PROCEDIMIENTO PARA LA SEPARACION DE FILMS.
SE DESCRIBE UN PROCESO Y UN DISPOSITIVO PARA LA DISOLUCION QUIMICA UNIFORME DE CAPAS DE PINTURA PROTECTORA,
EN FORMA DE PARTICULAS FACILMENTE FILTRABLES, DE SUPERFICIES DE MATERIAL GALVANICO CON FORMA DE PLACA. LA APLICACION PRIMORDIAL DEL PROCESO ES EN INSTALACIONES DE PROCESO CONTINUO HORIZONTALES EN LA TECNICA DE CIRCUITOS IMPRESOS. DE ACUERDO CON EL ESTADO DE LA TECNICA SE UTILIZAN PROCESOS DE INYECCION Y NEBULIZACION PARA LA ELIMINACION DE PINTURA PROTECTORA. UNA DESVENTAJA ES, ENTRE OTRAS, LA POCA DURACION DEL BAÑO DEBIDA A LAS PINTURAS PROTECTORAS NO FILTRADAS TOTALMENTE DE LA DISOLUCION. DE ACUERDO CON LA INVENCION SE DISUELVE LA PINTURA PROTECTORA DE LA SUPERFICIE DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO SOLO LIGERAMENTE FLUIDO. EN LA PRIMERA ETAPA DEL PROCESO SE APORTA UNA GRAN CANTIDAD DE LIQUIDO DE TRATAMIENTO SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PARA SU REMOJO, MEDIANTE TOBERAS LONGITUDINALES. EN LA SEGUNDA ETAPA SE UTILIZAN TOBERAS QUE PRESENTAN PREFERIBLEMENTE ZONAS DE PRESION Y DE ASPIRACION, PARA LA DISOLUCION DE LA PELICULA. EL TRATAMIENTO POSTERIOR SE REALIZA POR BAÑO CON AYUDA DE CORRIENTES INTENSAS. CON UN LAVADO MULTIETAPA EN CASCADA, EL PROCESO TRABAJA SIN AGUAS RESIDUALES Y CON UNA LARGA DURACION DEL DISOLVENTE. LA PINTURA PROTECTORA DISUELTA DE LA SUPERFICIE SE ALIMENTA RAPIDAMENTE, A TRAVES DE UN RECORRIDO CORTO, A UN FILTRO DE SOLIDOS Y SE SEPARA DEL DISOLVENTE ANTES DE SU DISOLUCION. LA PELICULA SE FILTRA CASI TOTALMENTE Y PRACTICAMENTE SECA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: ERASMUSSTRASSE 20,10553 BERLIN.
Inventor/es: SCHNEIDER, REINHARD, BARON, DAVID, T.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 21 de Agosto de 1996.
Fecha Concesión Europea: 28 de Julio de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- G03F7/42 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Eliminación de reservas o agentes a este efecto.
- H05K3/26 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Limpieza o pulido del diseño conductor.
Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.
Patentes similares o relacionadas:
Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]
Procedimiento de pretratamiento para recubrimientos no electrolíticos, del 13 de Mayo de 2019, de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH: Un procedimiento para el recubrimiento no electrolítico (autocatalítico) de metales y aleaciones metálicas, en este orden, las etapas de i. […]
Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso, del 3 de Julio de 2013, de MACDERMID, INCORPORATED: Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito […]
Composiciones a base de hidrocarburos fluorados y butanol secundario para la limpieza o eliminación de fundente en placas electrónicas, del 22 de Agosto de 2012, de ARKEMA FRANCE: Composición que comprende de 15 a 25% en peso de base fluorada, de 50 a 70% en peso de butano secundarioy de 15 a 25% en peso de DMSO, siendo igual a 100 la suma de los […]
Composición de silsesquioxano poliédrico con potencial zeta negativo elevado y método para la limpieza húmeda de semiconductores sin daños, del 16 de Mayo de 2012, de SACHEM INC.: Una composición que comprende: (a) una o más bases libres de iones metálicos; (b) una sal hidrosoluble, libre de iones metálicos, de un silsesquioxano poliédrico; (c) […]
PROCEDIMIENTO PARA LIMPIAR EN AL MENOS TRES ETAPAS OBJETOS SUSTANCIALMENTE PLANOS POR LAVADO, ENJUAGADO Y SECADO, del 3 de Enero de 2011, de KOLB CLEANING TECHNOLOGY GMBH: Procedimiento para limpiar en al menos tres etapas objetos sustancialmente planos por lavado, enjuagado y secado, especialmente para limpiar plantillas de serigrafía y placas […]
COMPOSICIONES QUE CONTIENEN HIDROCARBUROS FLUORADOS Y SOLVENTES OXIGENADOS., del 16 de Marzo de 2007, de ARKEMA: Composición que comprende una base fluorada, diacetona alcohol (DAA), DMSO y/o butanol secundario.
COMPOSICIONES SEMEJANTES A AZEOTROPOS DE 1,1,1,3,3-PENTAFLUOROPROPANO Y ALCOHOLES C1-C3., del 1 de Diciembre de 2003, de ALLIEDSIGNAL, INC.: NUEVAS COMPOSICIONES DEL TIPO MEZCLA AZEOTROPICA DE 1,1,1,3,3 - PENTAFLUOPROPANO Y ALCOHOLES C 1 - C 3 O MEZC LAS DE LOS MISMOS QUE SON UTILES EN EL DESENGRASE POR DISOLVENTE.