CIP-2021 › H › H05 › H05K › H05K 3/00 › H05K 3/42[2] › Agujeros de paso metalizados.
H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/42 · · Agujeros de paso metalizados.
(01/01/1995). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: CHANTRAINE, PHILIPPE, ZORRILLA, MARTA.
EN LA TARJETA , LA RED ESTA HECHA DE CAPAS METALICAS SUPERPUESTAS 12, 14 UNIDAS ENTRE ELLAS POR UN FICHERO EN UN CRUCE COMUN A LAS DOS CAPAS.
(16/11/1993). Solicitante/s: SIEMENS TELECOMUNICAZIONI S.P.A.. Inventor/es: FERRARIS, GIAMPIERO, CAGNIN, TARCISIO.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA HACER ORIFICIOS METALIZADOS EN UN SUBSTRATO DIELECTRICO QUE, DESPUES DEL CRECIMIENTO GALVANICO DE LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS DELIMITADAS POR SUSTANCIAS FOTOENDURECIBLES SOBRE EL SUBSTRATO , PROVOCA UNA FASE DE PERFORACION DEL SUBSTRATO Y LA CREACION ELECTROGALVANICA DE REMACHES SALIENDO DETRAS DE LOS BORDES DE LOS ORIFICIOS EN LA PARTE ANTERIOR DEL SUBSTRATO . LUEGO SEGUIR LAS FASES DE COMPLETAR LAS TRAYECTORIAS CONDUCTORAS Y RESISTENTES EN LA PARTE ANTERIOR, DEPOSITO DE METALES EN LA PARTE POSTERIOR, REFORZAR LOS REMACHES Y DESARROLLO GALVANICO DE LA PARTE POSTERIOR Y DE LOS METALES DEPOSITADOS DENTRO DE LOS ORIFICIOS.
(01/01/1989) METODO PARA OBTENER EL DIAFRAGMA ELECTRICO Y MECANICO Y EL SOPORTE DE UN SENSOR DE PRESION DE PELICULA GRUESA, Y DISPOSITIVOS OBTENIDOS CON ESTE METODO.EL METODO FACULTA LA INTERCONEXION MECANICA Y ELECTRICA, DE PRIMERO Y SEGUNDO CUERPOS DE LOS QUE EL PRIMERO TIENE POR LO MENOS UN ELEMENTO CONDUCTOR (E) ESTANDO DESTINADA SU SUPERFICIE A ENFRENTARSE CON EL SEGUNDO Y EL SEGUNDO TIENE UN ORIFICIO PASANTE (F) O CONEXION ELECTRICA PROVISTO CON UN REVESTIMIENTO METALICO (C) PREVISTO PARA CONEXION ELECTRICA AL ELEMENTO CONDUCTOR (E) DEL PRIMER CUERPO . DE CONFORMIDAD CON EL METODO SE APLICAN CAPAS DE COLA VITREA A LAS PORCIONES DE SUPERFICIE CORRESPONDIENTES DEL PRIMER Y SEGUNDO CUERPOS . ADEMAS SE DEPOSITA UN REVESTIMIENTO (W) DE MATERIAL CONDUCTOR EN UNA MATRIZ VITREA CON LA TECNICA DE PELICULA GRUESA SOBRE LA SUPERFICIE (2A)…
(16/07/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: SOCIETE ANONYME E.A.T. SOCIETE D'ETUDE ET D'ASSISTANCE TECHNIQUE. Inventor/es: WOLFRAM, CLAUDE JEAN CHA.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SOPORTES DE CIRCUITOS ELECTRICOS, EN PARTICULAR, DE CIRCUITOS IMPRESOS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS ETAPAS CONOCIDAS DE OBTENER UNA PLACA SOPORTE , RECUBRIRLA CON UN REVESTIMIENTO CONDUCTOR SOBRE SUS DOS CARAS, HORADAR A CONTINUACION ORIFICIOS , A CONTINUACION EFECTUAR UN DEPOSITO ELECTROLITICO DE UN MATERIAL CONDUCTOR EN LUGARES PREDETERMINADOS, PARA LO CUAL ES INDISPENSABLE EL DEPOSITO PREVIO DE UN REVESTIMIENTO CONDUCTOR . TRAS EL DEPOSITO INDISPENSABLE DEL REVESTIMIENTO CONDUCTOR SOBRE LAS DOS CARAS Y EN LOS ORIFICIOS DE POSICIONADO, SE PROVOCA UNA DISCONTINUIDAD ELECTRICA ALREDEDOR DE LOS ORIFICIOS DESEADOS, POR EJEMPLO EXCAVANDO SURCOS (6 Y 7) DE FORMA QUE EL REVESTIMIENTO ELECTROLITICO ULTERIOR NO SE DEPOSITE EN LOS ORIFICIOS Y QUE, ADEMAS, DURANTE EL ACABADO DE LA PLACA, EL REVESTIMIENTO CONDUCTOR DESAPAREZCA, RECUPERANDO LOS ORIFICIOS SU DIAMETRO DE ORIGEN QUE PUEDE SER MUY PRECISO.
(01/03/1987) Placa base para la realización de circuitos electrónicos, especialmente aplicable a procedimientos para la obtención de circuitos electrónicos en los que se utiliza una placa base, dotada de múltiples perforaciones, a través de las que se hacen pasar las patillas de los diferentes componentes electrónicos a conexionar, y cuyas conexiones se realizan por la cara opuesta de la placa a la receptora de los componentes, mediante cableado directo, y mas concretamente mediante arrollamiento de los extremos del hilo conductor sobre las patillas correspondientes de tales componentes esencialmente caracterizada porque, estando…
(16/02/1983). Solicitante/s: ITALTEL SOCIETA ITALIANA TELECOMUNICAZIONI S.P.A..
METODO PARA HACER CONDUCTIVOS ORIFICIOS PASANTES EN SOPORTES PARA CIRCUITOS ELECTRICOS. EL SOPORTE, TRAS HABER SIDO INSERTADO ENTRE DOS MASCARAS IGUALES DE MATERIAL SEMIRRIGIDO, SE INTRODUCE COMO ELEMENTO DE SEPARACION, ENTRE DOS CAMARAS QUE TIENEN VOLUMEN VARIABLE, HACIENDO PASAR UNA CANTIDAD PREFIJADA DE TINTA CONDUCTORA AL MENOS UNA VEZ A TRAVES DE LOS ORIFICIOS PRACTICADOS EN EL SOPORTE Y EN LAS MASCARAS, REDUCIENDO EL VOLUMEN DE UNA CAMARA Y AUMENTANDO SIMULTANEAMENTE EL VOLUMEN DE LA OTRA CAMARA. DICHAS CAMARAS TIENEN EL FONDO MOVIL, ACCIONADO POR MEDIOS APTOS PARA REDUCIR LA ALTURA DE LA CAMARA QUE CONTIENE LA TINTA CONDUCTORA Y AUMENTAR SIMULTANEAMENTE LA ALTURA DE LA OTRA CAMARA, SIENDO LA ACCION DE DICHOS MEDIOS REVERSIBLE.
