DISPOSITIVO CON CIRCUITOS INTEGRADOS, MODULO ELECTRONICO PARA TARJETAS DE CHIP QUE UTILIZA EL DISPOSITIVO Y PROCESO DE FABRICACION DE DICHO DISPOSITIVO.

Dispositivo con circuitos integrados provisto de: - una pastilla semiconductora (32) que forma una capa activa donde se realizan los circuitos integrados.

La pastilla semiconductora tiene una cara activa (34) provista de varios bornes de conexión eléctrica (36) y una segunda cara (38), y - - una capa adicional (40) que tiene una primera cara (42) fijada en la cara activa (34) de la pastilla semiconductora (32), una segunda cara (44) y una superficie lateral (48) que delimita el perímetro de la capa adicional, - caracterizado porque: - el espesor de la pastilla semiconductora (32) es inferior a 100 µm, - la capa adicional (40) tiene tantos orificios (46) dentados vistos en planos como bornes de contacto en la pastilla semiconductora, extendiéndose cada orificio por todo el espesor de la capa adicional (40), de un borne de contacto (36) a la susodicha superficie lateral (48), - la capa adicional (40) cubre la totalidad de la cara activa (34) de la pastilla semiconductora, excepto los orificios (46) dentados vistos en planos, - y porque - el espesor de la capa adicional (40) es superior al de la pastilla semiconductora (32).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SCHLUMBERGER SYSTEMES.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 50, AVENUE JEAN JAURES,92120 MONTROUGE.

Inventor/es: REIGNOUX,YVES, DANIEL,ERIC.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 17 de Octubre de 2007.

Clasificación PCT:

  • B42D15/10
  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H01L21/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas.
  • H01L23/02 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad).
  • H01L23/04 H01L 23/00 […] › caracterizados por la forma.
  • H01L23/31 H01L 23/00 […] › caracterizados por su disposición.
  • H01L23/498 H01L 23/00 […] › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
  • H01L23/538 H01L 23/00 […] › estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes.
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