CIP 2015 : B32B 37/04 : caracterizada por la fusión parcial de al menos una capa.

CIP2015BB32B32BB32B 37/00B32B 37/04[1] › caracterizada por la fusión parcial de al menos una capa.

Notas[n] desde B32B 37/00 hasta B32B 39/00:
  • En los grupos B32B 37/00 y B32B 39/00, las siguientes expresiones son utilizadas con el significado que se indica a continuación:
    • "estratificación" significa la acción de combinar capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecen unidas;
    • "estratificación parcial" tiene lugar cuando una capa no cubre totalmente la superfice de otra capa, y por lo tanto la capa con mayor superficie está estratificada unicamente en una parte de su superficie;
    • "adhesivo" designa una capa o una parte de ella, incorporada con la finalidad de pegar, sin importar su estado o procedimiento de aplicación.

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.

B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA.

B32B 37/00 Procedimientos o aparatos para la estratificación, p.ej. por polimerización o curado o por unión por ultrasonidos.

B32B 37/04 · caracterizada por la fusión parcial de al menos una capa.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo para revestir un sustrato con un material de recubrimiento termoplástico.

(27/05/2020) Dispositivo para revestir de forma continua un sustrato con un material de recubrimiento termoplástico , con un dispositivo calefactor IR , con el cual se une por fundición una superficie del material de recubrimiento termoplástico en forma de película, un equipo de refrigeración situado enfrente del equipo calefactor IR , el cual refrigera activamente la superficie del material de recubrimiento termoplástico permanente situada enfrente de la superficie unida por fundición, y al menos una disposición de rodillos de prensado , con la que pueden unirse por prensado una pista de sustrato permanente y el material de recubrimiento termoplástico permanente para establecer una unión adhesiva por fundición entre la pista…

Mejora dimensional de material compuesto de poliuretano para cuero artificial.

(22/04/2020). Solicitante/s: SAGE AUTOMOTIVE INTERIORS, INC. Inventor/es: BROWN,DAVID,MICHAEL, MACLURE,PAUL, RICE,JERMAINE, KIFF,MARK EVERETT, COLLINS,WILLIAM G, HILL,TRACEY G.

Un material compuesto gofrado, incluyendo: una capa de poliuretano; una capa de espuma carente de recuperación de forma que tiene una superficie superior y una superficie inferior opuesta, donde dicha superficie superior está unida a dicha capa de poliuretano; un refuerzo que está unido a dicha superficie inferior de dicha capa de espuma carente de recuperación de forma, donde cada uno de dicha capa de poliuretano, dicha capa de espuma carente de recuperación de forma y dicho refuerzo tiene un dibujo en relieve formando celdas a modo de almohada, y donde dichas celdas a modo de almohada están delimitadas por protuberancias en relieve y líneas en relieve formadas por dicho dibujo en relieve.

PDF original: ES-2787221_T3.pdf

Material laminar y cinta de troquelado que contiene el mismo.

(07/08/2019). Solicitante/s: HABASIT AG. Inventor/es: WRIGHT, MARSHALL, WHITEHEAD,BRENT, LEHMANN,ANDREAS, TROESCH,ROLAND, TYLER,MICHAEL, NIEDERBERGER,MARKUS, HEIMEN,ANTON.

Un método para controlar una central de energía eólica que comprende una pluralidad de generadores de turbina eólica, comprendiendo el método: - obtener un valor estimado para pérdidas eléctricas en la central de energía eólica; - obtener un valor medido para pérdidas eléctricas en la central de energía eólica, basándose en una diferencia entre una producción de potencia agregada (Pprod) de la pluralidad de generadores de turbinas eólicas y una medición de potencia (Pmedi) en un punto de acoplamiento común; - aplicar el valor estimado para pérdidas eléctricas y el valor medido para pérdidas eléctricas en un bucle de control de potencia activa, que comprende un regulador; y - controlar por medio del bucle de control de potencia activa una producción de potencia activa de la central de energía eólica en el punto de acoplamiento común.

PDF original: ES-2753630_T3.pdf

Procedimiento para pegar con capas adhesivas finas.

(17/07/2019). Solicitante/s: HENKEL AG & CO. KGAA. Inventor/es: KINZELMANN, HANS-GEORG, GIERLINGS,MICHAEL.

Un procedimiento para pegar dos sustratos en el que a un sustrato se le aplica un adhesivo con un peso de capa por debajo de 2 g/m2, este sustrato se une al segundo sustrato en forma de película de un material termoplástico, en el que la superficie del segundo se lleva por calentamiento a un estado de reblandecimiento e inmediatamente después del calentamiento los sustratos se pegan entre sí por presión, en el que el adhesivo es un adhesivo a base de poliuretanos termoplásticos, EVA o poliacrilatos.

PDF original: ES-2745213_T3.pdf

Material compuesto para una tabla para cortar y procedimiento para su fabricación.

(15/03/2019) Procedimiento para la fabricación de un material compuesto (1, 1a-b), que presenta varias primeras placas (2a-g) dispuestas unas sobre otras, que están compuestas en cada caso del mismo plástico, que presentan en cada caso la misma superficie y que presentan, en cada caso, un primer grosor (d2), estando todas las placas adyacentes soldadas térmicamente una con otra por todos los bordes del material compuesto (1, 1a-b) mediante una costura de soldadura (4, 4a, 4b), que comprende los pasos siguientes: - proporcionar varias primeras placas (2a-g), que están compuestas del mismo plástico, que presentan en cada caso un primer grosor (d2) en el intervalo de 1,5 mm hasta 3,0 mm, y que presentan en cada caso la misma…

Aparato y métodos para hacer impactar fluidos en sustratos.

(13/03/2019) Un aparato para hacer impactar fluido caliente sobre al menos una primera superficie de un primer sustrato en movimiento y una primera superficie de un segundo sustrato en movimiento y retirar localmente el fluido que se ha hecho impactar; comprendiendo: al menos una primera salida de suministro de fluido; al menos una primera entrada de captación de fluido que está colocada localmente con respecto a la primera salida de suministro de fluido de modo que en su punto de aproximación más cercano entre sí, la primera entrada de captación de fluido está situada a menos de 10 mm de la primera salida de suministro de fluido; al menos una segunda salida de suministro de fluido; al menos una segunda entrada (540, 540') de captación de fluido que está colocada localmente con respecto a la segunda…

Embalaje con compuesto de láminas, así como método de producción.

(06/02/2019) Embalaje, en donde una lámina superior y/o una lámina inferior del embalaje está diseñada como compuesto de láminas, el cual comprende al menos: - una primera unidad de lámina que comprende al menos una primera lámina de una capa o de varias capas, de plástico, y - una segunda unidad de lámina que comprende al menos una segunda lámina de una o de varias capas, de plástico, en donde esa segunda lámina está en contacto con la primera lámina , en donde la primera lámina , sobre un lado externo orientado hacia la segunda lámina , presenta una capa externa (11a) que puede activarse térmicamente, la cual contiene al menos un plastómero de poliolefina (POP) y/o un elastómero de poliolefina…

Procedimiento para la fabricación de planchas termoplásticas de varias capas mediante soldadura térmica de chapas diferentes.

(29/11/2018) Procedimiento para la fabricación de planchas termoplásticas de al menos dos capas mediante soldadura térmica de al menos una primera plancha termoplástica más delgada que tiene una densidad (D1) y al menos una segunda plancha termoplástica más delgada que tiene una densidad (D2), en cuyo caso la densidad (D1) de la primera plancha termoplástica más delgada es más pequeña que la densidad (D2) de la segunda plancha termoplástica más delgada, el cual comprende los siguientes pasos a) a e): a) la primera plancha termoplástica más delgada y la segunda plancha termoplástica más delgada se orientan mutuamente en paralelo a una distancia (a), de modo que forman un espacio intermedio, b) al menos un primer elemento…

Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica por unión simétrica de las placas de partida.

(17/10/2018). Solicitante/s: BASF SE. Inventor/es: DIETZEN, FRANZ-JOSEF, HAHN, KLAUS, SCHERZER, DIETRICH, DR., HAHN, CHRISTOPH, MERKEL,PETER, SOMMER,MARIA-KRISTIN, DIEHLMANN,TIM, SANDNER,CARSTEN, SCHRÖDER,CATHRIN.

Procedimiento para la producción de una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, mediante la unión simétrica de, al menos, dos placas de espuma termoplástica más finas para obtener una placa de espuma termoplástica, al menos de dos capas, donde la unión simétrica se lleva a cabo por adhesión simétrica y/o por soldadura térmica simétrica, donde, en la unión simétrica con al menos un par de placas a contactar, se unen o bien dos caras superiores o dos caras inferiores de las respectivas placas de espuma termoplástica más finas.

PDF original: ES-2686337_T3.pdf

Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.

(09/05/2018) Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas , por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito , se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, caracterizado porque estando los platos de prensado y el paquete de prensado dispuestos en el interior de bobinas de inducción de un dispositivo generador de un campo magnético, el eje de las bobinas de inducción siendo transversal…

Procedimiento para la fabricación de un laminado sin adhesivo.

(04/10/2017). Solicitante/s: Klomfass Gierlings & Partner Gbr. Inventor/es: GIERLINGS,MICHAEL, KLOMFASS,THORSTEN.

Procedimiento para la fabricación de un laminado sin adhesivo con un sustrato de una capa termoplástica y al menos una capa de material no tejido/tejido aplicada sobre ella, en el que - se realiza una alimentación de calor sólo en la capa termoplástica a través de radiación infrarroja, - mediante la radiación infrarroja se funde sólo una superficie de la capa termoplástica , - se prensan las capas una sobre otra para dar un laminado - se enfría el laminado , caracterizado porque la capa termoplástica se enfría en el lado inferior durante la alimentación de calor en el lado superior y porque como radiación infrarroja se usa infrarrojo cercano, con un intervalo de longitud de onda de 1,2 a 2,5 micrómetros, en particular de 1,6 a 1,8 micrómetros.

PDF original: ES-2654678_T3.pdf

Placas de espuma termoplástica con un grosor de cordón de soldadura de desde 30 hasta 200 micrómetros.

(05/04/2017). Solicitante/s: BASF SE. Inventor/es: DIETZEN, FRANZ-JOSEF, HAHN, KLAUS, SCHERZER, DIETRICH, DR., LICHT, ULRIKE, HAHN, CHRISTOPH, DIEHLMANN,TIM, MOCHEV,STEFAN.

Placa de espuma termoplástica, que presenta al menos dos capas y que se produce mediante soldadura térmica a partir de al menos dos placas de espuma termoplástica más fina, y que presenta al menos un cordón de soldadura con un grosor promedio de desde 30 hasta 200 mm, caracterizada porque las al menos dos placas de espuma termoplástica más finas son una espuma de extrusión de poliestireno o de un copolímero producido a partir de estireno, y el tamaño celular de la placa de espuma termoplástica es de < 150 mm, y/o el número de células medio asciende a > 6 células/mm.

PDF original: ES-2632197_T3.pdf

Lámina de plástico multicapa y componente moldeado por compresión y revestido con láminas.

(07/01/2015) Lámina de plástico multicapa (1, 1', 1") para el revestimiento de componentes fabricados mediante moldeo por compresión, que consta de las siguientes características: a. La lámina comprende al menos una primera capa (2, 2', 2") de un primer material plástico y una 5 segunda capa (4, 4', 4") de un segundo material plástico. b. El primer material plástico presenta una mayor resistencia térmica que el segundo material plástico. c. El segundo material plástico es termoplástico, caracterizada porque d. Entre la primera capa (2, 2', 2") y la segunda capa (4, 4', 4") está dispuesta una capa de adhesión que proporciona adherencia en forma de una capa de imprimación flexible de un polímero reticulado, la cual une la primera capa (2, 2', 2") con la…

Método para aplicar un revestimiento térmicamente endurecible a un sustrato con patrones.

(12/03/2014) Un método para aplicar un revestimiento de termoplástico a un sustrato asfáltico , que comprende: (a) formar un primer patrón en dicho sustrato utilizando una primera plantilla ; (b) colocar sobre dicho sustrato una primera lámina preformada térmicamente endurecible formada a partir de material termoplástico; (c) calentar dicha lámina in situ hasta una temperatura suficiente para que dicho material termoplástico se adhiera a dicho sustrato en una configuración que se adapta a dicho primer patrón ; y (d) estampar dicho material termoplástico utilizando una segunda plantilla , para hacer que dicho material termoplástico se adapte con más precisión a dicho primer patrón .

Láminas fibrosas recubiertas o impregnadas con polímeros o mezclas poliméricas biodegradables.

(08/01/2014) Un artículo de fabricación que está adaptado para su utilización como envoltorio alimentario, que comprende:una lámina fibrosa que consiste en un papel tisú que tiene un peso de 19,5 g/m² a 24,4 g/m² (12-15 lb/3000 ft²),estando al menos una parte de la lámina fibrosa recubierta o impregnada con una composición biodegradableque hace la lámina fibrosa más resistente a líquidos y que produce un artículo que está adaptado para suutilización como envoltorio alimentario, comprendiendo la composición biodegradable: al menos un polímero biodegradable termoplástico blando que tiene una temperatura de transición vítreainferior a -4 °C, preferentemente una temperatura de transición vítrea inferior a -10 °C, en…

Técnicas de fabricación de dispositivos eléctricos.

(06/06/2012) Un método para fabricar un dispositivo eléctrico, que comprende: proporcionar una banda de sustrato con una superficie superior y una superficie de fondo, que tiene un refuerzo sobre la superficie de fondo y unas estructuras de antena sobre la superficie superior; colocar una placa o chip que tiene una superficie superior , una superficie de fondo y unas superficies laterales (26a, 26b, 26c, 26d) sobre la superficie superior de la banda de sustrato; calentar una región de la banda de sustrato con radiación infrarroja o de infrarrojo cercano; embutir la placa dentro de la banda de sustrato mientras la banda de sustrato está a una temperatura elevada de tal modo que dicha región de la banda …

REACTORES QUE CONTIENEN PLACAS DE POLÍMERO FLUORADO REFORZADAS RESISTENTES A LA CORROSIÓN Y PROCEDIMIENTOS DE FABRICACIÓN DE LAS MISMAS.

(25/01/2011) Reactor que comprende: - una pared interna metálica, y - un revestimiento flotante que comprende una pluralidad de placas de polímero fluorado reforzadas, estando dichas placas soldadas ente sí por los bordes, comprendiendo cada placa en una de sus caras una capa de polímero fluorado y, en la otra cara, una capa de fibras de carbono, estando impregnada al menos una parte de la capa de fibras de carbono de polímero fluorado estando dichas placas soldadas entre sí por los bordes, estando situado dicho revestimiento flotante sobre la totalidad o sobre una parte de la pared interna del reactor, estando situada la cara del revestimiento que comprende las fibras de carbono sin polímero fluorado situada contra la pared interna metálica del reactor

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA ANTENA DE TARJETA CON CHIP SOBRE UN SOPORTE TERMOPLASTICO Y TARJETA CON CHIP ASI OBTENIDA.

(09/12/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: ASK S.A.. Inventor/es: BENATO,PIERRE.

Procedimiento de fabricación de una antena de tarjeta con chip contacto-sin contacto o sin contacto, comprendiendo la tarjeta un soporte (10 u 11) sobre el cual se realiza la antena, dos cuerpos de tarjeta a cada lado de dicho soporte, estando constituido cada uno de dichos cuerpos de tarjeta por lo menos por una capa de termoplástico, y un chip o un módulo conectado a la antena, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: - una etapa de depósito de una capa de un material compuesto mayoritariamente por resina sobre una zona predeterminada (12 ó 13) en dicho soporte de antena, correspondiendo dicha zona a la huella de la antena o siendo ligeramente superior a ésta, - una etapa de fabricación de la antena que consiste en serigrafiar unas espiras (14 ó 15) y dos contactos de conexión (16, 18 ó 17, 19) de tinta conductora sobre dicha zona (12 ó 13) realizada previamente en dicho soporte y en someter dicho soporte a un tratamiento térmico con el fin de cocer dicha tinta.

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