CIP-2021 : B23K 26/142 : para la eliminación de subproductos.

CIP-2021BB23B23KB23K 26/00B23K 26/142[2] › para la eliminación de subproductos.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/142 · · para la eliminación de subproductos.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo para el corte de pletinas de chapa de una banda de chapa.

(27/11/2019) Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende un dispositivo de corte por láser desplazable de un l 5 ado a otro en la dirección de transporte (T) de la banda de chapa , un equipo de apoyo que se puede desplazar de un lado a otro en la dirección de transporte junto con el dispositivo de corte por láser para apoyar la banda de chapa que debe cortarse, comprendiendo el equipo de apoyo un primer agente de apoyo con una primera cinta de apoyo y un segundo agente de apoyo con una segunda cinta de apoyo situada opuestamente a la primera cinta de apoyo , moviéndose la primera y la segunda cinta de apoyo junto con el dispositivo de corte por láser de tal manera que un haz de láser…

Dispositivo para el corte pletinas de chapa de una banda de chapa.

(20/11/2019) Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende: un dispositivo de corte por láser que puede moverse de un lado a otro en una dirección de transporte (T) de la banda de chapa , así como en una dirección y perpendicular a la dirección de transporte, una primera cinta transportadora cuyo primer extremo se puede mover de un lado a otro junto con el dispositivo de corte por láser en la dirección de transporte (T), una segunda cinta transportadora con un segundo extremo situado opuestamente al primer extremo que se puede mover de un lado a otro en la dirección de transporte (T), moviéndose el primer y el segundo extremo de tal manera que un haz de láser (L) generado por el dispositivo de corte por láser…

Procedimiento para la fabricación de piezas en tosco de papel, cartón, cartulina o cartón ondulado y dispositivo.

(04/06/2019) Procedimiento para la fabricación de piezas en tosco de cartón ondulado, que comprende las etapas: - conducción de la banda de material a la zona de acción de una herramienta de corte variable no limitada a una forma y - corte de la banda de material con por lo menos una herramienta de corte variable no limitada a una forma, realizándose con la herramienta de corte líneas de corte en la banda de material que forman en la banda de material el contorno de un recorte, una pieza de desecho o partes del contorno de un recorte o de una pieza de desecho, caracterizado por que la banda de material es una banda de cartón ondulado que es alimentada directamente desde una instalación de fabricación de cartón ondulado y en una etapa de planificación una unidad de planificación planifica la posición…

Sistema de corte por láser y procedimiento de corte por láser.

(01/05/2019) Un sistema de corte por láser, que comprende: un componente de generación de rayos láser; un componente óptico ; un utillaje de sujeción que sujeta un molde al menos parcialmente cubierto por una pieza de material, el molde en forma de un conjunto de dientes de una mandíbula de un paciente a ser tratado con un aparato alineador dental; y un mecanismo de control para regular al menos uno del componente de generación de rayos láser, del componente óptico y del utillaje de sujeción, de forma que se mantenga una relación entre una energía láser aplicada a la pieza y el grosor del material de la pieza en…

Aparato de solidificación selectiva por láser y método.

(04/04/2018). Solicitante/s: RENISHAW PLC. Inventor/es: FERRAR,BEN IAN.

Un aparato de solidificación selectiva por láser, que comprende; un lecho de polvo sobre el cual se puede depositar una capa de polvo, una unidad de flujo de gas para hacer pasar un flujo de gas sobre el lecho de polvo a lo largo de una dirección del flujo de gas , una unidad de escaneo láser para escanear un rayo láser sobre la capa de polvo para solidificar de manera selectiva por lo menos parte de la capa de polvo para formar uno o más objetos , caracterizado por una unidad de procesamiento para seleccionar una secuencia de escaneo del rayo láser con base en la dirección del flujo de gas.

PDF original: ES-2670977_T3.pdf

Sistema y método de corte de acero.

(05/07/2017) Un sistema de corte de metal, que comprende: un soplete de corte para cortar una plancha de metal; un alojamiento acoplado al soplete de corte; un par de boquillas de oxigeno por explosión configuradas para suministrar un chorro o corriente de oxígeno, estando las boquillas de oxígeno por explosión dispuestas de manera que están separadas a cada lado de la línea de corte, detrás del punto de salida del soplete de corte y a lo largo de una línea de corte; caracterizado porque el sistema comprende: un par de boquillas de oxígeno de contención configuradas para suministrar un chorro o corriente de oxígeno, estando las boquillas de oxígeno de contención dispuestas de manera que estén separadas a ambos lados de la línea de corte más alejadas del punto de salida del soplete de…

Pistola de soldadura láser accionable manualmente.

(27/07/2016) Una pistola de soldadura láser accionable manualmente para unir dos o más piezas de metal superpuestas, que comprende: una columna de soporte alargada que se extiende a lo largo de un eje longitudinal (A-A); un cabezal óptico axialmente desplazable a lo largo de la columna de soporte y provisto de ópticas que están configuradas para enfocar un rayo láser a lo largo de un recorrido a través de una ventana protectora del cabezal óptico en una zona de soldadura, un primer brazo montado en la columna de soporte a lo largo de la trayectoria de la corriente inferior desde la ventana protectora…

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .