SOPORTE CON MATERIAL ABSORBENTE PARA DISPOSITIVOS MICROMECANICOS.

Un soporte (60) para la fabricación de dispositivos micromecánicos,

comprendiendo una base (61) que tiene las funciones de soporte mecánico, caracterizado porque dicha base está provista de huecos (65, 65'', ...) que contienen depósitos discretos (63, 63'', ...) de un material absorbente de gas los cuales están por lo menos parcialmente expuestos a la atmósfera presente alrededor de dicho soporte (60), dichos huecos (65, 65'', ...) formando un espacio para el alojamiento de estructuras móviles (91) de dichos dispositivos micromecánicos.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SAES GETTERS S.P.A..

Nacionalidad solicitante: Italia.

Dirección: VIALE ITALIA, 77,20020 LAINATE (MILANO).

Inventor/es: AMIOTTI, MARCO.

Fecha de Publicación: 15 de Junio de 2009.

Fecha Concesión Europea: 25 de Marzo de 2009.

Clasificación PCT:

C23C14/04 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras.
C23C14/08 C23C 14/00 […] › Oxidos (C23C 14/10 tiene prioridad).
C23C16/04 C23C […] › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras.
C23C16/40 C23C 16/00 […] › Oxidos.
H01L23/26 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › incluyendo materiales destinados a absorber o a reaccionar con la humedad u otras sustancias indeseables.

SOPORTE CON MATERIAL ABSORBENTE PARA DISPOSITIVOS MICROMECANICOS.

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