Composición de grasa de silicona térmicamente conductora de espesamiento por UV.

Composición de grasa de silicona termoconductora, de espesamiento por UV,

de tipo de una pieza que comprende, como componentes esenciales,

(A) 100 partes en peso de un organopolisiloxano que tiene una viscosidad de 50 a 100.000 mPa·s a 25°C y que contiene al menos un grupo alquenilo unido a silicio por molécula,

(B) un organohidrogenopolisiloxano que contiene al menos dos átomos de hidrógeno unidos a silicio por molécula que tiene la fórmula general (1):

**(Ver fórmula)**

en la que R es un grupo hidrocarburo monovalente C1-C10 libre de insaturación alifática y m es un número entero de 2 a 200, en una cantidad tal que el número de grupos Si-H dividido entre el número de grupos alquenilo unidos a silicio en la composición está en el intervalo de 0,1 a 5,0,

(C) una cantidad eficaz de un catalizador de curado de complejo de platino fotoactivo seleccionado del grupo que consiste en

complejo de trimetil(acetilacetonato)platino,

complejo de trimetil(2,4-pentanodionato)platino,

complejo de trimetil(3,5-heptanodionato)platino,

complejo de trimetil(metilacetoacetato)platino,

complejo de bis(2,4-pentanodionato)platino,

complejo de bis(2,4-hexanodionato)platino,

complejo de bis(2,4-heptanodionato)platino,

complejo de bis(3,5-heptanodionato)platino,

complejo de bis(1-fenil-1,3-butanodionato)platino,

complejo de bis(1,3-difenil-1,3-propanodionato)platino,

complejo de (1,5-ciclooctadienil)dimetilplatino,

complejo de (1,5-ciclooctadienil)difenilplatino,

complejo de (1,5-ciclooctadienil)dipropilplatino,

complejo de (2,5-norbornadieno)dimetilplatino,

complejo de (2,5-norbornadieno)difenilplatino,

complejo de (ciclopentadienil)dimetilplatino,

complejo de (metilciclopentadienil)dietilplatino,

complejo de (trimetilsililciclopentadienil)difenilplatino;

complejo de (metilcicloocta-1,5-dienil)dietilplatino,

complejo de (ciclopentadienil)trimetilplatino,

complejo de (ciclopentadienil)etildimetilplatino;

complejo de (ciclopentadienil)acetildimetilplatino,

complejo de (metilciclopentadienil)trimetilplatino,

complejo de (metilciclopentadienil)trihexilplatino,

complejo de (trimetilsililciclopentadienil)trimetilplatino;

complejo de (dimetilfenilsililciclopentadienil)trifenilplatino, y

complejo de (ciclopentadienil)dimetiltrimetilsililmetilplatino, y

(D) de 100 a 20.000 partes en peso de un relleno termoconductor que tiene una conductividad térmica de al menos 10 W/m·°C, y

E) un organopolisiloxano que tiene la fórmula general (2):

en la que R1 es independientemente un grupo hidrocarburo monovalente sustituido o no sustituido, R2 es independientemente un grupo alquilo, alcoxialquilo, alquenilo o acilo, n es un número entero de 2 a 100, y a es un número entero de 1 a 3, en una cantidad de 5 a 900 partes en peso por 100 partes en peso de componente (A),

teniendo la composición una viscosidad de 30 a 800 Pa·s a 25°C, medida mediante un viscosímetro Malcom a una velocidad de rotación de 10 rpm.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2015/066971.

Solicitante: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 6-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0004 JAPON.

Inventor/es: IWATA,MITSUHIRO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C09K5/14 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09K SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09K 5/00 Transferencia de calor, materiales intercambiadores de calor o para almacenar calor, p.ej. refrigerantes; materiales productores de calor o frío mediante reacciones químicas diferentes de la combustión. › Materiales sólidos, p.ej. pulvurulentos o granulares.

PDF original: ES-2796925_T3.pdf

 

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