CIP 2015 : H05K 3/40 : Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

CIP2015HH05H05KH05K 3/00H05K 3/40[1] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

H05K 3/40 · Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo.

(13/02/2019) Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - Depositar un patrón metálico sobre una placa de circuito impreso ; - Aplicar al menos una capa de máscara de soldadura sobre dicha placa dejando 5 al menos una zona libre de máscara ; - Aplicar sobre toda o sobre una parte de dicha capa de máscara de soldadura una primera máscara constituida por una película de polímero para formar un apoyo para al menos una célula fotovoltaica ; - Aplicar sobre toda o una parte de esta primera máscara una segunda máscara constituida asimismo por una película de polímero que delimita al menos todo…

Circuito impreso base, circuito impreso de módulo y disposición de circuito impreso con un circuito impreso base y un circuito impreso de módulo.

(26/09/2018) Circuito impreso base para alojar componentes eléctricos y/o electrónicos (13a-e), donde el circuito impreso base presenta pistas conductoras eléctricas, donde en el circuito impreso base se proporciona al menos un rebaje que está realizado para el alojamiento de un circuito impreso de módulo (12a, 12b), de modo que al encontrarse insertado el circuito impreso de módulo (12a, 12b) en el rebaje éste se encuentra dispuesto en un plano con el circuito impreso base , donde - el rebaje del circuito impreso base está preparado para establecer una unión por apriete con el circuito impreso de módulo…

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas.

(02/05/2018). Solicitante/s: INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, STEFFEN, PAUL,ALEXANDER, BEREK,HARRY, HERLITZE,LOTHAR, WEIS,HANSJÖRG, HÄUSER,KARL.

Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior y una capa inferior , caracterizado un elemento de contacto está aplicado por medio de inyección de gas frío y la atraviesa al menos una capa superior y contacta con la capa inferior.

PDF original: ES-2669070_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina.

(30/08/2017) Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y fino, una capa conductora y una capa adhesiva , y que comprende al menos un componente electrónico que comprende al menos un contacto , dicha capa conductora se constituye por pistas conductoras que definen una antena, dicho procedimiento se caracteriza por incluir las etapas siguientes que se efectúan en orden cronológico: - formación de por lo menos una ventana en la capa adhesiva , - superposición y ensamblaje de la capa adhesiva sobre la capa conductora , obtención de un conjunto formado por una capa adhesiva…

Terminal móvil.

(12/10/2016). Solicitante/s: LG ELECTRONICS INC.. Inventor/es: KIM,DONGOK.

Un terminal móvil que comprende: una carcasa que definen un cuerpo del terminal móvil; una placa de circuito situada en el cuerpo; un dispositivo electrónico situado en el cuerpo; un terminal de conexión proporcionado en la placa de circuito , el terminal de conexión que proporciona un contacto elástico entre la placa de circuito y el dispositivo electrónico, conectado eléctricamente a una parte de conexión de una superficie del dispositivo electrónico; una parte de montaje formada en la carcasa para rodear el dispositivo electrónico de manera que esté fijo; y en donde una superficie límite se forma directamente entre la parte de montaje y el dispositivo electrónico por un material de la carcasa y en donde el dispositivo electrónico se acopla integralmente a una superficie interior de la carcasa solidificando un material de la carcasa sobre la superficie exterior del dispositivo electrónico.

PDF original: ES-2602127_T3.pdf

Piezas de material compuesto electro-estructural.

(31/08/2016) Pieza estructural rígida de estructura portante de aeronave de material compuesto estratificado, que incorpora cables eléctricamente conductores caracterizada por que la citada pieza estructural comprende: - al menos tres capas estructurales que comprenden fibras mantenidas por una matriz realizada a partir de una resina termoendurecible o termoplástica, - al menos una capa conductora de red situada entre dos de las citadas al menos tres capas estructurales, comprendiendo la citada al menos una capa conductora de red una red de cables eléctricamente conductores (151a - 151c) , estando dispuestos los citados cables eléctricamente conectores en toda la pieza estructural de manera sensiblemente regular y estando aislados eléctricamente…

DISPOSITIVO DE APARATO DOMÉSTICO.

(21/01/2016). Solicitante/s: BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.. Inventor/es: ANTÓN FALCÓN,DANIEL, PUYAL PUENTE,DIEGO, CROS QUEROL,David, CALVO MESTRE,Carlos, PEREZ BOSQUE,Alberto.

Dispositivo de aparato doméstico. La invención hace referencia a un dispositivo de aparato doméstico, en particular, a un dispositivo de aparato de cocción, con uno o varios elementos de soporte (10a-10e) y con una o varias líneas de suministro de corriente (12a-12e), dispuestas parcialmente o en su totalidad junto al o a los elementos de soporte (10a-10e), las cuales comprenden una o varias unidades de protección (14a-14e) que están previstas para proporcionar una protección frente a la sobrecorriente. Con el fin de aumentar la eficiencia del dispositivo de aparato doméstico, se propone que la o las unidades de protección (14a-14e) presenten dos o más fusibles de pista conductora (16a, 18a; 16b; 16c, 18c; 16d, 18d; 16e) paralelos eléctricamente que conecten entre sí de manera conductora eléctricamente las dos o más secciones de pista conductora (20a, 22a, 24a; 20b, 22b, 24b; 20c, 22c, 24c, 26c, 28c; 20d; 20e) de la o de las líneas de suministro de corriente (12a-12e).

PDF original: ES-2556999_B1.pdf

PDF original: ES-2556999_A1.pdf

Hoja de antena, soporte de datos con CI sin contacto, y método para producir una hoja de antena.

(04/03/2015) Un método para producir una hoja de antena , donde el método es para conectar al menos uno de una bobina de antena y un patrón de conexión , a un elemento conductor , donde el al menos uno de la bobina de antena y el patrón de conexión se proporciona sobre una superficie de un sustrato y donde el elemento conductor se proporciona sobre la otra superficie del sustrato , el método estando caracterizado por: una fase de prensado en la que una parte superpuesta es prensada, siendo la parte superpuesta una parte donde al menos uno de la bobina de antena y el patrón de conexión , y el elemento conductor se superponen el uno al otro, el al menos uno de la bobina de antena y el patrón de conexión estando…

Vía de interconexión de baja resistencia a través de una oblea.

(07/08/2012) Una oblea que comprende una vía de interconexión a través de la oblea desde una cara superior hasta una cara inferior de la oblea , en la que la vía de interconexión a través de la oblea comprendeun agujero de interconexión a través de la oblea que tiene una pared lateral cubierta parcialmente almenos con un primer revestimiento conductor , en la que el agujero de interconexión a través de laoblea comprende al menos una primera porción y una segunda porción que forma un estrechamiento con al menos una pared lateral inclinada superior que se ensancha hacia fuera hacia la cara superioren el agujero de interconexión a través de la oblea caracterizada porque dicha primera porción tiene unapared lateral sustancialmente vertical .

PROCEDIMIENTO PARA LA CONEXION ELECTRICA.

(16/05/2007). Solicitante/s: NOVAR GMBH. Inventor/es: GERNHARDT, ANGELIKA, GOULET, THOMAS, MENZEL, CARSTEN, OLLIK, WALDEMAR.

Procedimiento para la conexión eléctrica de circuitos impresos que terminan, como mínimo, en un borde de una placa de circuitos con circuitos impresos montados en un componente constructivo lindante, con los pasos:.

INSERTO DE CERAMICA VERDE, INSERTO DE CERAMICA, CUERPO VERDE DE CERAMICA O CUERPO VERDE COMPUESTO Y COMPUESTO Y COMPUESTO LAMINADO DE CERAMICA PRODUCIDO DE TAL MODO.

(16/10/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: DE LA PRIETA, CLAUDIO, SCHULTE, THOMAS, HACHTEL, ANDREAS, GLANZ, UWE, HIRTH, ERHARD.

Inserto de cerámica verde con un cuerpo cerámico verde provisto de un hueco , donde el hueco atraviesa el cuerpo de cerámica verde y relleno con una pasta susceptible de convertirse en un conductor eléctrico.

CIRCUITO ELECTRONICO QUE COMPRENDE PUENTES CONDUCTORES Y METODO DE REALIZACION DE DICHOS PUENTES.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: NAGRA ID SA. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.

Circuito electrónico que comprende al menos un componente electrónico , un substrato , constituido por una materia aislante flexible, aplicándose una capa adhesiva y una capa conductora constituida por una pluralidad de pistas sobre una primera cara de este substrato , y dicho componente incluye al menos dos zonas de conexión , al menos una de estas zonas estando conectada eléctricamente a la capa conductora a través de un puente conductor, caracterizado por el hecho de que el substrato incluye al menos una lengüeta sensiblemente rectangular realizada mediante incisiones en el substrato sobre tres lados, el último lado permaneciendo unido a dicho substrato , y por el hecho de que el puente está formado por un segmento conductor delimitado en la capa conductora individualmente, dicho segmento , carente de sustancia adhesiva, atravesando el substrato por una de las incisiones de dicha lengüeta y enlazando la zona de conexión.

METODO Y APARATO PARA REALIZAR CONTACTOS PASANTES EN SUSTRATOS Y TARJETAS DE CIRCUITOS.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: USNER, JURGEN, WELLING, ANDO.

Método para realizar contactos pasantes en sustratos flexibles que presentan zonas de contacto eléctricamente conductoras dispuestas en dos superficies opuestas (1a, 1b) del sustrato , en el que se realiza un corte mediante una herramienta de corte a través del sustrato de manera oblicua a las superficies (1a, 1b) del sustrato en el área de las zonas de contacto , caracterizado porque las dos áreas del sustrato adyacentes al corte oblicuo son colocadas una por debajo de la otra hasta que se bloquean una detrás de la otra, realizándose la etapa de colocarlas una por debajo de la otra en una misma operación con la realización del corte.

METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.

(16/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS, RIBAS CANELS,SALVADOR.

Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. El método comprende practicar unos orificios pasantes en un elemento de placa de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar , insertar unas espigas electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios , quedando definidos entre orificios y espigas unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas , prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa incluyendo unas porciones extremas de las espigas en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE DOBLE CARA, CON SUBSTRATO METALICO AISLADO Y CONEXIONES ENTRE CARAS POR ESPIGAS, Y METODO PARA SU PRODUCCION.

(16/08/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EDDS) SPAIN S.L. Inventor/es: FERRE FABREGAS,ANTONI, SUBIRATS SOLE,ALEXANDRE.

Placa de circuito impreso de doble cara, con substrato metálico aislado y conexiones entre caras por espigas, y método para su producción. La placa comprende pares de agujeros (5a, 5b), enfrentados, en láminas o pistas electroconductoras (3a, 3b) de caras opuestas de la placa, de diámetro ajustado a la sección transversal de unas correspondientes espigas (6a) y unos agujeros en el substrato metálico coaxiales con dichos pares de agujeros (5a, 5b), y de diámetro mayor al de los mismos, estando una espiga (6a) insertada a través de cada par de agujeros (5a, 5b) y respectivo agujero , sobresaliendo al menos uno de sus extremos desde al menos una de dichas láminas o pistas (3a, 3b), con la cual está soldada, quedando un espacio de separación entre la espiga (6a) y la pared interior del respectivo agujero.

CIRCUITO ELECTRONICO CON TERMINALES DE CONEXION INTEGRADOS Y METODO PARA SU FABRICACION.

(16/08/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: FERRE FABREGAS,ANTONI.

Comprende una pluralidad de pistas electroconductoras dispuestas sobre un substrato , integrando al menos algunas de dichas pistas unas patillas terminales , metálicas, provistas de unos primeros extremos (4a) que sobresalen de un borde (1a) de dicha placa de circuito impreso , formando un conector, y de unos segundos extremos (4b) que están insertados y fijados en unas respectivas hendiduras (2a) excavadas en el material de las correspondientes pistas electroconductoras y configuradas de acuerdo con la forma de dicho segundo extremo (4b) de la patilla terminal correspondiente.

MONTAJE DE ESPIGAS TERMINALES EN SUSTRATOS.

(16/06/2004). Solicitante/s: MOLEX INCORPORATED. Inventor/es: FUERST, ROBERT M., KREHBIEL, FRED LOVE.

UN DISPOSITIVO ELECTRONICO QUE INCLUYE UN SUSTRATO DIELECTRICO FLEXIBLE PLANO DE UN GROSOR INFERIOR A 1,27 MM (0,050 PULGADAS) Y QUE NORMALMENTE TIENE UN ORIFICIO REDONDO DE UN DIAMETRO DADO. SOBRE EL SUSTRATO SE DEPOSITA UNA PELICULA CONDUCTORA DUCTIL EN UN AREA AL MENOS ALREDEDOR DEL ORIFICIO. SE INSERTA UNA PATILLA TERMINAL GENERALMENTE REDONDA EN EL ORIFICIO FORMADO EN EL SUSTRATO DE MODO QUE QUEDE EN CONTACTO CON LA PELICULA CONDUCTORA. LA PATILLA TIENE UN DIAMETRO MAYOR QUE EL DEL ORIFICIO. LA DIFERENCIA ENTRE EL DIAMETRO DE PATILLA Y EL DIAMETRO DEL ORIFICIO ES DEL ORDEN DEL 5% AL 50% RESPECTO AL DIAMETRO DEL ORIFICIO.

JUNTA EMI COMPATIBLE CON TECNOLOGIA DE MONTAJE EN SUPERFICIE Y UN PROCEDIMIENTO DE INSTALACION DE UNA JUNTA EMI EN UNA PISTA DE TIERRA.

(01/12/2003). Solicitante/s: GORE ENTERPRISE HOLDINGS, INC.. Inventor/es: REIS, BRADLEY, E., KING, DAVID, R.

Una tecnología (SMT) de montura de superficie compatible con un montaje de junta de interferencia electromagnética (EMI) que comprende: un material de junta eléctricamente conductor; una capa de soporte eléctricamente conductora que puede ser soldada; y medios para adherir el material de junta eléctricamente conductor a la capa de soporte eléctricamente conductora que puede ser soldada.

PROCEDIMIENTO Y ELEMENTO DE CONEXION PARA UNIR ELECTRICAMENTE DOS CARAS CONDUCTORAS DE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE DOBLE CARA.

(01/11/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: FORET MONTSERRAT,ANDREU.

Procedimiento y elemento de conexión para unir electricamente dos caras conductoras de una placa de circuito impreso de doble cara comprendiendo un substrato dieléctrico laminar revestido por ambas caras con sendas capas de material electroconductor (2a, 2b), cuyo procedimiento comprende insertar un elemento de conexión configurado en forma de "U" o puente, con un tramo intermedio (30c) rematado por unas patas (30a y 30b) dobladas en una misma dirección, las cuales se insertan respectivamente a través de dos orificios pasantes (5a, 5b), distanciados, situados en unas zonas donde finalizan, en una y otra cara del substrato , unas pistas obtenidas de las respectivas capas de material electroconductor (2a, 2b), de manera que unas partes de soldadura realizadas entre dichas patas (30a, 30b) del elemento de conexión y cada una de las capas de material electroconductor (2a, 2b) quedan distanciadas y enlazadas por dicho tramo intermedio (30c).

SUSTRATO QUE TIENE UNA CONDUCTIVIDAD PERPENDICULAR A SU SUPERFICIE, DISPOSITIVOS QUE LLEVAN ESTOS SUSTRATOS Y PROCEDIMIENTOS PARA FABRICAR ESTOS SUSTRATOS.

(01/11/2002). Solicitante/s: ZETFOLIE B.V. Inventor/es: RUITER, JACOBUS, CHRISTIAAN, GERARDUS, MARIA, TERLOUW, ERIK, MAARTEN, HADZIIOANNOU, GEORGES, BROUWER, HENDRIK-JAN.

La invención se refiere a un sustrato (7, 7', 10) y dispositivos que incluyen a estos sustratos, el sustrato tiene una primera superficie y una segunda superficie que se extiende sustancialmente en paralelo a la primera superficie, el material es un material de una primera conductividad y proporciona una pluralidad de canales de conducción eléctrica que se extienden exclusivamente en una dirección perpendicular a la primera y segunda superficies, dichos canales tiene un segunda conductividad sustancialmente mayor que la primera conductividad, y la sustancia lleva al menos un electrodo en cualquiera de las superficies primera o segunda contactando al menos uno de dichos canales con al menos un electrodo que tiene una dimensión mínima (D) predeterminada en un área de contacto (A) con el sustrato, y distancias mutuas entre superficies adyacentes de la pluralidad de canales que son menores que la citada dimensión mínima del citado electrodo.

COMPONENTE ELECTRONICO DE PELICULA GRUESA DE TERMINALES MULTIPLES Y METODO DE FABRICACION DEL MISMO.

(01/07/2002). Solicitante/s: DALE ELECTRONICS, INC. Inventor/es: ADELMAN, JEFFREY T.,, VEIK, THOMAS L.,, ZWICK, SCOTT D.

UN METODO PARA FABRICAR UNA PLURALIDAD DE COMPONENTES DE PELICULA GRUESA MONOLITICA CON MULTIPLES TERMINALES , QUE INCLUYEN LOS PASOS DE IMPRIMIR UNA PLURALIDAD DE COMPONENTES EN UNA LAMINA FORMANDO UNA MATRIZ DE COMPONENTES, ORIFICIOS DE IMPRESION EN LA MATRIZ DE COMPONENTES DONDE DOS EXTREMOS DE TERMINAL SE ENCUENTRAN Y SEPARAN LAS TERMINALES EN CADA COMPONENTE, Y SUMERGER LOS EXTREMOS TERMINALES EN UNA TINTA DE PELICULA GRUESA CON BASE DE PLATA.

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR SOPORTES DISTANCIADORES METALICOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/02/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE IMEC. Inventor/es: PEETERS, JORIS ANTONIA FRANCISCUS, VANDAM, LOUIS JOSEPH, ALLAERT, KOENRAAD JULIAAN GEORGES, ACKAERT, ANN MARIE, VAN CALSTER, ANDRE, VEREEKEN, MARIA EUGENIE ANDRE, ZHANG, SUIXIN, DE BAETS, JOAHN, VANDERVELDE, BART LEO ALFONS MAURICE.

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA CREAR RESALTES DE CONTACTO METALICOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB). EL PROCESO PERMITE OBTENER RESALTES DE CONTACTO CONSTITUIDOS POR TRES CAPAS SUCESIVAS DE METAL (CU1, CU2 Y CU3 O NI) DE LAS CUALES AL MENOS LAS DOS PRIMERAS SON DE COBRE. LA ALTURA DEL RESALTE DE CONTACTO ASI CREADO ES SUFICIENTE PARA UTILIZARLO EN LA TECNOLOGIA FLIP CHIP PARA MONTAR CHIPS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO. EL PRESENTE PROCESO SE REALIZA DE ACUERDO CON LAS TECNICAS DE GALVANOPLASTIA O DE CHAPADO ELECTROQUIMICO.

PROCEDIMIENTO PARA LA REALIZACION DE UN CIRCUITO ELECTRICO.

(01/06/1999). Solicitante/s: DAV. Inventor/es: EDMOND, JEAN-PIERRE.

EL PROCESO CONSISTE EN CORTAR UN CIRCUITO ELECTRICO EN EL QUE CIERTAS PISTAS ESTAN REPLEGADAS EN UN EXTREMO PARA CONSTITUIR LAS LENGUETAS DE CONEXION QUE ESTAN DISPUESTAS AL TRESBOLILLO RESPECTO DE LAS LENGUETAS DE CONEXION (8A) CONSTITUIDAS POR LOS EXTREMOS DE LAS PISTAS NO REPLEGADAS. APLICACION PARTICULARMENTE EN LOS CONMUTADORES ELECTRICOS.

METODO PARA LA FORMACION DE UN CONTACTO ELECTRICAMENTE CONDUCTOR SOBRE UN SUSTRATO.

(01/07/1997). Solicitante/s: CIRCO CRAFT CO INC. Inventor/es: LANGEVIN, ALAIN, BENOIT, AUGER, CASAVANT, CHARLES, ERAT, WOLFGANG.

UN METODO PARA LA FORMACION DE UN CONTACTO ELECTRICAMENTE CONDUCTOR SOBRE UN SUSTRATO AISLADO, COMO POR EJEMPLO, UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS, QUE CONSISTE EN DEFINIR UNA ZONA DE CONTACTO SOBRE EL SUSTRATO Y COLOCAR UNA BARRA COLECTORA DE COBRE SOBRE EL SUSTRATO DE MODO QUE SE EXTIENDA MAS ALLA DE LOS BORDES MARGINALES DE LA ZONA DE CONTACTO. A CONTINUACION SE COLOCA UNA CAPA DELGADA DE MASCARA DE SOLDADURA PARA CUBRIR LA SUPERFICIE SUPERIOR DE LA BARRA COLECTORA DE COBRE FUERA DE LA ZONA DE CONTACTO. DESPUES, SE APLICA UNA PASTA CONDUCTORA DE POLIMERO DE PELICULA GRUESA (TFP) SOBRE LA BARRA COLECTORA EN LA ZONA DE CONTACTO DEFINIDA EN EL SUSTRATO Y SOBRE UNA PEQUEÑA PORCION DE LA MASCARA DE SOLDADURA DE MODO QUE LA BARRA COLECTORA DE COBRE QUEDE TOTALMENTE CUBIERTA.

ESTRUCTURA MODELO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/02/1996). Solicitante/s: NEC CORPORATION. Inventor/es: YAMASHITA, KOJI.

UNA ESTRUCTURA MODELO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO PARA MONTAR VARIOS TIPOS DE PARTE DE CHIP ELECTRONICO. LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO TIENE UN ATENUADOR FIJO EN CADA PARTE DE CONEXION DE CIRCUITO (C) Y UNA PARTE DE CIRCUITO CON VUELTA POR TIERRA (E) CONSIGUIENTE. SE FORMA UN MODELO DE TIERRA CONTINUO AMPLIO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA CON CORTES PARA DISPONER EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA BASICAMENTE CON EL MISMO TAMAÑO O AREA QUE EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CONEXION DEL CIRCUITO. EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA ESTA CONECTADA A HOJAS DE COBRE QUE RODEAN LOS CORTES.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO REVESTIDA DE SOLDADURA Y METODO DE FABRICACION DE LA MISMA.

(16/01/1996) SE FORMAN UNA PLURALIDAD DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA EN UN CUERPO DE TARJETA DE CIRCUITO A UNA DISTANCIA DE 0,5 MM O MENOS. LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA SE FORMAN DE TAL FORMA QUE LA ALTURA DE PROYECCION H DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA DESDE LA SUPERFICIE DEL CUERPO DE LA TARJETA Y UN ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA SATISFACEN UNA RELACION 2H < W, QUE SE FORMA UN CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA EN EL QUE UN ANCHO DE CADA UNO DE LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA (2A) SITUADA EN LOS DOS EXTREMOS DEL CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA ES MAYOR QUE EL DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA (2B) SITUADA ENTREMEDIAS, Y QUE EL ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA Y UNA DISTANCIA TROZO-ATROZO D SATISFACEN UNA RELACION W > D. EN CADA TROZO DE CHAPA SOLDADA …

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA.

(01/10/1995) UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA COMPRENDE UNA PLACA DE SOPORTE QUE LLEVA UN PRIMER PATRON CONDUCTOR Y UN SEGUNDO PATRON CONDUCTOR QUE ESTA CONECTADO A DICHA PLACA DE SOPORTE POR MEDIO DE UNA CAPA ADHESIVA QUE CONSISTE EN MATERIAL ADHESIVO, UNA CAPA DE DETENCION DE SOLDADURA QUE SE APLICA A DICHO PATRON CONDUCTOR SEGUNDO. SE FORMA UN ORIFICIO EN LA CAPA ADHESIVA POR MEDIO DEL CUAL SE PUEDE CONECTAR ELECTRICAMENTE UNA SECCION DE SOLDADURA DE PATRON CONDUCTOR PRIMERO A UNA SECCION DE SOLDADURA DE UN PATRON CONDUCTOR SEGUNDO POR MEDIO DE UNA JUNTA DE SOLDADURA , FORMANDOSE…

CIRCUITO TRIDIMENSIONAL ELECTROFORMADO.

(16/09/1995). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: SCHREIBER, CHRISTOPHER M., CRUMLY, WILLIAM R., FEIGENBAUM, HAIM.

SE DESCRIBE UN CONTACTO DE TIPO PRESURIZADO PARA TERMINACIONES FLEXIBLES O CONVENCIONALES DE CABLE QUE SE FABRICA A PARTIR DE OBLEAS METALICAS ELECTROFORMADAS EN QUE UNA OBLEA ES PLATEADA CON UNA SUPERFICIE CONDUCTIVA DE INTERCONEXION . EL CIRCUITO ELECTRICO SE REALIZA SOBRE UN MANDRIL DE ACERO INOXIDABLE (10, 10A) QUE TIENE UNA PAUTA DE TEFLON (16, 16A) EN SU SUPERFICIE QUE PERMITE HACER EL CIRCUITO ELECTRICO DESEADO (30, 32, 34, 30A, 32A, 34A) A SER PLATEADO ELECTROLITICAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE DEL MANDRIL CONDUCTIVO. LA SUPERFICIE DEL MANDRIL SE FORMA CON SUS PROPIEDADES PROYECTADAS EN FORMA DE UNA DEPRESION (24, 24A) QUE FORMARA UNA SERIE DE PUNTOS O INTERCONEXIONES ELEVADAS SOBRE LA OBLEA FINAL. EL MANDRIL TAMBIEN DISPONE DE POSTES PARA SUMINISTRAR UNA CONEXION ELECTRICA EN EL SUSTRATO.

PROCEDIMIENTO DE FORMACION DE LA RED MULTICAPA DE UNA TARJETA DE CONEXION DE AL MENOS UN CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD.

(16/04/1994). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: CHANTRAINE, PHILIPPE, ZORRILLA, MARTA.

LOS PILARES DE LA RED MULTICAPA SE FORMAN SOBRE UNA CAPA METALICA UNIFORME QUE SE GRABA INMEDIATAMENTE PARA FORMAR LOS CONDUCTORES DE UNA CAPA CONDUCTORA DE LA RED MULTICAPA.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTOS DE SUPERFICIES DE CONTACTO.

(16/10/1993). Solicitante/s: SCHOELLER & CO. ELEKTRONIK GMBH DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: RITZ, KLAUS, DR.

PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTOS DE SUPERFICIES DE CONTACTO SE PRESIONAN LAMINAS DE COBRE CONTRA UNA PLANTILLA PROVISTA DE SUPERFICIES EN RELIEVE CON UN DIBUJO PREFIJADO Y LA PARTE INTERIOR DE LAS HUELLAS PRODUCIDAS EN LAS LAMINAS DE COBRE SE RELLENAN CON UN MATERIAL CURABLE. DESPUES DEL PRENSADO PREVIO CON PREPEGS SE FABRICAN CIRCUITOS IMPRESOS A PARTIR DE ESTOS LAMINADOS PREVIOS. LAS LAMINAS DE COBRE DEBEN POSEER UN ALARGAMIENTO DE ROTURA SUPERIOR AL 10% Y UN ESPESOR DE 10 A 100 (MU)M.

CUADRO DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/10/1993). Solicitante/s: NIPPON CMK CORPORATION LIMITED. Inventor/es: HARUYAMA, SATOSHI NIPPON CMK CORPORATION LIMITED, OKONOGI, HIROTAKA NIPPON CMK CORPORATION LIMITED, KAWAKAMI, SHIN NIPPON CMK CORPORATION LIMITED.

SE FORMA UN CUADRO DE CIRCUITOS IMPRESOS EN LOS QUE SE FORMA UN CIRCUITO IMPRESO TANTO EN UN LADO COMO EN LOS DOS LADOS DE UN MEDIO AISLANTE Y, A TRAVES DE UN AGUJERO QUE PENETRA DICHO MEDIO AISLANTE , DONDE LOS CIRCUITOS SITUADOS EN LOS DOS LADOS ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE POR UNA PASTA ELECTROCONDUCTORA ADOSADA DIRECTAMENTE EN EL AGUJERO, COMPRENDEN UNA PASTA DE ESPUMA ELECTROCONDUCTORA QUE FORMA LA PASTA.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA BANDEJA DE DIGITALIZAR.

(16/06/1993). Solicitante/s: ARISTO GRAPHIC SYSTEME GMBH & CO KG. Inventor/es: SCHRODT, HANS-JOACHIM.

PARA LA FABRICACION DE UNA BANDEJA DE DIGITALIZAR CON DOS GRUPOS DE PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4') PARALELOS Y DENTRO DEL GRUPO RESPECTIVAMENTE, QUE ESTAN DISPUESTAS COPLANARIO Y QUE DESVIAN VERTICALMENTE UNAS A OTRAS, SE FABRICAN LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4'), A TRAVES DE LA PULVERIZACION O METALIZAR EN VACIO DE METAL, Y SE CUBREN ELLAS CON UNA CAPA DE SUSTANCIA AISLANTE (13,13'). LOS FINALES (6,7,8,9;6',7',8') DE LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5,;2',3',4') SE DEJAN CON TODO ESTO LIBRE DE SUSTANCIAS AISLANTES Y SE CONECTAN ELLOS A TRAVES DE IMPRESIONES DE TINTA DE IMPRENTA METALIZABLE O CONDUCTIVO ELECTRICO.

1 · ››

 

Últimas patentes publicadas

 

Clasificación Internacional de Patentes 2015