Procedimiento para el análisis de defectos de conexiones de cable.

Procedimiento para el análisis de defectos de una conexión de cable (11) entre un sustrato (13) y un componente semiconductor (15,

16) de un producto (12), con un sistema de inspección (10), comprendiendo el sistema de inspección un primer dispositivo de proyección (24), una cámara de línea de exploración (28) y un dispositivo de procesamiento, presentando el primer dispositivo de proyección al menos un equipo de proyección de hendidura (25), proyectándose una hendidura de luz (33) sobre un cable (21, 22) de la conexión de cable por medio del equipo de proyección de hendidura, detectándose por medio de la cámara de exploración de línea luz de la hendidura luz reflejada en el cable en un plano de detección (39) de la cámara de exploración de línea que discurre de manera transversal, preferentemente de manera ortogonal, a una superficie de sustrato (14), derivándose una información de imagen de análisis del producto a partir de una pluralidad de informaciones de imagen de exploración de línea de la cámara de exploración de línea por medio del dispositivo de procesamiento, proyectándose la hendidura de luz sobre el producto de manera que discurre dentro del plano de detección, estando dispuesto el equipo de proyección de hendidura (25) de manera lateralmente transversal con relación a la cámara de exploración de línea (28) de manera que la hendidura de luz (33) se proyecta sobre el cable (21, 22), comprendiendo el sistema de inspección un segundo dispositivo de proyección (26), presentando el segundo dispositivo de proyección al menos un equipo de iluminación (27), proyectándose luz difusa sobre el producto a través del equipo de iluminación, detectándose luz de la luz difusa reflejada sobre el producto en el plano de detección por medio de la cámara de exploración de línea,

caracterizado porque

el componente semiconductor (15, 16) no está iluminado por la hendidura de luz (33).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16173747.

Solicitante: WiTrins s.r.o.

Nacionalidad solicitante: República Checa.

Dirección: Mezi Zahradami 470 25064 Hovorcovice REPUBLICA CHECA.

Inventor/es: WIESER,ROMAN FRANZ.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01B11/06 FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01B MEDIDA DE LA LONGITUD, ESPESOR O DIMENSIONES LINEALES ANALOGAS; MEDIDA DE ANGULOS; MEDIDA DE AREAS; MEDIDA DE IRREGULARIDADES DE SUPERFICIES O CONTORNOS.G01B 11/00 Disposiciones de medida caracterizadas por la utilización de medios ópticos (instrumentos de los tipos cubiertos por el grupo G01B 9/00 en sí G01B 9/00). › para la medida del espesor.
  • G01B11/24 G01B 11/00 […] › para la medida de contornos o curvaturas.
  • G01N21/00 G01 […] › G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › Investigación o análisis de los materiales por la utilización de medios ópticos, es decir, utilizando rayos infrarrojos, visibles o ultravioletas (G01N 3/00 - G01N 19/00 tienen prioridad).
  • G01N21/956 G01N […] › G01N 21/00 Investigación o análisis de los materiales por la utilización de medios ópticos, es decir, utilizando rayos infrarrojos, visibles o ultravioletas (G01N 3/00 - G01N 19/00 tienen prioridad). › Inspección de motivos sobre la superfice de objetos.
  • G06T7/00 G […] › G06 CALCULO; CONTEO.G06T TRATAMIENTO O GENERACIÓN DE DATOS DE IMAGEN, EN GENERAL.Análisis de imagen.
  • H04N5/225 ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04N TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION. › H04N 5/00 Detalles de los sistemas de televisión (Detalles de los dispositivos de análisis o sus combinaciones con la producción de la tensión de alimentación H04N 3/00). › Cámaras de televisión.
  • H04N5/33 H04N 5/00 […] › Transformación de radiación infrarroja.
  • H04N5/369 H04N 5/00 […] › arquitectura SEIS; Circuitos asociados a los mismos.

PDF original: ES-2770791_T3.pdf

 

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