11 inventos, patentes y modelos de YOSHIKAWA,SHUNSAKU
(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y
un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn,
y la pasta de soldadura que comprende, además:
un componente fundente,
caracterizado porque
…
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico.
Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(14/08/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: H01F27/28, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00.
Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal por medio de inmersión, la aleación comprende:
4% en masa o más y 6% en masa o menos de Cu;
más de 0,1% en masa y menos que 0,2% en masa de Ni;
0,01% en masa o más y 0,04% en masa o menos de Ga;
0,004% en masa o más y 0,03% en masa o menos de P; y
un resto de Sn, una cantidad total de Ga y P es de 0,05% en masa o menos, en el que la tensión superficial de la aleación de soldadura libre de plomo tras jalar hacia arriba un anillo de platino que tiene una circunferencia de 4 cm de la aleación de soldadura libre de plomo que está en un estado fundido por medio de calentamiento a 400 grados C es de 200 mN/m o menos (200 dyn/cm o menor).
PDF original: ES-2748701_T3.pdf
Aleación de soldadura para la prevención de la erosión de Fe, soldadura con núcleo de fundente de resina, soldadura de hilo, soldadura de hilo con núcleo de fundente de resina, soldadura con recubrimiento de fundente, junta de soldadura y método de soldadura.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(24/07/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K31/02, B23K35/26, C22C13/00, B23K3/02, C22C13/02, B23K101/42.
Una aleación de soldadura para la prevención de la lixiviación del Fe, que previene la adhesión de un carburo a una punta de hierro, teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en, en % en masa:
Fe: del 0,02 al 0,1 %; y
Zr: el 0,001 % o más y el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, Cu: del 0,1 al 4 %;
opcionalmente, al menos uno de Sb: del 5 al 20 %, Ag: el 4 % o menos y Bi: el 3 % o menos;
opcionalmente, al menos uno de Ni: el 0,3 % o menos y Co: el 0,2 % o menos; y
opcionalmente, al menos uno de P: el 0,1 % o menos, Ge: el 0,1 % o menos y Ga: el 0,1 % o menos,
siendo el resto Sn.
PDF original: ES-2745624_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/02, H05K1/02, B23K1/00, H05K3/34, H01L23/42, B23K35/14, H01L23/373, H01L23/552, B23K35/26, C22C13/00, H01L27/00, B23K101/40.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo y circuito electrónico en vehículo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(09/01/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/02, H01R4/02, H01R13/58, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02, B23K101/42, H01R12/71, B23K101/36.
Una aleación de soldadura libre de plomo que consiste en: 1 a 4 % en peso de Ag; 0,6 a 0,8 % en peso de Cu; 3 a 5 % en peso de Sb; 0,01 a 0,2 % en peso de Ni; 5,0 a 5,5 % en peso de Bi, Co opcionalmente en una cantidad del 0,001 al 0,1 % en peso y Sn el resto.
PDF original: ES-2718523_T3.pdf
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(31/10/2018). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una aleación de soldadura para formar un filete, aleación de soldadura que tiene una composición de aleación que consiste, en % en masa:
Bi: 0,1 a 0,8 %;
Ag: 0 a 0,3 %;
Cu: 0 a 0,7 %, y
P: 0,001 a 0,1 %,
siendo el resto Sn e impurezas inevitables,
en donde la cantidad total de Ag y Bi es del 0,3 al 0,8 %, y la aleación de soldadura no contiene In, Ni, Zn, Al y Sb, y en donde la aleación de soldadura tiene una relación de fase sólida a 235 °C del 0,02 % en volumen o menos y una relación de fase líquida a 210 °C del 5,0 % en volumen, calculando la relación de fase sólida y la relación de fase líquida usando "Pandat" fabricado por Material Design Technology Co. Ltd.
PDF original: ES-2688246_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/22, B23K35/363, B23K35/26, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.
PDF original: ES-2624621_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/02, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00, B23K35/36, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Bola de soldadura sin plomo.
Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(11/05/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: H05K3/34, H01L21/60, B23K35/26, C22C13/00, C22C13/02.
Una bola de soldadura sin plomo que se instala para su uso como un electrodo en una superficie posterior de un sustrato de módulo para una BGA o un CSP a soldarse a una placa de circuito impresa usando una pasta de soldadura, teniendo la bola de soldadura una composición de soldadura que consiste en un 1,6 - 2,9 % en masa de Ag, un 0,7 - 0,8 % en masa de Cu y un 0,05 - 0,08 % en masa de Ni, opcionalmente al menos uno de los siguientes (i) y (ii) y un remanente de Sn:
(i) al menos un elemento seleccionado de Fe, Co y Pt en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa y
(ii) al menos un elemento seleccionado de Bi, In, Sb, P y Ge en una cantidad total de un 0,003 - 0,1 % en masa.
PDF original: ES-2665854_T3.pdf
Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico.
(27/11/2013) Una aleación de soldadura sin plomo caracterizada por tener una composición química que consiste en, en % enmasa, Sn: 0,1 - 3 % y/o Bi: 0,1 - 2 %, opcionalmente uno o más de Al: 0,01 % como máximo, Ni: 0,1 % comomáximo, y Cu: 0,1 % como máximo, y un resto de In e impurezas inevitables.