PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA SUPERVISAR IN SITU PROCEDIMIETOS DE DEPOSICION Y GRABADO POR PLASMA USANDO UNA FUENTE DE LUZ DE BANDA ANCHA PULSADA.

Un monitor de proceso para determinar parámetros de proceso durante un proceso de grabado por plasma de una oblea, comprendiendo el monitor de proceso: una lámpara

(35) de destellos que emite radiación óptica de banda ancha; un módulo (70) de formación de haces operable para colimar la radiación óptica emitida por la lámpara de destellos sobre el oblea (74) y para enfocar la radiación óptica reflejada por el oblea; un espectrógrafo (40) que responde a la radiación óptica reflejada por el oblea; y un elemento (50) de procesado de datos para procesar una primera señal y una segunda señal procedente del espectrógrafo, siendo representativa la primera señal de radiación óptica reflejada por el oblea cuando la lámpara de destellos está emitiendo radiación óptica de banda ancha, la segunda señal representativa de radiación óptica reflejada por el oblea durante un período cuando la lámpara de destellos no está emitiendo radiación óptica de banda ancha, y para determinar un parámetro de proceso restando la segunda señal de la primera señal.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: LAM RESEARCH CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 4650 CUSHING PARKWAY,FREMONT, CA 94538-6516.

Inventor/es: PERRY, ANDREW, MUNDT, RANDALL, S.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 27 de Septiembre de 2000.

Fecha Concesión Europea: 23 de Noviembre de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > METROLOGIA; ENSAYOS > MEDIDA DE LA LONGITUD, ESPESOR O DIMENSIONES LINEALES... > Disposiciones de medida caracterizadas por la utilización... > G01B11/06 (para la medida del espesor)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Procedimientos o aparatos especialmente adaptados... > H01L21/66 (Ensayos o medidas durante la fabricación o tratamiento)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA SUPERVISAR IN SITU PROCEDIMIETOS DE DEPOSICION Y GRABADO POR PLASMA USANDO UNA FUENTE DE LUZ DE BANDA ANCHA PULSADA.