CIP 2015 : C23C 18/36 : hipofosfitos.

CIP2015CC23C23CC23C 18/00C23C 18/36[5] › hipofosfitos.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto.

C23C 18/36 · · · · · hipofosfitos.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Baño de chapado no electrolítico de níquel.

(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende I un origen de iones níquel, II un origen de iones hipofosfitos, III una mezcla de complejantes que comprende (a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y (b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…

Deposición selectiva de metal sobre sustratos de plástico.

(13/09/2018) Un método para revestir de forma selectiva un artículo de plástico que comprende una primera parte de resina polimérica y una segunda parte de resina polimérica, donde dicha primera parte de resina polimérica no se puede hacer revestible por sulfonación y dicha segunda parte de resina polimérica se puede hacer revestible por sulfonación, método que comprende las etapas de: a) poner en contacto el artículo de plástico con un agente de sulfonación, de modo que la segunda parte de resina polimérica se pueda hacer revestible por sulfonación; b) poner en contacto el artículo de plástico sulfonado con un agente activante con el fin de aceptar un revestimiento no electrolítico sobre el mismo; c) revestir el artículo de plástico sulfonado y activado en un baño de revestimiento no electrolítico; donde…

Materiales metálicos con partículas luminiscentes incrustadas.

(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.

Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende: mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento; en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.

PDF original: ES-2655612_T3.pdf

Método para disolver níquel electroliticamente en soluciones de niquelado no electrolítico.

(16/11/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BECKETT,DUNCAN P, MICYUS,NICOLE J, STENINECKER,CARL P.

Un método para reabastecer la concentración de níquel en un baño de niquelado no electrolítico, comprendiendo el método las etapas de: a) depositar el níquel no electrolítico procedente de un baño de niquelado no electrolítico sobre un sustrato; b) sumergir un ánodo que comprende níquel en el baño de metalizado; c) completar el circuito utilizando un cátodo separado del baño de niquelado no electrolítico por una membrana de intercambio iónico y usando un catolito que comprende una solución acuosa de un ácido o una sal; y d) pasar una corriente a través del baño, por lo que el níquel se disuelve en el baño de niquelado no electrolítico.

PDF original: ES-2661519_T3.pdf

Dispersión de politetrafluoroetileno para aplicaciones de niquelado no electrolíticas.

(24/08/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BENGSTON, JON, CROTTY,DAVID.

Una dispersión acuosa de politetrafluoroetileno que comprende (i) un tensioactivo de glicol de silicona que tiene una viscosidad a 25 ºC de 3 x 10-5 m2/s a 6 x 10-5 m2/s (de 30 a 60 centiestokes) y (ii) polvo de politetrafluoroetileno, donde dicho polvo de politetrafluoroetileno está presente en dicha dispersión en una cantidad de 500-700 gramos /1000 gramos de dispersión.

PDF original: ES-2590255_T3.pdf

Composiciones de baño de chapado para el chapado no electrolítico de metales y aleaciones metálicas.

(22/06/2016) Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre, níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula** en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos - R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo; - R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno,…

Recubrimientos de níquel producidos por reducción química y composiciones y métodos para formar los recubrimientos.

(06/04/2016) Un método para formar un recubrimiento de metal producido por reducción química de múltiples capas sobre un sustrato, el método comprende: i. poner en contacto el sustrato con un primer baño de revestimiento por reducción química de níquel para formar un primer recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el sustrato, el primer recubrimiento de níquel producido por reducción química tiene un contenido de fósforo de 7% a 13% en peso ii. poner en contacto el sustrato recubierto con el primer recubrimiento por reducción química con un segundo baño de revestimiento por reducción química de níquel acuoso para formar…

Disolución de revestimiento no electrolítico de níquel y procedimiento para su uso.

(08/11/2013) Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento al tanque…

EMPLEO DE POLÍMEROS PARA LA MODIFICACIÓN DE LA CARGA SUPERFICIAL DE PARTÍCULAS SÓLIDAS.

(20/07/2011) Empleo de un polímero, siendo soluble al menos 0,1 g del polímero en 100 ml de agua a 20ºC y ese polímero contiene en forma de unidades polimerizadas al menos, de manera respectiva un monómero a) H2C=CR 1 -CO-NH-R 2 -N + R 3 R 4 R 5 X - donde R 1 significa un átomo de hidrógeno o un resto alquilo con 1 hasta 4 átomos de carbono, R 2 significa un resto alquileno lineal o ramificado con 1 hasta 12 átomos de carbono y R 3 , R 4 , R 5 significan, independientemente entre sí, un átomo de hidrogeno, un resto alquilo con 1 hasta 18 átomos de carbono o un resto fenilo, y X- significa un anión del grupo de los halógenos, de los sulfatos o bien de los alquilsulfatos, significa hidróxido, fosfato, acetato, formiato o amonio, y b) H2C=CR 6 -CO-NR 7 R 8 donde R 6 significa un átomo de hidrogeno o un resto alquilo…

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICIÓN DE METALES SIN CORRIENTE.

(04/05/2011) Electrolito para la deposición de capas de níquel con tensiones internas de compresión que contiene una sal de base metálica, un reductor, un formador de complejos, un acelerador y un estabilizador, caracterizado porque este contiene como sal metálica, cuyos aniones son volátiles, al menos una sal del grupo compuesto por acetato de níquel, formiato de níquel, oxalato de níquel, nitratos de níquel, propionato de níquel, citrato de níquel y ascorbato de níquel en una concentración de partida de 0,01 a 0,30 mol/l y como reductor hipofosfito sódico, presentando este como formador de complejos ácidos carboxílicos y/o ácidos policarboxílicos, sus sales y/o derivados y presentando este como acelerador un heterociclo que contiene azufre seleccionado de sacarina, sus sales y/o derivados y como estabilizadores…

PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE REACTORES PARA LA POLIMERIZACION A ALTA PRESION DE 1-OLEFINAS.

(16/04/2004). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: DECKERS, ANDREAS, WEBER, WILHELM, HIFFER, STEPHAN, LITTMANN, DIETER, STURM, JURGEN, KLIMESCH, ROGER, LERCH, GITZ.

Procedimiento para el recubrimiento de un reactor para la polimerización a alta presión de 1-olefinas, caracterizado porque se precipita una capa metálica o una capa de dispersión de metal-polímero sobre la superficie interior del reactor sin corriente de tal manera, que se contacta las superficies con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito de metal un agente reductor así como opcionalmente un polímero halogenado a precipitar en forma dispersada.

UN PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR QUIMICAMENTE NIQUEL SOBRE UN SUBSTRATO.

(16/06/1985). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..

METODO DE DEPOSICION QUIMICA DE NIQUEL SOBRE UN SUSTRATO.COMPRENDE LA INTRODUCCION DEL SUSTRATO LIMPIO Y ADECUADAMENTE PREPARADO EN UN BAN/O DE NIQUEL SIN ELECTRODOS QUE CONTIENE IONES NIQUEL E HIPOFOSFITO, UN COMPUESTO DE SULFONIO-BETAINA EN CANTIDAD SUFICIENTE PARA CONTROLAR LA VELOCIDAD DE DEPOSICION Y LA CONCENTRACION DE FOSFORO EN EL DEPOSITO, Y EVENTUALMENTE AGENTES COMPLEJANTES, TAMPONANTES Y ESTABILIZANTES.TIENE APLICACIONES PARA EL DEPOSITO DE CHAPAS DE NIQUEL-FOSFORO.-.

UN PROCEDIMIENTO PARA APLICAR A UN ARTICULO UN REVESTIMIENTO POR DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE METAL.

(16/06/1975). Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY INC..

Resumen no disponible.

 

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