DISPOSITIVO CON CIRCUITOS INTEGRADOS, MODULO ELECTRONICO PARA TARJETAS DE CHIP QUE UTILIZA EL DISPOSITIVO Y PROCESO DE FABRICACION DE DICHO DISPOSITIVO.

Dispositivo con circuitos integrados provisto de: - una pastilla semiconductora

(32) que forma una capa activa donde se realizan los circuitos integrados. La pastilla semiconductora tiene una cara activa (34) provista de varios bornes de conexión eléctrica (36) y una segunda cara (38), y - - una capa adicional (40) que tiene una primera cara (42) fijada en la cara activa (34) de la pastilla semiconductora (32), una segunda cara (44) y una superficie lateral (48) que delimita el perímetro de la capa adicional, - caracterizado porque: - el espesor de la pastilla semiconductora (32) es inferior a 100 µm, - la capa adicional (40) tiene tantos orificios (46) dentados vistos en planos como bornes de contacto en la pastilla semiconductora, extendiéndose cada orificio por todo el espesor de la capa adicional (40), de un borne de contacto (36) a la susodicha superficie lateral (48), - la capa adicional (40) cubre la totalidad de la cara activa (34) de la pastilla semiconductora, excepto los orificios (46) dentados vistos en planos, - y porque - el espesor de la capa adicional (40) es superior al de la pastilla semiconductora (32).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SCHLUMBERGER SYSTEMES.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 50, AVENUE JEAN JAURES,92120 MONTROUGE.

Inventor/es: REIGNOUX,YVES, DANIEL,ERIC.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 17 de Octubre de 2007.

Clasificación PCT:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/02 (Contenedores; Sellado (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 tienen prioridad))
  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
  • B42D15/10
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Procedimientos o aparatos especialmente adaptados... > H01L21/02 (Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/31 (caracterizados por su disposición)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/498 (Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/538 (estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/04 (caracterizados por la forma)
google+ twitter facebookPin it
DISPOSITIVO CON CIRCUITOS INTEGRADOS, MODULO ELECTRONICO PARA TARJETAS DE CHIP QUE UTILIZA EL DISPOSITIVO Y PROCESO DE FABRICACION DE DICHO DISPOSITIVO.