DISPOSITIVO PARA SOLDAR ELEMENTOS DE CONSTRUCCION ELECTRONICOS SOBRE UNA PLETINA DE CIRCUITOS.

ESTE DISPOSITIVO PARA SOLDAR SIMULTANEAMENTE DOS ACCESORIOS DE EMPALME (52),

COMO MINIMO, DE UN ELEMENTO DE CONSTRUCCION ELECTRONICO (54) SOBRE UNA PLETINA DE CIRCUITOS (50) DISPONE DE UNA SUPERFICIE DE APOYO PARA LAS PIEZAS DE TRABAJO (44) Y DE UN LASER (10) PARA LA PRODUCCION DE LA ENERGIA PARA SOLDADURA. SE HAN PREVISTO DOS RAYOS DE SOLDADURA (20) DE LA MISMA INTENSIDAD, POR LO MENOS APROXIMADAMENTE. PARA EL ENFOQUE DE LOS RAYOS DE SOLDADURA (20) HACIA LOS PUNTOS DE SOLDADURA SE HAN COLOCADO LENTE OPTICAS (30) EN EL CAMINO RECORRIDO POR CADA UNO DE LOS RAYOS. EL RESONADOR DEL LASER (10) DISPONE EN CADA UNO DE SUS DOS LADOS ESTRECHOS DE UN ESPEJO DE TRANSPARENCIA PARCIAL (12) QUE SIRVEN PARA PRODUCIR RAYOS (20) DE LA MISMA INTENSIDAD. CON EL FIN DE PROVOCAR UN MOVIEMIENTO RELATIVO ENTRE LOS RAYOS DE SOLDADURA (20) Y LA SUPERFICIE DE APOYO PARA LAS PIEZAS DE TRABAJO (44), EL INVENTO PREVEE UN DISPOSITIVO DESVIADOR (28), RESPECTIVAMENTE. ESTE (28) DISPONE DE DOS ESPEJOS (38, 40) QUE PUEDEN AJUSTARSE INDEPENDIENTEMENTE MEDIANTE UN MECANISMO DE MANDO (48), QUE SIRVEN PARA LA DESVIACION DE LOS RAYOS DE SOLDADURA (20) DURANTE SU FUNCIONAMIENTO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: NIXDORF COMPUTER AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: FURSTENALLEE 7, D-4790 PADERBORN.

Inventor/es: LANGHANS, LUTZ, DR., MEYER, FRIEDRICH G., DRAKE, JOHANNES.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 31 de Mayo de 1989.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K26/06 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • H05K3/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

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