Dispositivo para el corte pletinas de chapa de una banda de chapa.

Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa (1),

que comprende:

un dispositivo de corte por láser (2) que puede moverse de un lado a otro en una dirección de transporte (T) de la banda de chapa (1), así como en una dirección y perpendicular a la dirección de transporte,

una primera cinta transportadora cuyo primer extremo (7) se puede mover de un lado a otro junto con el dispositivo de corte por láser (2) en la dirección de transporte (T),

una segunda cinta transportadora con un segundo extremo (8) situado opuestamente al primer extremo (7) que se puede mover de un lado a otro en la dirección de transporte (T),

moviéndose el primer (7) y el segundo extremo (8) de tal manera que un haz de láser (L) generado por el dispositivo de corte por láser se dirige hacia un intersticio (S) formado entre el primer (7) y el segundo extremo (8) que se extiende en la dirección y,

estando previsto un diafragma (18) en el intersticio (S) que se puede mover de un lado a otro en la dirección y de manera alineada con el haz de láser (L),

caracterizado por que,

en una dirección de eliminación (A) que apunta en sentido contrario de un lado inferior (U) de la banda de chapa (1), se extiende un canal de eliminación de polvo (9),

por que el canal de eliminación de polvo (9) está provisto de un equipo de ventilación para la ventilación del intersticio (S), y

por que el equipo de ventilación comprende aberturas de ventilación (14a, 14b) que atraviesan el canal de eliminación de polvo (9).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2016/068085.

Solicitante: Schuler Pressen GmbH.

Inventor/es: SEITZ,ALEXANDER, SUMMERER,MATTHIAS.

Fecha de Publicación: 20 de Noviembre de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

B23K26/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Colocación o vigilancia de las piezas, p. ej. con relación al punto de impacto; Alineación, apuntamiento o focalización del haz de rayos láser.
B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
B23K26/142 B23K 26/00 […] › para la eliminación de subproductos.
B23K26/16 B23K 26/00 […] › Eliminación de subproductos, p. ej. de partículas o de vapores producidos durante la operación (con ayuda de una corriente de fluido B23K 26/142).
B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.
B23K26/70 B23K 26/00 […] › Operaciones o equipo auxiliar.
B23K37/04 B23K […] › B23K 37/00 Dispositivos o procedimientos auxiliares no especialmente adaptados a un procedimiento cubierto en uno solo de los grupos principales de esta subclase (pantallas de protección para los ojos de los operarios, llevadas por el operario o sujetadas manualmente A61F 9/00; aplicables a las máquinas de trabajar metales no destinados a la soldadura sin fusión, o a la soldadura o al corte por soplete B23Q; otras pantallas protectoras F16P 1/06). › para sujetar o colocar las piezas.
B26D1/60 B […] › B26 HERRAMIENTAS MANUALES DE CORTE; CORTE; SEPARACION. › B26D CORTE; DETALLES COMUNES A LAS MAQUINAS DE PERFORACION, PUNZONADO, CORTE, O CORTE CON SACABOCADOS (disgregación por medio de cuchillos u otros elementos cortantes o desgarrantes que transforman el material en fragmentos B02C 18/00; corte mediante chorros de fluidos abrasivos B24C 5/02; herramientas manuales de corte B26B). › B26D 1/00 Corte de una pieza caracterizado por la naturaleza o por el movimiento del elemento cortante; Aparatos o máquinas a este efecto; Elementos cortantes a este efecto. › y montado sobre un carro móvil.

PDF original: ES-2770004_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Soldadura láser de componentes tubulares de acero TWIP, del 17 de Junio de 2020, de ELETTROSYSTEM S.R.L: Planta de soldadura láser para soldar con láser componentes tubulares de acero TWIP; la planta de soldadura láser comprende dos mandriles , que son coaxiales y […]

Asunción de una distancia inicial para el mecanizado por láser, del 27 de Mayo de 2020, de TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH: Procedimiento para aproximarse a una posición inicial provista a una distancia de trabajo desde una superficie (5A) de una pieza de trabajo para mecanizado por láser […]

Estructura laminar para envase que se puede volver a sellar, del 29 de Abril de 2020, de SONOCO DEVELOPMENT, INC.: Una estructura laminar para formar un envase, donde la estructura laminar comprende: una primera capa de película que define una […]

Máquina de mecanización con láser, del 29 de Abril de 2020, de TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG: Máquina de mecanización con láser • con una zona de mecanización que presenta un cerramiento de protección , • con un dispositivo de mecanización […]

Método para llevar a cabo cortes por láser precisos en una hoja de cinta y aparato para llevar a cabo el método, del 25 de Diciembre de 2019, de DALLAN S.P.A.: Un método para llevar a cabo un corte por láser preciso en una hoja de cinta de longitud Lu y anchura Le posicionada en una estación de corte por láser […]

MÁQUINA PARA CORTE DE LÁMINAS POR PROYECCIÓN DE FLUIDOS, del 10 de Diciembre de 2019, de GOITI, S.COOP: Máquina para corte de láminas por proyección de fluidos que comprende un cabezal desplazable en tres dimensiones, dispuesto sobre una mesa de apoyo de láminas a […]

Boquilla para el corte por láser con un elemento móvil interno y manguito de baja permitividad relativa; procedimiento de corte con haz láser de una pieza metálica que usa tal boquilla, del 4 de Diciembre de 2019, de L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE: Boquilla de corte por láser que comprende: - un cuerpo de boquilla que comprende un primer alojamiento axial pasante axialmente por dicho cuerpo de […]

Dispositivo para el corte de pletinas de chapa de una banda de chapa, del 27 de Noviembre de 2019, de Schuler Pressen GmbH: Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa , que comprende un dispositivo de corte por láser desplazable […]