PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UN SUBSTRATO AISLANTE POR VIA ELECTROQUIMICA.
Procedimiento para la metalización de un substrato aislante mediante la deposición de una delgada película uniforme de un metal M sobre dicho substrato aislante,
habiendo sido elegido dicho metal entre el cobre, la plata, el cobalto, el hierro o el estaño, cuyo procedimiento consiste en situar el referido substrato aislante en una célula electroquímica que contiene como electrolito una solución de una sal del metal M en un disolvente y que comprende un ánodo constituido por el metal M y un cátodo en contacto directo con el substrato aislante, y después en efectuar una electrólisis con una corriente constante, caracterizándose dicho procedimiento porque - se aplica inicialmente sobre una extremidad del substrato una película conductora que constituirá el cátodo; - se sitúa el substrato en la célula electroquímica de tal manera que la superficie que se trata de metalizar sea vertical, estando situado el cátodo en la parte superior; - se impone a la célula electroquímica una corriente dotada de una intensidad que cree una densidad de corriente comprendida entre 1 y 50 mA/cm2 en la sección horizontal de la célula electroquímica a altura del frente de crecimiento de la película que se deposita.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS).
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 3, RUE MICHEL ANGE,75016 PARIS.
Inventor/es: FLEURY, VINCENT.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 4 de Octubre de 2000.
Fecha Concesión Europea: 4 de Febrero de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D5/54 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Mónaco, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.
![PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UN SUBSTRATO AISLANTE POR VIA ELECTROQUIMICA.](https://patentados.com/img/2004/procedimiento-para-la-metalizacion-de-un-substrato-aislante-por-via-el.png)
Patentes similares o relacionadas:
Proceso para la preparación de un sustrato no conductor para electrodeposición, del 12 de Abril de 2017, de MACDERMID, INCORPORATED: Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: […]
Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores, del 1 de Marzo de 2017, de ENTHONE INC.: Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con […]
Composición de prerrecubrimiento para conservante de la soldabilidad orgánico, del 30 de Junio de 2014, de MACDERMID, INCORPORATED: Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una […]
Procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, del 5 de Diciembre de 2012, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde (a) poner en contacto el substrato […]
PROCEDIMIENTO DE TRANSFORMACION DE ZAPATOS INFANTILES O DEPORTIVOS ENADORNOS DECORATIVOS Y ZAPATO INFANTIL O DEPORTIVO METALIZADO, del 11 de Julio de 2011, de DE LA MONTAÑA EXPOSITO, VICENTA: Procedimiento de transformación de zapatos infantiles o deportivos en adornos decorativos y zapato infantil o deportivo metalizado.Constituido por varias etapas: una primera […]
COMPOSICION Y PROCEDIMIENTO PARA TRATAR UNA SUPERFICIE REVESTIDA CON UN REVESTIMIENTO DE INMERSION AUTOACELERANTE Y AUTORENOVADOR, SIN FORMALDEHIDO., del 16 de Agosto de 2006, de ATOTECH USA, INC.: Un proceso para tratar una superficie metálica de un revestimiento metálico sobre un sustrato no conductor antes de microatacar químicamente dicha superficie […]
PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR PARA ELECTRODEPOSICION., del 1 de Septiembre de 2005, de MACDERMID, INCORPORATED: SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS […]
METALIZACION ELECTROLITICA DIRECTA DE SUSTRATOS NO CONDUCTORES., del 16 de Marzo de 2005, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Método para la metalización electrolítica directa de superficies de sustratos eléctricamente no conductores, que consiste en las etapas siguientes: […]