CAJA PARA DISPOSITIVO DE SEMICONDUCTORES.

Caja para dispositivo de semiconductores, particularmente integrados y de baja tensión de funcionamiento,

del tipo en que el cuerpo de resina se moldea encima de un fondo metálico troquelado cuya superficie, por el lado exterior, sirve para la fijación mecánica y el contacto térmico, mientras que por el lado interior se prolonga más allá de una de las superficie mayores del cuerpo de resina para permitir la utilización de medios simples de fijación mecánica, dimensionada de modo que posea resistencia térmica unión-caja inferior a 3°C/watio, caracterizada porque algunas partes componentes de la caja tienen dimensiones iguales a las de una caja normalizada (conocida como JEDEC TO con terminales, mientras que otras partes difieren de las normalizadas para obtener esencialmente que sean cinco los terminales utilizables de dicho dispositivo.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SGS-ATES COMPONENTI ELETTRONICI S.P.A..

Nacionalidad solicitante: Italia.

Fecha de Solicitud: 31 de Diciembre de 1973.

Fecha de Publicación: 16 de Noviembre de 1975.

Fecha de Concesión: 7 de Octubre de 1975.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).

Patentes similares o relacionadas:

MODULOS ELECTRONICOS HERMETICOS CON CIERRES ESTANCOS A LOS FLUIDOS., del 16 de Marzo de 2007, de MOTOROLA, INC.: UN MODULO DE CONTROL ELECTRONICO INCLUYE UN SUBSTRATO CON UNA CAVIDAD INTERIOR A TRAVES DE LA CUAL PASA UN CONDUCTOR . LA CAVIDAD INTERIOR ESTA […]

APARATO PARA INTERCONEXION ELECTRICA MICROMINIATURA, del 1 de Agosto de 1988, de HUGUES AIRGRAFT COMPANY: SE REVELA UN APARATO PARA HABILITAR INTERCONEXIONES MICROELECTRONICAS EN INTERIOR DE PASTILLA () Y ENTRE PASTILLAS, EN UNA CONFIGURACION ULTRADENSA DE […]

DISPOSITIVO CON CIRCUITOS INTEGRADOS, MODULO ELECTRONICO PARA TARJETAS DE CHIP QUE UTILIZA EL DISPOSITIVO Y PROCESO DE FABRICACION DE DICHO DISPOSITIVO, del 1 de Abril de 2008, de SCHLUMBERGER SYSTEMES: Dispositivo con circuitos integrados provisto de: - una pastilla semiconductora que forma una capa activa donde se realizan los circuitos integrados. La pastilla semiconductora […]