PLACA DE CIRCUITO IMPRESO REVESTIDA DE SOLDADURA Y METODO DE FABRICACION DE LA MISMA.

SE FORMAN UNA PLURALIDAD DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA (2) EN UN CUERPO DE TARJETA DE CIRCUITO (1) A UNA DISTANCIA DE 0,

5 MM O MENOS. LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA (2) SE FORMAN DE TAL FORMA QUE LA ALTURA DE PROYECCION H DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA (2) DESDE LA SUPERFICIE DEL CUERPO DE LA TARJETA Y UN ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA (2) SATISFACEN UNA RELACION 2H < W, QUE SE FORMA UN CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA (5) EN EL QUE UN ANCHO DE CADA UNO DE LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA (2A) SITUADA EN LOS DOS EXTREMOS DEL CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA (5) ES MAYOR QUE EL DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA (2B) SITUADA ENTREMEDIAS, Y QUE EL ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA Y UNA DISTANCIA TROZO-ATROZO D SATISFACEN UNA RELACION W > D. EN CADA TROZO DE CHAPA SOLDADA (2) SE FORMA UNA CAPA DE SOLDADURA (3), OBTENIDA POR UNA REACCION DE SUSTITUCION ENTRE UN POLVO DE UN METAL QUE TIENE LA MAYOR TENDENCIA A LA IONIZACION ENTRE LOS METALES QUE CONSTITUYEN LA CAPA DE SOLDADURA (3) O UN POLVO DE UNA ALEACION DE LOS MISMOS Y UNA SAL FORMADA POR EL ENLACE DEL OTRO METAL O METALES DE LA CAPA DE SOLDADURA (3) A UN ACIDO ORGANICO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
HARIMA CHEMICALS, INC
.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 6-1, MARUNOUCHI 2-CHOME CHIYODA-KU,TOKYO 100.

Inventor/es: KOSUGA, IZUMI, FUSE, KENICHI, FUKUNAGA, TAKAO, SHIROISHI, HIROKAZU, KOHNO, MASANAO, IRIE, HISAO.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 6 de Septiembre de 1995.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/34 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
  • H05K3/40 H05K 3/00 […] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.

Patentes similares o relacionadas:

Hoja de antena, soporte de datos con CI sin contacto, y método para producir una hoja de antena, del 15 de Abril de 2020, de TOPPAN PRINTING CO., LTD: Un método para producir una hoja de antena , donde el método es para conectar al menos uno de una bobina de antena y un patrón de conexión , a un elemento […]

Disposición con una placa de circuitos impresos flexible, del 22 de Mayo de 2019, de Mektec Europe GmbH: Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2); en donde cada […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas, del 7 de Marzo de 2019, de VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C: Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del […]

Imagen de 'Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel…'Panel fotovoltaico y procedimiento de fabricación de un panel de este tipo, del 13 de Febrero de 2019, de BUBENDORFF: Procedimiento de fabricación de paneles fotovoltaicos caracterizado por que este procedimiento consiste en las siguientes etapas: - […]

Circuito impreso base, circuito impreso de módulo y disposición de circuito impreso con un circuito impreso base y un circuito impreso de módulo, del 26 de Septiembre de 2018, de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT: Circuito impreso base para alojar componentes eléctricos y/o electrónicos (13a-e), donde el circuito impreso base presenta pistas conductoras […]

Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas, del 2 de Mayo de 2018, de INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG: Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior […]

Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina, del 30 de Agosto de 2017, de NAGRAVISION S.A.: Procedimiento de fabricación de tarjetas o de etiquetas electrónicas realizadas mediante ensamblaje de por lo menos un substrato flexible y […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .