecha Concesión Europea: 12 de Julio de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).

Clasificación PCT:

H01L23/02 H01L 23/00 […] › Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).
H01L23/10 H01L 23/00 […] › caracterizados por el material o por la disposición de los sellados entre las partes, p. ej. entre la cubierta y la base o entre las conexiones y las paredes del contenedor.
H01L23/26 H01L 23/00 […] › incluyendo materiales destinados a absorber o a reaccionar con la humedad u otras sustancias indeseables.

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Oficina Europea de Patentes.

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