7 inventos, patentes y modelos de SUZUKI,MASAYUKI
Sección de la CIP Necesidades corrientes de la vida
(11/09/2018). Solicitante/s: HISAMITSU PHARMACEUTICAL CO. INC.. Clasificación: A61K47/12, A61K47/14, A61P25/18, A61K47/32, A61K47/34, A61K9/70, A61K31/407, A61K47/06.
Parche que comprende una capa de soporte y una capa de agente adhesivo, en el que la capa de agente adhesivo comprende asenapina y/o una sal farmacéuticamente aceptable de la misma, palmitato de isopropilo y un agente de base adhesivo.
PDF original: ES-2681034_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(22/02/2017). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/22, B23K35/363, B23K35/26, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo caracterizada porque consiste en 0,2 - 1,2 % en masa de Ag, 0,6 - 0,9 % en masa de Cu, 1,2 - 3,0 % en masa de Bi, 0,02 - 1,0 % en masa de Sb, 0,01 - 2,0 % en masa de In y un resto de Sn e impurezas inevitables.
PDF original: ES-2624621_T3.pdf
Aleación de soldadura libre de plomo.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(05/10/2016). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Clasificación: B23K35/02, H05K3/34, B23K35/26, C22C13/00, B23K35/36, C22C13/02.
Una aleación de soldadura libre de plomo que tiene una composición de aleación que comprende: del 1,0 al 7,0 % en peso de In, del 1,5 al 5,5 % en peso de Bi, del 1,0 al 4,0 % en peso de Ag, del 0,01 al 0,2 % en peso de Ni, del 0,01 al 0,15 % en peso de Sb, y un resto de Sn.
PDF original: ES-2658593_T3.pdf
Parche adhesivo y método de producción para el mismo.
(09/03/2016) Método para producir un parche que comprende una capa de soporte y una capa de agente adhesivo,
comprendiendo el método:
una etapa de preparación de mezcla para mezclar asenapina o una sal farmacéuticamente aceptable de la misma con acetato de sodio cuyo diámetro de partícula D50 en un volumen acumulativo del 50% en una distribución de diámetro de partícula es de 40 a 1000 μm, de tal manera que el acetato de sodio y el diacetato de sodio generado a partir del acetato de sodio tiene un diámetro de partícula D50 de 10 μm o más pequeño, obteniendo de ese modo una mezcla que contiene el diacetato de sodio…
Potenciador de la adhesión célula-célula epitelial para uso en la mejora, tratamiento y prevención de enfermedades alérgicas.
(15/07/2015) 1-cestosa y/o nistosa y un catión metálico divalente para su uso en la mejora, tratamiento o prevención de enfermedades alérgicas, en el que la 1-cestosa y/o nistosa y el catión metálico divalente actúan como un potenciador de la adhesión célula-célula para la activación de células epiteliales, y en el que el catión metálico divalente es un ion de calcio.
LAMINA DE FIBRA FUNCIONAL.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/10/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: KABUSHIKI KAISHA SUZUTORA (SUZUTORA CORPORATION). Clasificación: C23C14/08, C23C14/00, C23C14/54.
Lámina de fibra funcional que comprende fibra sintética, estando recubierta una cara o ambas caras de la misma con una película transparente depositada físicamente en fase de vapor que comprende óxidos metálicos, en la que dichos óxidos metálicos comprenden una mezcla de un óxido común como componente principal y una cantidad pequeña de óxidos que tienen una valencia menor que los óxidos comunes como componente secundario, en la que dicho óxido metálico es óxido de titanio, siendo su óxido común un óxido tetravalente y dichos óxidos de valencia menor son óxidos divalentes o trivalentes, y la cantidad de óxidos de valencia menor con respecto a la cantidad total de los óxidos metálicos es del 0, 1 al 20% en peso.
METODO PARA DOBLAR UN MIEMBRO DE RESINA TERMOPLASTICA Y DISPOSITIVO QUE INCLUYE UN MIEMBRO DE RESINA TERMOPLASTICA ASI DOBLADO.
(16/10/1997) SE PRESENTA UN METODO PARA DOBLAR UN MIEMBRO TERMOPLASTICO QUE PERMITE QUE UN PRIMER MIEMBRO HECHO DE RESINA TERMOPLASTICA SE PUEDA MONTAR SOBRE UN SEGUNDO MIEMBRO A UNA GRAN RESISTENCIA DE MONTAJE SIN COMPLICAR EL PROCESO DE FABRICACION Y SIN REDUCIR EL RENDIMIENTO PRODUCTIVO. UNA VEZ FUNDIDA O ABLANDADA TERMICAMENTE UNA PORCION ENTERA DEL PRIMER MIEMBRO A DOBLAR, LA PORCION SE DEFORMA Y SE DOBLA UTILIZANDO UNA MATRIZ DOBLADORA EN LA QUE UNA SUPERFICIE DE LA MATRIZ SE ENCUENTRA A UNA TEMPERATURA INFERIOR AL PUNTO DE FUSION DE LA RESINA TERMOPLASTICA. DESPUES DE ESTO, A LA PORCION DEFORMADA SE LE DA UNA ESTRUCTURA INTERNA UNIFORME SIN QUE TENGA DEFECTOS INTERNOS TALES COMO RAJAS E INTERFACES. PUESTO QUE…
