Encapsulación de tarjeta de circuito impreso electrónico en molde y conjunto.
(11/10/2018). Solicitante/s: Covestro LLC. Inventor/es: DAVIS,TERRY G, ROCCO,DAVID, SAGAL,MIKHAIL, MCCANNA,JESSEE, SUNDERLAND,NICOLAS, LORENZO,JAMES, MATSCO,MARK, DUNAY,KEVIN.
Un conjunto que comprende: un disipador de calor que comprende una composición polimérica termoplástica térmicamente conductora; un componente eléctrico/electrónico ; y un poliuretano , en el que el disipador de calor rodea parcial o totalmente el componente eléctrico/electrónico , y en el que el poliuretano se moldea por inyección- reacción y rodea parcial o totalmente el disipador de calor y uno o más componentes electrónicos adicionales para formar el conjunto.
PDF original: ES-2685842_T3.pdf