CIP-2021 : B23K 35/14 : para la soldadura sin fusión.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
B23K 35/14 · · · para la soldadura sin fusión.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende:
un componente de polvo metálico que comprende:
un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y
incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y
un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y
un componente de fundente,
caracterizado porque
50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…
Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.
(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
Soldadura libre de plomo.
(04/12/2013) Una soldadura libre de plomo que consiste en 0,05-5% en masa de Ag, 0,01-0,5% en masa de Cu, al menos unode entre P, Ge, Ga, Al y Si en una cantidad total de 0,001-0,02% en masa, 0,01-0,05% en masa en una cantidadtotal de uno o más elementos de transición seleccionados de entre un grupo que consiste en Ni, Co, Ti, W, Mn, La yAu, 0-5% en masa de al menos uno de entre Bi, In y Zn, 0-1% en masa de Sb y un resto de Sn.
LAMINA CON SOLDADURA FUERTE, MULTICAPAS, TERMICAMENTE TRATABLE CON UNA CAPA INTERMEDIA DE ALUMINIO.
(01/04/2007) Una lámina multicapas soldada con soldadura fuer- te que comprende: una capa central de una aleación de aluminio que comprende en % en peso, 0, 5-1, 7 de Mn, 0, 1-1 de Mg, 0, 02- 1, 2 de Cu, hasta 0, 9% de Si, hasta 0, 6 de Fe, hasta 0, 2 de Zn y 0, 02-0, 25% en peso de Ti, y el resto aluminio e impu- rezas; una primera capa intermedia situada sobre uno de los lados de dicha capa central, comprendiendo dicha prime- ra capa intermedia una aleación de aluminio que comprende en % en peso, 0, 02-1, 1 de Si, hasta 0, 6 de Fe, hasta 1, 7 de Mn, hasta 0, 3 de Cu, hasta 0, 1 de Mg, hasta 4 de Zn y hasta 0, 25 de Ti, y el resto aluminio e impurezas; una capa de revestimiento con soldadura fuerte situada sobre el otro lado de dicha intermedia, compren-…
AGENTE AGLUTINANTE EN UTILIZACION EN MEZCLA CONUN AGENTE FUNDENTE, CUERPOS MOLDEADOS DE ALEACIONES PARA SOLDAR ENVUELTOS CON UN AGENTE FUNDENTE, CUERPOS MOLDEADOS A BASE DE UN AGENTE FUNDENTE Y DE UN AGENTE AGLUTINANTE, Y PROCEDIMIENTO PARA SU PRODUCCION.
(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: DEGUSSA-HULS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KOCH, JURGEN, STAAB, LEANDER.
UNAS CUBIERTAS FLUIDAS RELATIVAMENTE ELASTICAS PARA CUERPOS MOLDEADOS PARA SOLDADURA SE OBTIENEN CUANDO SE UTILIZA COMO AGLUTINANTE UNA MEZCLA DE ENTRE 5 Y 30 % EN PESO DE SILICATO POTASICO CON UNA RELACION MOLAR K{SUB,2}O:SIO{SUB,2} DE ENTRE 1:2,5 Y 1:4,5, 0,5 A 10 % EN PESO DE ACIDO FOSFORICO CONCENTRADO, 0,1 A 5 % EN PESO DE ACIDO BORICO Y ENTRE 0 Y 10 % EN PESO DE DIOXIDO DE SILICIO FINAMENTE DIVIDIDO, SIENDO EL RESTO AGUA.
CHAPA PARA SOLDADURA Y METODO.
(16/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: PECHINEY RHENALU. Inventor/es: GOODRICH, SCOTT, H., PALMER, SCOTT, L., CONNOR, ZAYNA, M., JOHNSON, GREGORY, R.
Una chapa para soldadura fuerte que comprende: una aleación de aluminio serie 4xxx de revestimiento para soldadura fuerte, una aleación de aluminio serie 3xxx como núcleo, y una aleación de aluminio de revestimiento interno, caracterizada porque dichas aleaciones tienen la siguiente composición: donde los porcentajes expresados en dicha composición se dan en peso, sobre la base del peso de dicha chapa para soldadura fuerte. **(Tabla)**.
MATERIAL COMPUESTO EN FORMA DE POLVO PARA SOLDADURA FUERTE-DIFUSION.
(16/07/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ONERA (OFFICE NATIONAL D'ETUDES ET DE RECHERCHES AEROSPATIALES). Inventor/es: JOSSO, PIERRE.
Polvo de material compuesto en el que cada grano comprende un núcleoalma de una primera materia que es una aleación metálica, envueltoa conde un revestimiento de una segunda materia, siendo la composición química de la primera materia y la composición química de la segunda materia sensiblemente constantes de un grano a otro y, en una parte al menos de los granos representando la mayoría de la masa de polvo, estando incluida en el revestimiento al menos una partícula de una tercera materia, siendo la composición química de la tercera materia sensiblemente constante de un grano a otro.
PASTA DE SOLDADURA PARA REALIZAR ESTRUCTURAS METALICAS GEOMETRICAS DE CONTORNOS EXACTOS.
(01/02/2004). Solicitante/s: DEGUSSA-HULS AKTIENGESELLSCHAFT GOETZE PAYEN GMBH. Inventor/es: SCHMITT, KLAUS, KOCH, JURGEN, WEBER, WOLFGANG, KOSCHLIG, MANFRED, KRAPPITZ, HARALD, LONNE, KLAUS.
La invención se refiere a una pasta de soldadura adecuada para estampacióncon estarcido, para producir estructuras metálicas geométricas con contornos precisos sobre bases de metal. La pasta de soldadura contiene un sistema de unión orgánico del 80 al 95 de porcentaje en peso de una mezcla de una suelda con base níquel y de una aleación de níquel en polvo, siendo uno de los elementos cromo, molibdeno, volframio, manganeso o hierro, como un material de relleno de metal con alto punto de fusión. El sistema de unión está caracterizado porque la relación de masa de suelda a material de relleno es de 2a 6:1, el tamaño de grano medio de la suelda está entre 10 y 50 {mu}m y la relación de tamaño de grano de la suelda al material de relleno, en relación al tamaño de grano medio, es de 0,5 a 2,5:1. Esto permite que sean producidas estructuras metálicas con contornos precisos sobre bases de metal, mediante soldadura por deposición.
MANGUITO SOLDADOR Y METODO PARA CONFORMARLO.
(01/09/2003). Solicitante/s: WITMETAAL B.V. Inventor/es: OUD, MARTINUS, ADRIANUS, GODIJN, PAUL, WILLEM, WELLING, ANTONIUS, JOHANNES, VELTHUIZEN, WILLEM.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MANGUITO DE SUELDA, FORMADO POR UN MANGUITO DIVIDIDO DE MATERIAL DE SUELDA, CUYAS SUPERFICIES DE EXTREMO ADOPTAN LA FORMA DE ELEMENTOS DE ACOPLAMIENTO ADAPTABLES A LA FORMA, Y A UN PROCEDIMIENTO PARA FORMAR DICHO MANGUITO DE SUELDA QUE COMPRENDE: I) PROPORCIONAR UNA TIRA DE MATERIAL DE SUELDA, CUYAS SUPERFICIES DE EXTREMO ADOPTAN LA FORMA DE ELEMENTOS DE ACOPLAMIENTO QUE SE ADAPTAN A LA FORMA; Y II) DOBLAR LA TIRA A FIN DE FORMAR UN MANGUITO, CARACTERIZADO PORQUE LOS ELEMENTOS DE ACOPLAMIENTO SE UNEN MUTUAMENTE PARA ACOPLARSE.
POLVO DE SOLDADURA RECUBIERTO CON PARILENO.
(01/10/1995). Solicitante/s: LONDON CHEMICAL COMPANY, INC. Inventor/es: JENKINSON, RICHARD DAY, SOWA, MICHAEL WILLIAM.
SE PRESENTAN POLVOS PARA SOLDADURA RECUBIERTOS CON UNA FINA CAPA DE PARILENO Y PASTAS DE SOLDADURA QUE CONTIENEN LOS POLVOS DE SOLDADURA RECUBIERTOS. LOS POLVOS DE SOLDADURA RECUBIERTOS PUEDEN EXHIBIR UN ALTO GRADO DE RESISTENCIA A LA OXIDACION Y A LAS REACCIONES CON EL FLUJO CONTENIDO EN LA PASTA DE SOLDADURA SIN INTERFERIR SUBSTANCIALMENTE CON LAS CARACTERISTICAS DE REFLUJO DE LA SOLDADURA.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE MATERIALES DE SOLDADURA DE VARIOS COMPONENTES QUE SE FUNDEN DE FORMA CONGRUENTE.
(16/12/1990) EL INVENTO SER REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA SOLDADURA DE COMPOSICION EUTECTICA, SOBRE TODO CON UN PORCENTAJE DE UNA FASE INTERMETALICA FRAGIL, LA CUAL FUNDE PRACTICAMENTE SIN RETRASO DURANTE EL PROCESO DE SOLDADURA, AL ALCANZAR LA TEMPERATURA EUTECTICA SIN POSEER SIN EMBARGO LAS DESVENTAJAS DE MANEJO DE MATERIALES DE SOLDADURA FRAGILES. EL MATERIAL DE SOLDADURA SEGUN EL INVENTO TIENE UNA ESTRUCTURA NO HOMOGENEA, POR CAPAS, DONDE SE APLICA SOBRE UN CUERPO BASICO DE UNA COMPONENTE A UNA COMPONENTE B DE TAL FORMA QUE TENGA LUGAR UN ENTREMEZCLADO MECANICO Y/O TERMICO ENTRE LOS COMPONENTES EN UNA ZONA LIMITE DE TAL…
ENVASE-SOPORTE PARA HILO DE ESTAÑO.
(16/03/1989). Solicitante/s: MINERO METALURGICA DEL ESTAÑO, S.A. MESAE. Inventor/es: MAESTRO POYATO, FRANCISCO.
ENVASE©SOPORTE PARA HILO DE ESTAÑO, CARACTERIZADO POR ESTAR CONSTITUIDO POR UN CUERPO CILINDRICO, DE PEQUEÑA ALTURA, CERRADO POR SU BASE INFERIOR Y ABIERTO POR LA SUPERIOR, SOBRE LA QUE EVENTUALMENTE AJUSTA A PRESION UNA TAPA DE CIERRE DE IGUAL FORMA GEOMETRICA, QUE HA SIDO PROVISTA EN SU CENTRO DE UN ORIFICIO REBORDEADO A TRAVES DEL CUAL SE PRODUCE LA SALIDA DEL PRODUCTO CONTENIDO EN EL INTERIOR DEL ENVASE SIN NECESIDAD DE DESPLAZAR LA TAPA DE CIERRE.
