PLACA DE CIRCUITOS ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA PLACA DE CIRCUITOS.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA PLETINA DE CIRCUITO ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA PLETINA DE CIRCUITO,
EN PARTICULAR PARA LA APLICACION ELECTRICA CENTRAL DE UN AUTOMOVIL, CON UNA PLETINA (12) SOPORTE, QUE MUESTRA UNA ESTRUCTURA (20) DE BANDA CONDUCTORA PARA LA UNION DE LOS ELEMENTOS (24) COMPONENTES ELECTRONICOS, QUE SON OPERADOS CON BAJA CORRIENTE, Y MUESTRA ROTURAS PARA LA RECEPCION DE CONTACTOS ELECTRICOS. SE HA PREVISTO, QUE AL MENOS UNA PLETINA (14,16) DE CONDUCTOR SE APLIQUE PARA ALTA CORRIENTE DIRECTAMENTE SOBRE LA PLETINA SOPORTE Y QUE SE UNA ELECTRICAMENTE POR MEDIO DE CONTACTOS (38) ENCHUFABLES Y/O DE PRESIONADO CON LA PLETINA (12) SOPORTE. LA ESTRUCTURA (30) DE BANDA CONDUCTORA DE LA PLETINA (14,16) DE CONDUCTORES DE ALTA CORRIENTE SE AJUSTA CON PREFERENCIA A TRAVES DE ESTAMPACION A PARTIR DE LA CHAPA O DE LA LAMINA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ROBERT BOSCH GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: POSTFACH 30 02 20,70442 STUTTGART.
Inventor/es: BAUR, PETER,DR., DIPL.-ING., KAZMIERCZAK, HARALD, DIPL.-PHYS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 2 de Junio de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01R9/09
- H05K1/14 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
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