DISPOSITIVO DE FIJACION DE UN COMPONENTE ELECTRONICO SOBRE UN CIRCUITO FLEXIBLE, Y CAJA QUE COMPRENDE TAL DISPOSITIVO.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE FIJACION DE UN COMPONENTE ELECTRONICO (11) SOBRE UN CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE (14).

ESTE DISPOSITIVO COMPRENDE PARTICULARMENTE UN MEDIO DE SOPORTE (139 DOTADO DE UNA PLURALIDAD DE ABERTURAS (15, 16) ADAPTADAS (15, 16) PARA RECIBIR LAS PATILLAS DE FIJACION (12) DEL COMPONENTE A FIJAR. AL MENOS DOS DE LAS ABERTURAS (16) PRESENTAN UNA SECCION SENSIBLEMENTE IGUAL A LA DE LAS PATILLAS (12). LAS OTRAS ABERTURAS (15) TIENEN UNA SECCION SENSIBLEMENTE SUPERIOR. EL MEDIO DE SOPORTE ES SOLIDARIO DE UNA CAJA, Y ESTA DISPUESTA ENTRE EL CIRCUITO FLEXIBLE (14) Y EL COMPONENTE A FIJAR (11). LAS PATILLAS DEL COMPONENTE A FIJAR ESTAN INSERTADAS EN EL INTERIOR DE LAS ABERTURAS (15, 16) DEL MEDIO DE SOPORTE. ESTAS PATILLAS DE FIJACION ESTAN TAMBIEN INSERTADAS EN ORIFICIOS (22) DEL CIRCUITO FLEXIBLE (14). EL EXTREMO DE LAS PATILLAS (12) QUE SOBRESALE DEL CIRCUITO FLEXIBLE ESTA SOLDADO SOBRE LA CARA INFERIOR DEL CIRCUITO FLEXIBLE (14). LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UNA CAJA QUE COMPRENDE TAL DISPOSITIVO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SIEMENS AUTOMOTIVE S.A..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: AVENUE DU MIRAIL, BOæTE POSTALE 1149,31036 TOULOUSE CEDEX.

Inventor/es: JUREK, GILLES.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 27 de Diciembre de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/30 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
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