10 inventos, patentes y modelos de STEGER,JURGEN

(08/05/2019) Bomba médica (40; 40'), para transportar un medio, con un alojamiento (42; 42') para una abrazadera para manguera (2; 2') separada de la bomba (40; 40'), dispuesta en una manguera flexible al menos por secciones, según una de las reivindicaciones 12 o 13-15, que presenta dos secciones de apriete (4, 6; 4', 6') móviles una respecto a otra, que pueden llevarse a una posición relativa cerrada una con respecto a otra, en la que la manguera dispuesta entre las secciones de apriete (4, 6; 4', 6') está estrangulada de modo que ningún medio puede fluir a través del interior de la manguera, y que pueden llevarse a una posición relativa abierta una con respecto a otra, en la que la manguera dispuesta entre las secciones de apriete (4, 6; 4', 6') no está estrangulada, de modo que puede fluir medio a través del interior de la manguera; presentando la bomba médica…

(02/11/2016) Dispositivo médico de transporte de fluido con - un primer sistema de fluido (S1) que se compone de una unidad de bomba accionada por motor y un primer espacio de fluido , al que a través de la unidad de bomba puede añadirse y extraerse fluido, y una primera pared divisoria (20a) que puede moverse y/o deformarse, y - un segundo sistema de fluido (S2) que puede acoplarse al primer sistema de fluido (S1) que se compone de un segundo espacio de fluido y una segunda pared divisoria (20b) que puede moverse y/o deformarse, que puede acoplarse mecánica o fluidamente con la primera pared divisoria (20a), de tal manera que una variación de volumen y/o de presión en el…

(10/05/2013) Sensor de campo magnético apto para montaje en superficie con un chip semiconductor sobre unsubstrato conductor plano y con al menos tres electrodos de conductor plano (6 a 9), que sobresalen de unlado de la carcasa de plástico , estando alojados el chip semiconductor y el sustrato de conductor plano en la carcasa de plástico y pudiendo utilizarse la carcasa de plástico con el chip semiconductor alojado en un entrehierro de campo magnético , sobresaliendo los electrodos de conductor plano (6 a 9) ypresentando los electrodos de conductor plano (6 a 9), distanciados del lado de la carcasa de plástico ,partes dobladas (13 a 16), que pueden montarse en superficie sobre una tarjeta de circuitos,caracterizado porque…

(17/11/2011) Módulo de semiconductor de potencia de diseño de contacto a presión, para la disposición en un disipador térmico, provisto de dos sustratos , los cuales comprenden pistas conductoras y componentes del semiconductor en su cara alta encarada alejada del disipador térmico, provisto de una placa base , en el lado inferior de la cual están colocados los dos sustratos y el cual está diseñado con ranuras , a través de las cuales pasan patas de contacto en contacto a presión con las pistas conductoras delos sustratos , las cuales sobresalen de secciones de banda aisladas unas de otras, con los cuales están construidos los elementos de conexión colocados en la placa base , provisto de una cubierta rígida…

(16/04/2009) Módulo semiconductor de potencia con una placa base o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante, estando el módulo semiconductor de potencia compuesto por una carcasa en forma de bastidor, una tapa y al menos un sustrato eléctricamente aislante situado en el interior de la carcasa , el cual a su vez está compuesto de un cuerpo de material aislante con varias pistas de conexión metálicas aisladas entre sí y colocadas sobre aquél, componentes semiconductores de potencia situados sobre aquél y unidos según el circuito con las mencionadas pistas de conexión y elementos de conexión dirigidos hacia…

(16/05/2008) Dispositivo con un módulo semiconductor de potencia que presenta elementos de contacto de muelle y un conector , presentando el módulo semiconductor de potencia una carcasa y elementos de conexión para conexiones de carga y auxiliares , estando configuradas las conexiones auxiliares como muelles bombeados , cada una extendiéndose a través de una cúpula asignada y sobresaliendo parcialmente de la carcasa , y presentando la carcasa primeros dispositivos de unión para unirse al conector , presentando éste segundos dispositivos de unión para unirse a la carcasa del módulo semiconductor de potencia , y por lo menos un…

(16/05/2008) Módulo semiconductor de potencia asistente como mínimo de una caja envolvente , unos elementos de conexión de carga que conducen hacia el exterior, una cantidad de substratos o secciones de substrato configuradas de forma similar eléctricamente aislantes dispuestas dentro de la caja envolvente , para lo cual estas consisten en un elemento de material aislante y sobre la primera superficie principal colindante con la parte interior del módulo semiconductor de potencia encuentran una cantidad de bandas de unión (52 a/b/c/) metálicas aisladas entre si, de distinta polaridad, sobre estas bandas de unión se disponen en cada substrato o sección de substrato como mínimo un componente semiconductor de potencia con elementos de unión para su conexión por conmutación, para lo cual los substratos o secciones de substratos análogos se montan en…