11 patentes, modelos y diseños de SHIPLEY COMPANY INC.

COMPOSICNES FOTORRESISTENTES DE ALTA RESOLUCION.

Sección de la CIP Física

(01/04/2004). Inventor/es: DANIELS, BRIAN KENNETH, MADOUX, DAVID CHARLES, TEMPLETON, MICHAEL KARPOVICH, TREFONAS III, PETER, WOODBREY, JAMES CALVIN, ZAMPANI, ANTHONY. Clasificación: G03F7/022, G03F7/004.

ESTA INVENCION ESTA DIRIGIDA A NUEVOS PROCEDIMENTOS Y COMPOSICIONES FOTORRESISTENTES QUE TIENEN RESINAS ALCALI-SOLUBLES DE ALTA RESOLUCION, COMPONENTES FOTOACTIVOS DE ALTA RESOLUCION CON VARIOS GRUPOS DE DIAZOQUINONA POR MOLECULA, Y DISOLVENTES QUE TIENEN UN ALTO PODER DE DISOLUCION, MEJOR SEGURIDAD, FOTOVELOCIDAD MEJORADA, CONTRASTE MAS ALTO Y GROSOR DE PELICULA FUNDIDA EQUIVALENTE A PARTIR DE FORMULACIONES DE SOLIDOS DE PORCENTAJE INFERIOR.

UN PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR UN CHAPADO DE NIQUEL SOBRE UN SUSTRATO SIN EL USO DE ELECTRICIDAD.

(16/02/1978) Un procedimiento para depositar un chapado de níquel sobre un sustrato sin el uso de la electricidad, comprendiendo dicho procedimiento las operaciones de (a) limpiar el sustrato por contacto con un disolvente a fin de eliminar la grasa y el aceite; (b) hacer que la superficie resulte catalítica a la deposición de níquel activando el sustrato con una solución ácida si el sustrato es metálico y de por sí catalítico a la deposición no electrolítica, o catalizando el sus trato por contacto con una solución ácida que contiene paladio si el sustrato es no metálico o bien es metálico, pero no es de por sí catalítico; y (c) poner en contacto el sustrato con una…

PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN ESTRUCTURAS COMPUESTAS DE FOTORESERVA PREVISTAS EN PARTICULAS PARA CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS Y SIMILARES.

Sección de la CIP Física

(01/12/1977). Clasificación: G03F7/09.

Resumen no disponible.

UN METODO MEJORADO DE FORMAR SELECTIVAMENTE UNA IMAGEN DE RESERVA EN REVESTIMIENTOS FOTOSENSIBLES.

Sección de la CIP Física

(16/04/1977). Clasificación: G03F7/09.

Resumen no disponible.

UN METODO PARA CATALIZAR UN SUBSTRATO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE UN METAL.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/04/1977). Clasificación: C23C18/28.

Resumen no disponible.

PROCEDIMIENTO PARA ESTABILIZAR UN CATALIZADOR.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/08/1976). Clasificación: C23C18/28.

Resumen no disponible.

UN PROCEDIMIENTO PARA ESTABILIZAR Y RETARDAR EL PUNTO DE PRECIPITACION DE UN CATALIZADOR PARA CATALIZAR UN SUSTRATO ANTES DE LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE UN METAL.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/04/1976). Clasificación: C23C18/28.

Resumen no disponible.

PERFECCIONAMIENTOS EN LA PREPARACION DE SOLUCIONES ACUOSAS PARA COBREADO QUIMICO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/09/1975). Clasificación: C23C18/40.

Resumen no disponible.

UN PROCEDIMIENTO PARA APLICAR A UN ARTICULO UN REVESTIMIENTO POR DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE METAL.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/06/1975). Clasificación: C23C18/36.

Resumen no disponible.

PERFECCIONAMIENTOS EN LA PREPARACION DE SOLUCIONES ACUOSAS PARA COBREADO QUIMICO.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(01/07/1971). Ver ilustración. Clasificación: H05K3/18, C23C18/40.

Resumen no disponible.

PROCEDIMIENTO DE DEPOSICION DE UN RECUBRIMIENTO METALICO ADHERENTE Y CONDUCTOR SOBRE PLASTICO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/11/1969). Clasificación: C23C18/26.

Resumen no disponible.

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