Dispositivo de refrigeración.

Un aparato de refrigeración que tiene un circuito refrigerante,

que comprende: un dispositivo (20) de potencia;

una placa (90) de cableado impreso en la que está montado el dispositivo (20) de potencia;

una tubería (10) de refrigerante a través de la cual fluye un refrigerante del circuito (4) refrigerante; y

una camisa (40) refrigerante que tiene una superficie (52) enfrentada que está en contacto con el dispositivo (20) de potencia y que está enfrentada a la placa (90) de cableado impreso, enfriando la camisa (40) refrigerante el dispositivo (20) de potencia por medio del flujo de refrigerante en una porción (10A) de enfriamiento, que es una porción de la tubería (10) de refrigerante,

en el que

el dispositivo (20) de potencia incluye:

un cuerpo (200) principal de dispositivo;

una primera sección (201) de cable que se extiende en dirección a la placa (90) de cableado impreso desde un lado del cuerpo (200) principal de dispositivo y que está conectada a la placa (90) de cableado impreso; y

una segunda sección (202) de cable que se extiende en dirección a la placa (90) de cableado impreso desde el otro lado del cuerpo (200) principal de dispositivo y que está conectada a la placa (90) de cableado impreso; y caracterizado por que la superficie (52) enfrentada de la camisa (40) refrigerante incluye:

una porción (520) de contacto que contacta con el cuerpo (200) principal de dispositivo;

una primera porción (521) rebajada que está enfrentada a la primera sección (201) de cable y asegura una distancia de aislamiento a la primera sección (201) debido a que está situada más lejos del dispositivo (20) de potencia que la porción (520) de contacto; y

una segunda porción (522) rebajada que está enfrentada a la segunda sección (202) de cable y que asegura una distancia de aislamiento a la segunda sección (202) de cable debido a que está situada más lejos del dispositivo (20) de potencia que la porción (520) de contacto, una sección (52K) de extremo en el lado de la porción (520) de contacto de la primera porción (521) rebajada es una superficie inclinada que tiene una pendiente que se aleja de la porción (520) de contacto, en una dirección que se aleja de la primera sección (201) de cable; y

una sección (52K) de extremo en el lado de la porción (520) de contacto de la segunda sección (522) rebajada es una superficie inclinada que tiene una pendiente que se aleja de la porción (520) de contacto, en una dirección que se aleja de la segunda sección (202) de cable.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/002400.

Solicitante: DAIKIN INDUSTRIES, LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: Umeda Center Building 4-12, Nakazaki-Nishi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8323 JAPON.

Inventor/es: DOUMAE,HIROSHI, TERAKI,JUNICHI, OGURI,AKIHIKO, KITA,MASANOBU, IKEDA,MOTONOBU, FUJIWARA,MASAHIDE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/473 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › por circulación de líquidos.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2611228_T3.pdf

 

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