12 inventos, patentes y modelos de POPP,RAINER

(04/07/2012) Un módulo de semiconductor de potencia con contacto por presión con por lo menos un sustrato que tiene componentes del semiconductor de potencia dispuestos sobre el mismo, un alojamiento y elementos de conexión de la carga que conducen al exterior y con un dispositivo de presión que comprende un elemento de presión , en el que el sustrato en su primera superficie principal encarada hacia el interior del módulo de semiconductor de potencia, comprende pistas conductoras con un potencial de carga, en el que un primer y por lo menos un elemento de conexión de la carga adicional están formados como un moldeado de plástico con una sección de transferencia de la presión Y por lo…

(16/05/2012) Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con el circuito en cuestión y también resortes de contacto , los cuales pasan a través de los orificios del alojamiento…

(20/04/2012) Un módulo de semiconductor de potencia con un sustrato , cuya cara superior está poblada con por lo menos un componente del semiconductor de potencia y un alojamiento en forma de bandeja , en el que el borde de la bandeja del alojamiento está diseñado para que sea escalonado con un borde exterior elevado periférico y un borde interior bajo con respecto al borde exterior , bordes los cuales están conectados uno con el otro por medio de una superficie escalonada , en el que el sustrato con su zona del borde de su cara superior adyacente a su borde exterior se asienta contra el alojamiento y en el que zonas de las esquinas relacionadas del borde de la bandeja del alojamiento están destinadas…

(01/06/2011) Una instalación en contacto de presión con un módulo de semiconductor de potencia con una placa base, o para el montaje directo sobre un cuerpo de refrigeración, que consiste en un alojamiento , por lo menos un sustrato eléctricamente aislante , que por su parte consiste en un cuerpo de material aislante con una multiplicidad de vías de conexión metálicas aisladas entre sí colocadas en su primera superficie principal, componentes del semiconductor de potencia colocados sobre la misma y conectados con estas vías de conexión de una manera apropiada para el circuito, así como terminales de conexión configurados por lo menos parcialmente de una manera elástica para establecer la conexión eléctrica de las vías de conexión con la tarjeta de circuito impreso…

(15/06/2010) Un contenedor de empaquetado con por lo menos un módulo de semiconductor de potencia con por lo menos un elemento de contacto o por lo menos un sustrato, que consiste por lo menos en un cuerpo conformado en el que el cuerpo conformado tiene una pared y también una superficie de cubierta preferiblemente completamente cerrada en el que tanto está dispuesto un borde de soporte en cada una de por lo menos dos secciones opuestas de la pared , como está dispuesta una superficie de soporte en cada una de por lo menos tres ubicaciones de la pared y el módulo de semiconductor de potencia descansa por lo menos parcialmente en las secciones…

(05/05/2010) Un módulo de semiconductor de potencia con un alojamiento y un sustrato dispuesto en el interior del alojamiento con por lo menos una pista conductora metálica y por lo menos un elemento de conexión que conduce hacia fuera desde la pista conductora o una superficie de contacto de un componente de semiconductor de potencia dispuesto en una pista conductora, en el que por lo menos un elemento de conexión está construido como un resorte de contacto con un primer dispositivo de contacto para el contacto con una pista conductora del sustrato o una superficie de contacto del componente del semiconductor de potencia, una sección elástica y un segundo dispositivo de contacto para…

(05/11/2009) Un módulo de semiconductor de potencia en un diseño de contacto por presión, para disponerlo en un disipador de calor , que comprende por lo menos un sustrato , por lo menos dos componentes del semiconductor de potencia dispuestos sobre el mismo, un alojamiento y elementos de conexión de la carga dirigidos hacia fuera y elementos de conexión de control y que comprende un dispositivo de presión para introducir presión sobre los elementos de conexión de la carga para el contacto eléctrico de los mismos con trayectorias conductoras del sustrato, en el que el sustrato comprende un cuerpo de material aislante y dichas trayectorias conductoras con el potencial de…

(01/10/2009) Módulo semiconductor de potencia, dotado de un cuerpo envolvente en el que están dispuestos elementos de conexión de carga que tienen dispositivos de contacto dispuestos en cavidades del cuerpo envolvente , cuyas cavidades están constituidas en una pared lateral asociada del cuerpo envolvente , poseyendo además un tapa que cierra el cuerpo envolvente , caracterizado porque el cuerpo envolvente está realizado de forma integral por su parte superior con un marco de estanqueidad periférico y la tapa está dotada de un borde externo que se acopla sobre el marco de estanqueidad periférico y, caracterizado…

(03/08/2009) Un módulo de semiconductor de potencia que comprende un sustrato , trayectorias conductoras dispuestas en una superficie principal de este sustrato , por lo menos un componente del semiconductor dispuesto con su primera superficie principal sobre una primera trayectoria conductora, elementos de conexión configurados como resortes de contacto que sobresalen de la trayectoria conductora o un área de contacto en la segunda superficie principal del componente del semiconductor , en el que estos resortes de contacto comprenden una primera y una segunda sección de contacto y en el que el respectivo resorte de contacto está configurado como un cuerpo conformado plano, las secciones de contacto tienen un desplazamiento , caracterizado porque…

(01/05/2009) Módulo semiconductor de potencia , para su colocación sobre un componente refrigerante , con al menos un sustrato , al menos dos componentes semiconductores de potencia , una carcasa y elementos de conexión de carga y de control que conducen hacia el exterior, presentando el sustrato un cuerpo de material aislante y con vías conductoras con potencial de carga dispuestas sobre la primera superficie principal de aquél orientada hacia el interior del módulo semiconductor de potencia, estando los elementos de conexión de carga realizados en cada caso como cuerpos moldeados de metal con dispositivos de contacto externos , una sección en banda y unos dispositivos de contacto internos que parten de dicha sección, extendiéndose los dispositivos de contacto internos desde la sección en banda hasta el sustrato , poniendo en contacto al mismo según…

(16/03/2009) Módulo semiconductor de potencia con por lo menos un material de base , dispuesto sobre éste por lo menos un componente semiconductor de potencia , una caja y un elemento de conexión de carga que conduce hacia afuera , de modo que el material de base presenta un cuerpo de material aislante y sobre su primera superficie principal dirigida hacia el interior del módulo semiconductor de potencia hay dispuestos circuitos impresos con potencial de carga, de forma que los elementos de conexión de carga están formados como un primer cuerpo moldeado de metal con por lo menos un mecanismo de contacto con la superficie de contacto para la unión eléctrica externa con un dispositivo de conexión de una entrada de corriente , y de forma que entre el dispositivo de conexión del conductor externo y los mecanismos de…