(08/04/2020) Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible (B); un componente fotopolimerizable (C); y un iniciador de fotopolimerización (D), conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxi (B1), conteniendo el compuesto epoxi (B1) un compuesto epoxi en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula y un compuesto epoxi (B12) distinto del compuesto epoxi (B11), **(Ver fórmula)** siendo R1, R2, R3 y R4 en la fórmula independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo, teniendo el compuesto epoxi (B11) un punto de fusión dentro de un intervalo de 138 a 145 °C, estando una cantidad del compuesto epoxi (B11) con respecto a una cantidad total de la resina que contiene un…

(11/03/2020) Una composición de protecciónde soldadura líquida que comprende: una resina que contiene el grupo carboxílico (A); un componente termoendurecible (B); un componente fotopolimerizable (C); un iniciador de fotopolimerización (D); y un agente colorante (E), conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxídico (B1), conteniendo el compuesto epoxídico (B1) un compuesto epoxídico en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula , **(Ver fórmula)** en la que R1, R2, R3 y R4 en la fórmula son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo terc-butilo, conteniendo…

(11/09/2019) Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo de chip y un módulo de conexión ambos formados sobre un sustrato , en el que una capa de material aislante se deposita sobre dicho sustrato, y en el que, sobre dicho material aislante, se montan varias tiras metálicas sobre dicho sustrato que comprende dicho material aislante, formando dicho módulo conexiones eléctricas a las tiras metálicas para permitir la comunicación entre las tiras y el equipo de monitorización para el sensor, el módulo que incluye varias conexiones de cables, donde el método incluye los pasos de recubrir manualmente cada una de las conexiones de cables con uno de los compuestos de sellado preliminares seleccionados, respectivamente, y curando los compuestos…

(24/07/2019) Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico que comprende un sustrato de cobre o aleación de cobre y al menos una capa a base de metal sobre una superficie del sustrato, comprendiendo el método exponer el dispositivo a una composición que comprende: un compuesto de óxido de fósforo; un compuesto orgánico que comprende un grupo funcional que contiene nitrógeno seleccionado entre el grupo que consiste en amina, heterociclo aromático que comprende nitrógeno y una combinación de los mismos; y un disolvente que tiene una tensión superficial inferior a 50 mN/m (50 dinas/cm) medida a 25 ºC, en el que el disolvente se selecciona entre el grupo que…

(17/06/2019) Un método para fabricar un núcleo de prelaminación, que comprende: proporcionar una placa de circuito que tiene una superficie superior y una superficie inferior; fijar una pluralidad de componentes de circuito (20a-20b) sobre la superficie superior de la placa de circuito; fijar la superficie inferior de la placa de circuito a una lámina de cubierta inferior usando un adhesivo, en donde la lámina de cubierta inferior comprende un material de termosellado sujeto a una lámina portadora ; cargar la placa de circuito y la lámina de cubierta inferior dentro de un aparato de moldeo por inyección; cargar…

(05/06/2019) Un método para depositar una capa protectora sobre un sustrato, en donde: el revestimiento protector comprende (i) una capa de barrera contra la humedad que está en contacto con el sustrato y que comprende una primera subcapa, opcionalmente una o más subcapas intermedias, y una subcapa final, (ii) una capa protectora mecánica que es inorgánica, y (iii) una capa de gradiente intercalada entre la capa de barrera contra la humedad y la capa protectora mecánica; y el método comprende: (a) depositar la primera subcapa de la capa de barrera contra la humedad sobre el sustrato mediante deposición de plasma de una mezcla precursora (X) que comprende un compuesto de organosilicio,…

(14/05/2019) Artículo polimérico de múltiples capas moldeado por inyección, que comprende un circuito eléctrico, comprendiendo dicho artículo: una lámina laminada; una pieza moldeada por inyección , en el que la lámina laminada ha sido incrustada mediante moldeo por inyección, nivelada con una superficie de la pieza moldeada por inyección; en el que dicha lámina laminada comprende: una capa de soporte de circuito compuesta por una lámina delgada flexible de material polimérico; una o más pistas de circuito eléctricamente conductoras impresas en un lado de dicha capa de soporte ; uno o más conectores de crimpado eléctricamente conductores , cada uno de los cuales está crimpado en la capa de soporte y pistas de circuito conductoras ; una capa de encapsulación compuesta por una lámina…

(17/04/2019) Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético , en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de material sintético hasta una temperatura por debajo de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético puede deformarse plásticamente, y un primer circuito impreso junto con sus componentes montados se calienta hasta una temperatura por encima de aquella temperatura crítica, a partir de cuya superación el material del cuerpo de material sintético puede deformarse plásticamente, en un segundo paso el primer circuito impreso se introduce a presión al menos parcialmente en el molde primario, es decir en el cuerpo de material sintético , en donde el cuerpo de material sintético se deforma…

(01/03/2019) Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores planos dispuestos para seguir uno a otro de manera sucesiva a lo largo de la dirección longitudinal (LD), y conductores conectando las zonas de sensores eléctricamente conductores hasta al menos un conector , en donde el sensor de suelo comprende además una primera capa de suelo elástica y al menos uno de las siguientes: una segunda capa de suelo elástica o un circuito impreso flexible , y las zonas de sensores eléctricamente conductores planos…

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

(21/09/2018) Elemento de conexionado por soldeo que comprende al menos un conductor eléctrico , prolongándose cada uno de ellos en una superficie de contacto destinada a ser soldada a una estructura conductora prevista sobre un soporte , estando dicho al menos un conductor eléctrico recubierto al menos por el lado que debe estar orientado hacia el soporte por una lámina de recubrimiento aislante que está dotada, por cada una de las superficies de contacto , de un corte cuyo borde rodea en anillo la superficie de contacto asociada, caracterizado por que: - aplicado a la superficie de contacto , se halla un depósito preinstalado de soldadura ; - el depósito de soldadura …

(15/06/2016) Aparato calibrador inalámbrico, que comprende: -una placa de circuito impreso que comprende un transceptor inalámbrico y al menos un sensor, presentando la placa de circuito impreso un primer lado y un segundo lado; -una fuente de alimentación acoplada eléctricamente con la placa de circuito impreso; -una antena acoplada eléctricamente con el transceptor inalámbrico y montada en el primer lado de la placa de circuito impreso; y -un revestimiento que reviste la placa de circuito impreso, la fuente de alimentación y la antena, estando compuesto el revestimiento por poliuretano que tiene una densidad de 0,8-1,2 g/cm3, una capa protectora dispuesta dentro del revestimiento que está moldeada alrededor y reviste la antena, extendiéndose la capa protectora solo alrededor de la antena en el primer lado de la placa de circuito impreso y por…

(19/11/2014) Material de recubrimiento que contiene i) 100 partes en peso de una composición de resina epoxi que contiene a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) de 0,2 a 0,9 moles de ácido acrílico o ácido metacrílico o sus mezclas por mol de grupos epoxi, como componente A; b) un disolvente que contiene grupos vinilo como componente B, estando constituido el disolvente que contiene grupos vinilo del componente B en al menos el 90 % en peso por disolventes que contienen grupos vinilo difuncionales, con respecto a la suma de todos los disolventes que contienen grupos vinilo, ii) de 0,1 a 10 partes en peso de un iniciador de polimerización formador de radicales, iii) de 0,1 a 5 partes en peso de un endurecedor, que…

(05/11/2014) Formulación de resina de empapamiento que contiene componente (A), constituido por al menos una resina de poliéster insaturada que está modificada con estructuras de imida dentro de la cadena o en los extremos, componente (B) constituido por uno o varios, preferiblemente uno, poliéteres que contienen estructuras de polietilenglicol, polipropilenglicol y/o polietilenglicolpolipropilenglicol lineales o ramificadas cuyos grupos OH terminales están total o parcialmente esterificados con ácido sórbico, eventualmente componente (C) constituido por un otro polímero insaturado distinto de (A) y (B) o bien un sistema de…

(26/02/2014) Módulo de circuito con un soporte de circuito , al menos un circuito montado sobre el soporte de circuito , que está rodeado por una masa de protección , y con al menos un componente eléctrico/electrónico , que está rodeado por una envolvente de protección , que protege al menos el al menos un componente eléctrico/electrónico contra la masa de protección , en el que la envolvente de protección , que protege el al menos un componente eléctrico/electrónico , está rodeada sólo parcialmente por la masa de protección , caracterizado porque la envolvente de protección presenta una instalación de compensación de la presión .

(22/01/2014) Sistema electrónico que comprende: un circuito electrónico que tiene una cara en la que están dispuestas por lo menos dos primeras pistasconductoras ; un dispositivo de accionamiento que incluye por lo menos un primer elemento de apoyo ; una traviesa interpuesta entre el circuito electrónico y el dispositivo de accionamiento y que comprende porlo menos una abertura que recibe por lo menos parcialmente el elemento de apoyo; y un dispositivo de protección interpuesto entre el circuito electrónico y la traviesa, estando el sistemaelectrónico caracterizado porque dicho dispositivo de protección comprende por lo menos una segunda pistaconductora cuyos extremos están respectivamente unidos a unas primeras porciones…

(18/10/2013) Un conjunto de placa de circuito que comprende: una placa de circuito que tiene una superficie exterior; estando la superficie exterior configurada con unapluralidad de componentes eléctricos discretos que son fabricados independientemente unos de otros.una primera capa dieléctrica protectora superpuesta a la superficie exterior y caracterizada por unasegunda capa dieléctrica superponiendo la primera capa dieléctrica protectora y la pluralidad de loscomponentes eléctricos discretos, la segunda capa dieléctrica comprende un material dieléctrico conun módulo de elasticidad inferior a 3.5 Giga-Pascales(GPa), una constante dieléctrica…

(24/07/2013) Un conjunto de placa de circuito que comprende: una placa de circuito que tiene una superficie exterior; una pluralidad de componentes eléctricos (146a, 146b, 146c) discretos fabricados cada uno independientementeentre sí, estando cada componente eléctrico (146a, 146b, 146c) discreto acoplado a la superficie exterior de la placade circuito; una primera capa dieléctrica protectora superpuesta a la superficie exterior y los componentes eléctricos(146a, 146b, 146c) discretos, cubriendo totalmente la primera capa dieléctrica protectora los componenteseléctricos (146a, 146b, 146c) discretos; una segunda capa dieléctrica superpuesta a la primera capa dieléctrica protectora , teniendo lasegunda capa dieléctrica un grosor…

(12/09/2012) Una solución acuosa que tiene un pH en el intervalo de 1 a 5 para el tratamiento de una superficie de estaño o dealeación de estaño que comprende (a) al menos un compuesto de fósforo o su sal representados por las fórmulas siguientes(R4-CH2CH2O)x P (O) (OH)y II. en la que R1 se selecciona del grupo que consiste en H, OH, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo,isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, isodecilo, ndodecilo,isododecilo, R2 y R3 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, uncontraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido,alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido…

(13/06/2012) Soporte de circuito con una capa soporte metálica sobre la que se dispone al menos por zonas una capa dieléctrica, poseyendo la capa dieléctrica una gran cantidad de poros , estando sellados los poros al menos en el lado opuesto a la capa soporte de la capa dieléctrica con un vidrio , caracterizado porque la superficie del lado de la capa dieléctrica opuesta a la capa soporte está esencialmente libre de vidrio fuera de la zona de los poros sellados con vidrio .