PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA.

UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA (1) COMPRENDE UNA PLACA DE SOPORTE(2) QUE LLEVA UN PRIMER PATRON CONDUCTOR (3) Y UN SEGUNDO PATRON CONDUCTOR (21) QUE ESTA CONECTADO A DICHA PLACA DE SOPORTE (2) POR MEDIO DE UNA CAPA ADHESIVA (13) QUE CONSISTE EN MATERIAL ADHESIVO,

UNA CAPA DE DETENCION DE SOLDADURA (30) QUE SE APLICA A DICHO PATRON CONDUCTOR SEGUNDO. SE FORMA UN ORIFICIO (14,15) EN LA CAPA ADHESIVA (13) POR MEDIO DEL CUAL SE PUEDE CONECTAR ELECTRICAMENTE UNA SECCION DE SOLDADURA (4,5) DE PATRON CONDUCTOR PRIMERO (3) A UNA SECCION DE SOLDADURA (22,23) DE UN PATRON CONDUCTOR SEGUNDO (21) POR MEDIO DE UNA JUNTA DE SOLDADURA (37,38), FORMANDOSE UN ORIFICIO ADICIONAL (31,32) EN LA CAPA DE DETENCION DE SOLDADURA (30) COMUNICANDO ESTE ORIFICIO CON EL ORIFICIO (14,15) EN LA CAPA ADHESIVA (13) Y SIENDO EL AREA TRANSVERSAL DE DICHO ORIFICIO ADICIONAL DIVISIBLE EN DOS AREAS DE IGUAL FORMA Y SUPERFICIE, SIENDO UNA DE LAS AREAS COINCIDENTE CON EL AREA TRANSVERSAL DE ORIFICIO (14,15) EN LA CAPA ADHESIVA (13) Y ESTANDO LA OTRA AREA SITUADA COMPLETAMENTE DENTRO DE UN AREA CERRADA DE LA SECCION DE SOLDADURA (22,23) DEL PATRON CONDUCTOR SEGUNDO (21).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PHILIPS ELECTRONICS N.V..

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: GROENEWOUDSEWEG 1,NL-5621 BA EINDHOVEN.

Inventor/es: UGGOWITZER, WERNER, DRABEK, RUDOLF.

Fecha de Publicación: 1 de Octubre de 1995.

Fecha Concesión Europea: 31 de Mayo de 1995.

Clasificación Internacional de Patentes:

H05K3/40 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

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