CIP-2021 : H01L 23/49 : del tipo alambres de conexión.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/49 · · · del tipo alambres de conexión.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Ensamblaje de un chip microelectrónico a una ranura con un elemento de cableado en forma de cordón y procedimiento de ensamblaje.
(03/04/2019) Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado , dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico separado de una contra-placa o de un componente micro electrónico adicional por un separador ,
en el que el separador , el componente microelectrónico y la contra-placa o el componente microelectrónico adicional definen por lo menos una ranura de encaje del elemento de cableado , la por lo menos una ranura que presenta una primera pared lateral interna (10b) define el componente microelectrónico , un fondo definido por el separador y una segunda pared lateral interna (10a) opuesta a la primera pared lateral interna (10b) y definida por el componente microelectrónico adicional o la contra-placa , la por lo menos…
Método y aparato para blindar un circuito integrado de la radiación.
(28/03/2018) Un dispositivo de circuito integrado con blindaje contra radiación, que comprende:
una base ;
una primera cuba de blindaje contra rayos X que comprende una porción inferior y una pared lateral, estando dicha primera cuba de blindaje contra rayos X acoplada a un primer lado de la base , estando una matriz de circuitos integrados dentro y acoplada a la primera cuba de blindaje contra rayos X , extendiéndose la pared lateral por encima de la matriz ;
una segunda cuba de blindaje contra rayos X que comprende una parte inferior y una pared lateral, estando dicha segunda cuba de blindaje contra rayos X acoplada al lado opuesto de la base , estando una matriz de circuitos integrados…
SUSTRATO COMPUESTO ELASTOMERO SELECTIVAMENTE CONDUCTOR SEGUN EL EJE Z, REUTILIZABLE.
(01/07/2003). Solicitante/s: W.L. GORE & ASSOCIATES, INC.. Inventor/es: KNOTT, BRADLEY D., MEOLA, CARMINE G., SPENCER, MARK S., MURRAY, DAVID L.
LA INVENCION ESTA RELACIONADA CON UN COMPONENTE CONDUCTOR SELECTIVO, POROSO, DE CELULA ABIERTA, QUE CONTIENE UN ELASTOMERO, Y QUE PUEDE REUTILIZARSE PARA EL USO Y LA PREPARACION. LA ESTRUCTURA DEL ELASTOMERO PRESENTA ZONAS CONDUCTORAS QUE ATRAVIESAN VIAS DE EJE Z CONDUCTORAS, AISLADAS ELECTRICAMENTE DE LAS VIAS DE EJE Z CONDUCTORAS ADYACENTES. EL ELASTOMERO ES NO ADHESIVO Y/O NO ADHERENTE Y PERMITE LA CONEXION TEMPORAL DE COMPONENTES ELECTRONICOS.