Dispositivo para el corte de pletinas de chapa de una banda de chapa.

Dispositivo para cortar pletinas de chapa a partir de una banda de chapa (1),

que comprende

un dispositivo de corte por láser (2) desplazable de un l 5 ado a otro en la dirección de transporte (T) de la banda de chapa (1),

un equipo de apoyo (3, 4) que se puede desplazar de un lado a otro en la dirección de transporte junto con el dispositivo de corte por láser (2) para apoyar la banda de chapa (1) que debe cortarse,

comprendiendo el equipo de apoyo un primer agente de apoyo con una primera cinta de apoyo (3) y un segundo agente de apoyo con una segunda cinta de apoyo (4) situada opuestamente a la primera cinta de apoyo (3), moviéndose la primera (3) y la segunda cinta de apoyo (4) junto con el dispositivo de corte por láser (2) de tal manera que un haz de láser (L) del dispositivo de corte por láser (2) siempre está alineado con un intersticio (S) formado entre la primera (3) y la segunda cinta de apoyo (4), y

un equipo de eliminación de polvo (9) dispuesto después de las cintas de apoyo (3, 4) en una dirección de eliminación (A) que apunta en sentido opuesto al dispositivo de corte por láser (2),

estando provisto el equipo de eliminación del polvo (9) y/o al menos una cinta de apoyo (3, 4) de un equipo de ventilación (12, 13a, 13b, 13c, 14a, 14b) para ventilar el intersticio (S), y

caracterizado por que el equipo de ventilación (12, 13a, 13b, 13c, 14a, 14b) comprende canales de ventilación (12, 13a, 13b, 13c) que están previstos en una superficie de apoyo (11a, 11b) de la cinta de apoyo (3, 4) orientada hacia el equipo de corte por láser (2).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2016/063315.

Solicitante: Schuler Pressen GmbH.

Inventor/es: SEITZ,ALEXANDER, SUMMERER,MATTHIAS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/08 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
  • B23K26/142 B23K 26/00 […] › para la eliminación de subproductos.
  • B23K26/16 B23K 26/00 […] › Eliminación de subproductos, p. ej. de partículas o de vapores producidos durante la operación (con ayuda de una corriente de fluido B23K 26/14).
  • B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.
  • B23K37/04 B23K […] › B23K 37/00 Dispositivos o procedimientos auxiliares no especialmente adaptados a un procedimiento cubierto en uno solo de los grupos principales de esta subclase (pantallas de protección para los ojos de los operarios, llevadas por el operario o sujetadas manualmente A61F 9/00; aplicables a las máquinas de trabajar metales no destinados a la soldadura sin fusión, o a la soldadura o al corte por soplete B23Q; otras pantallas protectoras F16P 1/06). › para sujetar o colocar las piezas.

PDF original: ES-2767684_T3.pdf

 

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