PLACA BASE PARA LA REALIZACION DE CIRCUITOS ELECTRONICOS.

Placa base para la realización de circuitos electrónicos, especialmente aplicable a procedimientos para la obtención de circuitos electrónicos en los que se utiliza una placa base,

dotada de múltiples perforaciones, a través de las que se hacen pasar las patillas de los diferentes componentes electrónicos a conexionar, y cuyas conexiones se realizan por la cara opuesta de la placa a la receptora de los componentes, mediante cableado directo, y mas concretamente mediante arrollamiento de los extremos del hilo conductor sobre las patillas correspondientes de tales componentes esencialmente caracterizada porque, estando constituida a partir de un cuerpo laminar de naturaleza electroaislante, los orificios establecidos en la misma adoptan una configuración tronco-cónica, concretamente con una embocadura de mayor diámetro orientada hacia la cara de la placa receptora de los componentes electrónicos y de diámetro sensiblemente mayor que el de las patillas de estos últimos, para facilitar su penetración, mientras que su embocadura menor, situada sobre la cara de la placa correspondiente al posterior conexionado, presenta un diámetro igual o ligeramente inferior al de dichas patillas, de manera que éstas deban ser forzadas, a término de su fase de penetración y que entre patillas y placa se establezca una autofijación, determinante de un acoplamiento estable de los componentes a la placa, que permita la inversión de la misma, manteniéndose tal situación de enclavamiento, para llevar a cabo la posterior operación de conexionado.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CIRCUITGRAPH, S.L.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: MADRID.

Fecha de Solicitud: 7 de Marzo de 1986.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 29 de Diciembre de 1986.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/42 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Agujeros de paso metalizados.
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